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基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案

04/10 10:17
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方案简介
世平集团推出的 X9H 核心板,以 X9-H 处理器为主芯片,是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片,采用双内核异构设计,包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核,1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核,在承载未来座舱丰富应用的同时,也能满足高性能和高可靠性的需求。X9-H 处理器还集成了最新的 CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1 接口、2 路 MIPI-CSI 接口和 1 路并口 CSI 接口、2 路 MIPI-DSI 接口、4 路 LVDS 接口、2 路 USB3.0 接口、1 路千兆以太网和 2 路 CAN-FD、3 路 UART、4 路 I2S 接口等,能够以最小的造价无缝衔接车载系统。


X9H 处理器的功能模块主要由三个相互独立的功能域组成:

  • 高性能应用处理域,简称“应用域”
  • 高可靠功能安全域,简称“安全域”
  • 低功耗实时时钟与系统控制域,简称“实时时钟域”

功能描述

  • 板载 X9660-AHFAA 高性能车规级处理器芯片,片内集成6个 ARM Cortex-A55 处理器内核,1个 ARM Cortex-R5 内核,1个IMG Power VR 9XM GPU Core 和高性能AI加速器。
  • 板载美光 8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash 。
  • 核心板采用10层 PCB 板高精度沉金工艺,板子尺寸为5mm * 61.5mm 。
  • 板载4个80 Pin Molex 板间连接器接口引出核心板资源。
  • 核心板采用5V供电输入,板载电源管理芯片;单核心板功耗小于2W。
  • 板载 LOG 信息输出串行 UART 接口,通过外接端子引出。
  • 支持 Linux 和 Android 等操作系统;支持从 eMMC 、串行 NOR FLASH、SD 卡、USB 方式启动程序。
  • 支持 MIPI- CSI 接口 、 MIPI-DSI 接口、 LVDS 接口 、千兆以太网接口、 CAN 接口。
  • 支持0 接口、 USB 3.0 接口、 Micro SD 卡接口、I2S 接口、I2C 接口、12位逐次逼近 ADC

方案特点

  • 主芯片 X9H,6 个Cortex-A55 CPU 内核 + 1个 Cortex-R5 内核。
  • 支持从 EMMC 启动。
  • 支持 5V电源输入、Type-C功能。
  • 支持板到板接口到可扩展功能底板的连接。

 


方案规格
1、 核心板能够独立工作,支持从 EMMC 启动。
2、 支持 5V电源输入、Type-C功能。
3、 支持板到板接口到可扩展功能底板的连接。

产品优势
1、 主芯片 X9H,6 个Cortex-A55 CPU 内核 + 1个 Cortex-R5 内核。
2、 两路 MIPI-CSI Camera ,1 路并口 CSI 接口。
3、 两路 MIPI-DSI 接口、4 路 LVDS 接口、2 路 USB3.0 接口、1 路千兆以太网和 2 路 CAN-FD。
4、 带有 UART、I2C、I2S、GPIO 等资源。

X9H核心板实物图


方案主要应用场景: 车载智能座舱

X9H核心板套件清单:

  •   X9H核心板 * 1
  •   USB下载&电源适配线 * 1
  •   USB串口线(双串口)* 1

X9H核心板套件包含物件如下图:

ATU 提供的支持

  1.  提供所用硬件设计资料、SDK 和 DS 工具。
  2.  给客户做软硬件培训,并提供 FAQ 和Hands On 文档。
  3.  协助客户完成原理图和 PCB 设计,搭建系统开发环境。
  4.  协助客户搭建 Camera 的开发环境和运行 Sample Code。

方案联络人:世平集团 ATU 技术人员:atu.sh@wpi-group.com

►场景应用图


►展示板照片


►方案方块图


►核心技术优势
1、 主芯片 X9H,6 个Cortex-A55 CPU 内核  + 1个 Cortex-R5 内核。
2、 两路 MIPI-CSI  Camera ,1 路并口 CSI 接口。
3、 两路 MIPI-DSI 接口、4 路 LVDS 接口、2 路 USB3.0 接口、1 路千兆以太网和 2 路 CAN-FD。
4、 带有 UART、I2C、I2S、GPIO 等资源。

►方案规格
1、 核心板能够独立工作,支持从 EMMC 启动。
2、 支持 5V电源输入、Type-C功能。
3、 支持板到板接口到可扩展功能底板的连接。

大大通

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针对电子行业逐渐呈现碎片化、客制化的趋势,大联大推出汇聚内外工程师,搭建互相帮助乐于分享,解决问题的首选技术平台----研发心中的翰林院 大大通。其中包含了大联大代理的上百条产品线、数百个方案,以及最新的产品信息和原厂新闻。大大通的方案涵盖智能家居、智慧城市、穿戴装置、智慧医疗、车联网、电源等应用领域;除了大联大内部的方案,还有原厂的最新方案,以及行业优质合作方案商(IDH)的方案,打通客户、原厂、IDH 以及大联大的FAE 之间的壁垒,搭建整个技术的生态圈。 除了大联大七百馀位专业FAE在线上进行高效、专业的技术支持,大大通更希望汇聚所有工程师一起分享和成长。客户可以更直接快速的了解方案、解答疑问、获取技术文档,从而缩短客户方案量产时间。使用者登录后,可以根据应用、原厂、传输技术、输出功率等选项快速筛选出感兴趣的方案;浏览方案时可以提问、分享、收藏,还能一键连结到大大购进行方案的关键物料的购买。大大通还有完善个人的社交系统,关注技术大牛,获取积分,吸引粉丝,获取更高头衔和特别勳章,让工程师可以获得荣誉感、成就感。

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