《2015大视野》之GLOBALFOUNDRIES：100亿美元布局晶圆未来

2014年对于GLOBALFOUNDRIES来说可能是喜忧参半，据IC Insights预测，GLOBALFOUNDRIES将被Nvidia挤出前20大半导体公司；收购IBM微电子部门，与三星合作开发14nm FinFET工艺，与INVACAS合作开发IP，以及明年的巨额投资，这些布局也显示了GLOBALFOUNDRIES对2015年发展的信心。与非网采访了GLOBALFOUNDRIES的高级副总裁Chuck Fox先生，听听Fox先生对于GLOBALFOUNDRIES 2014年的回顾和2015年的展望。

收购IBM微电子部门

继2009年收购新加坡特许(Charter)以后，2014年GLOBALFOUNDRIES又与IBM达成协议，IBM未来三年内向将GLOBALFOUNDRIES支付15亿美元，以剥离芯片业务。GLOBALFOUNDRIES将IBM的微电子部门整体接收，包括知识产权、技术人员与IBM微电子的相关技术。

图一 GLOBALFOUNDRIES高级副总裁Chuck Fox先生

Fox先生谈到，之前很多的系统厂商都把它们的半导体业务独立出来，比如摩托罗拉与飞思卡尔、飞利浦与NXP等，但是这次IBM剥离半导体业务与摩托罗拉剥离飞思卡尔其实不太一样。

GLOBALFOUNDRIES很多年前就开始与IBM有很好的合作，这次收购完成后，GLOBALFOUNDRIES与IBM的合作将更加紧密。两家花了一年多的时间来谈协议，协议规定GLOBALFOUNDRIES将作为今后十年IBM服务器芯片的独家供应商，为IBM提供22nm、14nm和10nm的服务器芯片。IBM微电子部门的RF与ASIC业务也将丰富GLOBALFOUNDRIES的产品线，IBM是世界上最大的ASIC供应商之一，在网络基建(Network infrastructure)的系统应用上面技术领先，GLOBALFOUNDRIES希望IBM微电子部门强大的系统设计能力能够带给自己更多的机会。“像华为与海思的相互依存”，Fox先生也希望能够在于IBM合作当中取得更大的发展。

半导体的技术的发展，现在主要是英特尔、三星和台积电来驱动的，合并IBM微电子部门以后，GLOBALFOUNDRIES也希望在原IBM研发团队的带领下，在三到五年之内也成为引领半导体技术进步的公司之一。Fox先生满怀信心，认为只要与IBM微电子部门整合进行的顺利，三巨头变四巨头就是水到渠成的事情。而IBM的技术对于GLOBALFOUNDRIES发展先进制程也提供了保障，GLOBALFOUNDRIES将沿着22、14、10nm的工艺路线加速前进。

与三星合作开发14nm工艺

GLOBALFOUNDRIES与三星在2014年上半年宣布共同开发14nm技术。合作开发对于GLOBALFOUNDRIES与三星及下游的设计公司来讲是互利多赢的局面。三星可以降低14nm的投资压力，不足的产能部分外包给GLOBALFOUNDRIES，GLOBALFOUNDRIES获得14nm FinFET的技术，并搭建与三星相同的开发平台，设计公司可选择的余地更大。GLOBALFOUNDRIES纽约工厂将于2015年上半年投产14nm FinFET工艺。

Fox先生兴奋的说，”我们将比台积电更早的生产14nm FinFET，这将是历史上第一次台积电之外的纯代工厂使用业界最先进的技术帮助客户生产芯片，对于业界、下游设计公司和GLOBALFOUNDRIES来说意义都很大。”

与INVECAS合作开发IP

Fox先生认为，做晶圆代工，仅仅有工艺方面的技术是不够的，IP也很重要。台积电统治市场的原因之一就是，各个EDA厂商都愿意与台积电合作开发IP，台积电种类齐全的IP是众多客户选择的原因之一。如果GLOBALFOUNDRIES空有14nm的工艺，但是没有好用的IP，对于客户来说，是远远不够的。

为了帮助设计公司，特别是中国的设计公司，GLOBALFOUNDRIES在2014年开始与INVECAS进行合作，请INVECAS帮助GLOBALFOUNDRIES开发14nm工艺的IP，INVECAS是一家印度公司，现在有500多个工程师，在IP开发上有非常成熟的经验。

重点关注物联网

不谈IoT，莫进半导体，GLOBALFOUNDRIES自然也不例外。Fox先生认为GLOBALFOUNDRIES对于物联网时代的到来已经做好了准备，GLOBALFOUNDRIES的物联网方案主要瞄准三个方向：

第一个是超低漏电流技术(Ulta low leakage technology)，过去GLOBALFOUNDRIES主要关注性能，现在将会在继续提高性能的基础上，把更多的努力花在低功耗、低漏电和低电压的工艺开发上。

第二点是嵌入式闪存，GLOBALFOUNDRIES有很多低成本的嵌入式闪存解决方案，同时GLOBALFOUNDRIES还在开发MRAM(磁性存储器)，Fox先生看好MRAM将来替代部分嵌入式闪存。

第三点就是降低成本，GLOBALFOUNDRIES在新加坡的工程在进行.13与.18的技术改造，将这两个成熟工艺从目前的八寸线迁移到12寸线，这将保证未来GLOBALFOUNDRIES能够为物联网产品提供低成本的解决方案。

明年投资100亿

根据iSuppli的预测，晶圆代工厂未来5年的年复合增长率在8%左右，远超半导体行业3%的平均增长率。未来五年，晶圆厂代工厂的总营收将从现在的420亿美元成长到2019年的610亿美元，今年台积电营收约250亿美元，这相当于市场再造了一个台积电。

因此明年GLOBALFOUNDRIES在制造上的投资将达到100亿美元，分别投向位于美国纽约、德国德里斯顿和新加坡的晶圆厂。GLOBALFOUNDRIES的全球布局当中，纽约工厂优先开发最先进的技术，未来的14nm、10nm会放在这里；德国的工厂在开发先进技术的同时，注意提高成品率；新加坡的工厂则还是以成熟工艺为主，主要是提供给物联网等产品的40nm及以上的旧工艺制程。

中国建厂？

没戏。Fox先生谈到，由于新加坡有工厂，而且年产量在200万片左右，所以目前没有计划在中国建厂。Fox先生也谈到了，根据Gartner的数据，亚洲市场(除日本)的增长率是最快，亚洲不仅总体增长率领先业界平均增长率，而且在每一个细分市场都是领先世界的。

笔者认为这个成长里面相信中国大陆、韩国和中国台湾地区贡献了大多数，新加坡难言贡献。全世界都在向中国跑的时候能够保持冷静固然不错，但是只在国内设市场销售部门，即便Fox先生把到中国的次数从现在的五六次提到十五六次，也难说就能够更好的把握国内IC设计企业的具体需求。不在中国设厂，对于他们的亚洲策略来讲，现在难言对错，还是交给时间来检验吧。

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