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回顾 2020 年全球芯片和电子产业，显然离不开疫情和国际地缘政治的影响。而复杂外部环境催生的，是本土市场的诸多变革开始显现。在近期举办的 ICCAD 2020 峰会上，与非网记者与芯片产业链上的多位行业领袖就 2020 年芯片产业的一些关键词进行了深入的讨论，让我们来梳理下其中的精彩观点。
缺货潮
从年初的疫情造成的国际物流受到干扰以及个别医疗物资相关芯片产能不足、供应短缺，到近期频繁出现的数字芯片缺货和涨价风潮，缺货一词贯穿 2020 年始终。对此，处于产业链不同环节的行业人士视角不同，但同样看的透彻。
台积电（中国）副总经理陈平博士提到，今年下半年严重缺货的情况，是三个因素叠加的结果，包括：
自 11、12 年，移动计算成为拉动产业发展的引擎，到 16、17、18 年开始平台化，增速放缓。然而近年来随着 5G、AI 以及 IoT 的发展，市场对芯片的需求正又在迅速提高，一个普及计算(Ubiquitous Computing)的时代正在来临。因此今年即使没有疫情等外部因素影响，市场本身的需求也会很旺盛；
上半年因疫情很多地区物流阻断，OEM 无法正常备货，另外各类远程办公、教育，以及数据中心扩容造成各类终端市场的需求猛增，所以到下半年，市场的需求在晶圆代工厂这个环节被放大了；
由地缘政治和与之引起的产业链移动所造成的。这里分两部分，一部分是数字电路的客户，无论美国的 fabless，还是亚洲的 fabless，本来就多在 foundry 生产，对 foundry 的产能要求没有太大变化；但另一部分模拟供应商的变化影响则比较大，以前多在美国传统的模拟 IDM 大厂生产，模拟器件种类多价格低的特点决定了大部分 OEM 不轻易更换供应商。但今年由于地缘政治影响， 许多 OEM 选择转向亚洲的 fabless，而 fabless 用的是 foundry 生产，这在对代工厂产能需求上带来了较大影响。
台积电（中国）副总经理陈平
陈平认为现在的缺口并不合理。但“即便挤掉了水分以后，水位依然很高，只是消除水分的时间会比较长。”
和舰销售副总经理林伟圣表示，“过去两年强调芯片国产化，但今年供应链安全变成最重要的一环。系统厂商在备货的时候，因供应链安全，在操作库存的时候，可能采取比较积极的做法；同时因新冠疫情的影响，在整个东南亚、印度加工链条变得不稳定。而中国大陆的加工链条是最健全与稳定，的确有看到海外订单回流国内的加工厂商，回流进来的订单量使得国内的供给侧跟不上，除了海外订单，国内的春节即将到来，也加重了备货量；最后是终端应用的驱动，如 5G 手机，智能家居与在家上班上课等。”
和舰销售副总经理林伟圣
如果说陈平和林伟圣是站在 Foundry 的角度，那么站在芯片设计业的立场，和芯微电子 CEO 邹铮贤表示，这次缺货潮过后全球的经济总体会出现一定下滑，未来的需求也会作一些调整，届时谁有实力，就比较稳固，而中小企业会损失惨重。同时因为中国市场的独特性，决定了我们反而会受益，这是国产芯片尤其是设计业最大的机会，就是不靠政府投资而是靠市场，从一个二流公司逐渐成长为一流的，甚至国际顶尖的企业。
和芯微电子 CEO 邹铮贤
同时，邹铮贤也预测，预计明年年底这波缺货潮会开始退去，可能两年左右恢复，届时国内市场需求可能会下降，因为会挤掉一些非市场化的政府或人为干预产生的需求，将是一种重新洗牌，慢慢的会恢复平静。“这期间，每个企业决策者怎么判断，怎么投入，包括政府怎么引导，就是考验智慧的时候。”邹铮贤强调，“所谓乱中取胜，乱世出英雄，现在全球一片混乱，我的感觉，东亚是这次疫情大洪水中的诺亚方舟。”
“芯片测试行业应该是整体受影响较小的环节”，作为刚刚成功登陆科创板的国内芯片测试第一股，利扬芯片 CEO 张亦锋介绍，“从芯片测试行业来说，跟产业链上的制造业不太一样，芯片测试服务基本没有原材料，成本相对固定，没有涨价的需求。募投资金将绝大部分用于产能扩充和研发中心建设，公司将以充分的产能供给满足中国芯的测试需求。但封装、晶圆制造环节则不一样，除了设备之外，还需要很多国外的原材料供应，确实会受到供应和成本上压力。测试环节的设备相对稳定，利扬芯片以采购日本和中国台湾进口设备为主，供货和品质都很有保证。”
利扬芯片 CEO 张亦锋
同样站在产业赋能者的角度，作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英在过去的五年里服务了中国超过一半的芯片设计公司，也非常理解中小芯片公司在供应链方面遇到的挑战，特别是今年普遍出现流片封测产能紧张问题。对此，摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬补充：
第一，现在确实有泡沫。有两个主要原因：其一，海外疫情原因导致开工不足，所以很多产能不能全部释放，所以封装测试大部分转移到了大陆；其二，华为的波动给市场造成了一些过分乐观的情绪，一下子 2 亿手机的市场空出来，三星、小米、OPPO、vivo 都觉得自己能拿下一半，拼命的下单，经过供应链的鞭子效应传到到上游造成了更大的预期需求偏差，有传言说一些上游厂商接到的订单，明年是今年的 4 倍，从市场需求侧是不可能的，这里更多是产业的泡沫，要被挤掉；
第二，是国产替换的机遇。大家更加愿意给本土的芯片企业试错的机会，给国内的中小企业成长的空间，长久来说会促进中国半导体市场的巨大成长。也正是基于这点，摩尔精英以客户需求为中心，用解决方案整合资源，为芯片公司提供省心的一站式解决方案，近年来自建封测产能，帮助中小芯片公司应对在泡沫和需求增长带来的双重供应链挑战。
摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬
替代
提到替代，随着双循环战略在十四五规划中的明确，相信未来一段时间都将是本土芯片产业的增长机会。而有清醒者如芯原股份董事长兼总裁戴伟民称，“现在的替代，不一定完全是进口替代，还可能是国内企业之间的‘互相替代’”。他提醒业者“不能过高估计自己。”
芯原股份董事长兼总裁戴伟民
南京集成电路产业服务中心副总经理，南京集成电路大学校长助理吕会军也表示，“国产替代其实是我们融入全球化的一种方式。因为集成电路本身是全球化的产业，国际分工的潮流是不可逆的，是趋势。”他强调，在国产替代中有两个要点：
第一，产业要高质量发展，肯定要创新驱动的，那创新驱动肯定要以人才为本，要注重人才的培养；
第二，国产替代很重要的一点是生态的打造，很多时候并不是我们没有技术或者产品，只是我们的生态还不完善。
南京集成电路产业服务中心副总经理，南京集成电路大学校长助理吕会军
以 EDA 工具企业的角度，Mentor，A Simens Business 全球副总裁，中国区总经理凌琳提到，“我看到的隐忧是，如果创新是同质化的，做一些类似的产品，然后打低价，最后可能供应链更混乱，终端芯片也卖不出高价，即产品同质化和恶意竞争，没有创新。”在他看来，整个行业要建立在创新、做更好的产品上，才会让大家实现普惠。尤其作为 EDA 工具，处在设计的源头，与下游有很多配合，如果大家都做同样的东西，对整个行业是不利的。
Mentor，A Simens Business 全球副总裁，中国区总经理凌琳
国产突破口
这里就衍生出一个新的问题，即本土芯片产业链如何更好的寻求突破口，突破已形成的技术壁垒，从同质化的跟随，变成创新者、领导者，这里，我们的从业者显然已经在积极思考这一问题并有所实践。
作为一家 IP 供应商，锐成芯微 CEO 沈莉表示，过去几十年中国芯片产业一路走来，设计业的崛起跟腾飞，从设计角度，离不开 EDA 和 IP 的强大支持，过去比较多的还是来自于一些国际领先企业。“但是我们看到中国的需求非常旺盛，仍然可以找到一些差异化的产品线，是国际厂商并不会特别着力的，像我们最早做低功耗的模拟 IP 这条路线，而近些年需求又在爆发，尤其随着物联网的需求在不断爆发。”沈莉认为，“我们需要从产品的差异化、市场的差异化的角度，先让自己存活下来，再看有没有一些新的市场机会，如往云端走，往 5G 高端通信设备走，或者高端的智能化、电动化汽车的发展方向走。有很多的机会在中国发生，而这是我们可以立足的地方。”
锐成芯微 CEO 沈莉
而作为一个相对比较成熟的 IP 供应商，安谋中国产品研发常务副总裁刘澍从他的角度提到，“其实我们说学习国外先进的技术，是学习他们的管理和设计的流程，并不是说我们真的要去学习他们的设计。因为谁最了解这些设计的需要？其实是市场，其实是我们的客户。所以，我们在开发产品的时候，特别会注重一点：倾听市场的声音和倾听客户的要求。”
安谋中国产品研发常务副总裁刘澍
这里，刘澍强调，从长期来看，一定是市场应用在促进创新。而“短期以差异化先活下来，进行替代的方式非常好，先做到可以立足。但这之后，怎样真正按照商业创新的方式，一步步走下去，这是需要我们去学习和探讨的，如何从客户，如何从架构，如何从对过去设计的缺陷和需要提升的角度来看待这个问题，让我们走出替代的圈子，再进一步走向一个真正的、创新的阶段。”
来自原型验证 EDA 工具提供商，国微思尔芯 CEO 林俊雄也认同此观点，即要贴近客户，因为这样才能提供更符合客户需求的定制化解决方案。对于国微思尔芯而言，这是一个不错的突破点。在林俊雄看来，在 EDA 领域，点工具非常多，单点突破其实是比较容易的。但要跟 EDA 三大巨头相比，显然很难抗衡。“但是我认为也有很多机遇，在一些新的邻域，我们处于同一起跑线或者并没有落后很多，可以创出不少突破点。”林俊雄如是说。
国微思尔芯 CEO 林俊雄
相信近两年备受关注的本土 EDA 企业没少被问到关于突破口的问题，芯华章作为在该领域成立不久但已有不俗成绩的新秀，其创始团队均有深厚的行业背景，让他们一起步就站在了较高的起点，芯华章董事长兼 CEO 王礼宾提出了一个 EDA2.0 的概念，在他看来，现有 EDA1.0 技术已经有 30 年的历史，这代技术在构建之初有其适用于彼时的底层算法和架构基础的支撑，而这些传统的底层技术和多年来不断添加的冗余代码，限制了 EDA 技术的更新迭代，让现在衍生出的云、人工智能等前沿技术，在与 EDA 进行融合时遇到阻力。“很难整体去改造，其实世界上很多公司很头疼这个问题，”王礼宾表示，芯华章在研发的，是用人工智能技术，从底层架构上重构 EDA 工具，从而可以融合更多新技术包括人工智能、云，并支持未来的多核、异构等等的需求，或者说芯华章正在摆脱路径依赖，选择“换道超车”。 王礼宾称，“所以我们从来不说追赶世界先进水平，赛道完全不一样，技术起点也不一样，我们有非常高起点的定位，我们有 EDA 领域的全球顶尖专家，同时也在招募来自不同领域的人才和专家，包括互联网、人工智能、云，他们可以不懂 EDA，我们教他们，我们要融合他们的架构思想，融合到现在的 EDA 技术中，创造出新型的东西，完全不是传统的 EDA。EDA 2.0，能让芯片设计更简单，更普惠。”
芯华章董事长兼 CEO 王礼宾
同样是 EDA 工具供应商，处在数字设计环节的鸿芯微纳 CTO 王宇成提到了一个人才的问题，“我们在整个发展过程中，也看到国内这方面的人才确实比较缺失”， 鸿芯微纳的做法是跟一些高校进行合作，王宇成提到了如清华、宁波大学、南科大，以此来培养人才梯队，在他看来，这一动作非常有效，“经过几年的努力，已经培养了相当一批人才基础。”
鸿芯微纳 CTO 王宇成
开源，之于 EDA 的可能性
谈到突破，在数字芯片设计业，近年来开源硬件一直被视为本土设计企业的一个突破口，以 RISC-V 为代表。而在经过了前两年的入局卡位之后，这一阶段我们的关注点自然会落到包括 RISC-V IP 供应商和相应芯片设计企业的盈利点以及应用落地等更加现实的问题上。
作为 RISC-V 赋能国内芯片产业的积极推动者和活跃企业，赛昉科技 CEO 徐滔称，“作为商业公司，开源是一种手段，我们要盈利，必须要有盈利点。”在他看来，赛昉科技的盈利点在于“利用 RISC-V 所带来的优势，在我们的芯片平台，在我们垂直领域里给客户提供有价值的解决方案，这是我们今后的盈利点。”而对于那些选择 RISC-V 架构的芯片设计企业，徐滔也坦言，“国内很多采用 RISC-V 的企业还处于初级阶段。而真正能够把 RISC-V 用好的，是那些对自己的产品和应用场景，以及软硬件生态有深刻理解的企业。”因为这样的企业，可以根据自己的需求对 RISC-V 提出要求，而这个要求不一定是完全定制的，也可以是在 RISC-V 架构框架下的面向特定领域的运用，这样才能做出差异化的产品来。“RISC-V 提供给这些客户一个工具，你能不能比别人做得好，就看你自身的实力以及对于市场、产品及应用的理解程度。”徐滔强调。
赛昉科技 CEO 徐滔
除了硬件，今年以来我们看到伴随着本土 EDA 厂商的快速成长，EDA 开源的呼声也越来越高，包括刚成立不久的芯华章，以及华大九天等纷纷加入开源 EDA 的阵营。如果说随着 Arm 也在逐渐开源自己的内核，业界普遍的共识是，开源将是硬件的未来。那么开源 EDA 迎来的却是不那么乐观的评价和预期。
凌琳提出，如果看下几家主要的 EDA 厂商的成本架构，虽然纯利很高，可以达到 20%以上，但是研发成本都在 30%-35%之间，这个产业是高度集中化的，要做大量的研发投入。“所以基本上这是一个需要长期运营的产业，不可能把最精华的部分开源给大家完全的免费，从商务模式来看这是不太可能的。”
这里他提到一种 EDA 开源的可能性，就是研发类型，同时也可以是一种商业模式的探索，即可以把一些低端的基本功能开源出来，先用一个简单的版本让大家使用，然后增加功能的时候需要付费。
而目前参与到开源 EDA 社区建设的企业如芯华章等，更多是把这一模式当作对行业的贡献在投入和努力，目标在为国内培养 EDA 相关研发人才，并降低 EDA 工具的使用门槛，一来支持更多芯片设计创新，二来也为自己的产品收集用户反馈和优化建议。显然，这条路还需要探索其正确方向和可能性。
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