近日,模拟存算一体(ACIM)芯片设计企业杭州智芯科宣布完成近亿元的天使轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲领投、将门创投等联合投资。据悉,本轮资金将主要用于继续搭建团队,启动ACIM下一阶段技术研发与市场拓展。

 

智芯科成立于2019年,主要致力于大算力低功耗的边缘计算芯片设计,产品应用领域包括手机、自动驾驶、安防、无人机、机器人、AR/VR等。智芯科可以为客户提供从芯片到算法软件的全套解决方案,为其应用提供广泛技术支持,并且已经与国内外各大手机厂商、车企等建立了深入的技术测试对接。

 

随着AI技术的快速发展和AI应用的迅速落地,AI芯片的市场也在不断扩大。据Global Market Insights的最新报告,2019年AI芯片市场规模超过80亿美元,预计到2026年增长至700亿美元,复合年增长率(CAGR)将达到35%左右,其中边缘计算芯片无论从总量还是增长率都远远大于云端计算芯片。

 

随着半导体行业正进入后摩尔时代,AI芯片的高能效需求也迫使其必须颠覆性变革走向全新架构。内存计算会利用处理器内的内存,或者会将 SRAM 或新内存技术的阵列转换为计算引擎本身融为一体。

 

对于半导体而言,内存计算的基本要素可能会大幅降低 AI 成本,缩短计算时间和大大降低功耗。而模拟计算可以把功耗和单位计算单元的面积密度进一步推向极致,其理论极限是当前最先进工艺数字电路技术达不到的。

 

团队方面,公司CEO曾担任数家北美及亚洲地区数十亿级上市半导体公司的VP,有多次成功创业并上市的经验;公司CTO曾就职于microsoft、担任adobe公司首席科学家;其他合伙人及高管核心团队均来自世界知名的半导体及高科技公司,如联发科、ST、Marvell、晨星半导体、展讯等。

 

智芯科董事长兼CEO张钟宣博士表示,“随着半导体行业正进入后摩尔时代,AI芯片的高能效的需求也迫使其必须颠覆性变革走向全新架构。内存计算会利用处理器内的内存,或者会将 SRAM 或新内存技术的阵列转换为计算引擎本身融为一体。对于半导体而言,内存计算的基本要素可能会大幅降低 AI 成本,缩短计算时间和大大降低功耗。而模拟计算可以把功耗和单位计算单元的面积密度进一步推向极致,其理论极限是当前最先进工艺数字电路技术达不到的。公司成立近两年,第一代AT680X针对超低功耗智能语音AIOT市场的量产版产品将在今年9月份推向市场。”

 

智芯科 CTO 朱夏宁博士表示,“我们公司 ACIM 芯片具有多种基本技术——先进的数据流架构和有 SDK 驱动带来的通用性大算力模拟内存计算。基于这种 ACIM 芯片的通用性提供给客户硬件、软件工具包结合特定需求的多种神经网络算法,实现相同算力下节省十倍以上功耗的超高效能运算的解决方案;同时基于现有的主流工艺即可实现超低功耗&大算力的完美结合,未来还可扩展到更先进制程上,获得更高的效能比。”

 

SIG合伙人郭路表示:“智芯科核心团队汇集了ACIM处理芯片的全球顶尖人才,拥有清晰的产品、技术路径规划和市场策略规划,我们非常看好智芯科的长期发展,希望可以通过SIG的资源整合,助力公司成为ACIM赛道的引领者。”

 

将门创投创始合伙人沈强表示:“传统的冯·诺依曼架构已无法支撑AI技术快速发展所面临的存储墙、带宽墙和功耗墙等问题。智芯科拥有国际顶尖AI软硬件技术团队和丰富产业资源人才,基于SRAM的存算一体方案极大提高AI算力能效比。将门将积极整合多方资源,全方位支持智芯科成为ACIM领域的领导者。”

 

据智芯科董事长兼CEO张钟宣博士介绍,公司成立近两年,第一代AT680X针对超低功耗智能语音AIOT市场的量产版产品将在今年9月份推向市场。

 

传统的冯·诺依曼架构已无法支撑AI技术快速发展所面临的存储墙、带宽墙和功耗墙等问题。智芯科基于SRAM的存算一体方案极大提高AI算力能效比。

 

当前AI芯片市场规模不断扩大,未来市场空间很大,同时面对当前存在的存储墙问题,智芯科率先投入研发,并即将推出量产产品,这或许是公司获得资本青睐的原因,未来随着市场逐渐打开,公司有望取得不错收益,同时也要注意新兴技术在推进中存在的挑战。