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探索AI大算力芯片的未来形态:全数字存算一体
近期,GPT-4o的发布再次引爆生成式AI话题——自ChatGPT出现至今,生成式AI堪称月月有爆点,这也让AI芯片热度持续不减。其中有一类与众不同的芯片,这两年正以其独特的架构吸引着产业界的关注。 存算一体,相比传统冯诺依曼架构,不仅避开“存储墙”限制;而且借着AI发展的东风,显得格外有潜力。亿铸科技作为市场上为数不多基于存算一体技术的AI大算力芯片企业,正计划从芯片到板卡、服务器,最终将算力横
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消费者正在接纳智能驾驶,但拉升需要时间、资本市场回温也需要时间。近处是冬天凛冽的寒风,远处是隐约可见的炉火,智能驾驶注定还要在 2024 年迈着并不轻快的步伐走向良夜。过去一年究竟有哪些小趋势为智能驾驶搭台唱戏?我们尝试以一位智能汽车用户李小谈的视角,重新回温一遍 2023 年的智能驾驶。
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大算力时代,再说先进封装
一直以来,先进制程技术一直被认为是推动高算力芯片的最终途径,但随着制程技术越来越接近物理极限,微缩工艺的发展空间越来越小。并且近两年的AI浪潮对算力的需求更为急切,芯片封装技术因此被认为能解燃眉之急的近水源,而其中先进封装是重点。
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第三代通用计算,大算力芯片”弯道超车“的历史时机
今天这篇文章,我们探讨一下,在大算力芯片领域“弯道超车”的机会。
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近日,为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛,发表了精彩演讲,并荣膺2022-2023中国集成电路市场与应用领先企业称号。 7月19日,在由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会、长三角集成电路融合创新发展产业联盟主办,赛迪顾问股份有限公司等承办的长三角集成电路产业创新发展论坛上,来自三省一市的领导、半导体行业协会与企业代表汇聚一堂
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