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  • 3D大算力芯片集群首次落地,国产算力走出新路线
    东方算芯展示3D近存计算与软件定义路线:全球首次验证3D芯片集群、7天完成主流大模型训练适配、24个月贯通芯片-软件-集群交付,128卡稳定运行并冲刺千卡;以全国产供应链和系统效率破局算力迁移,但仍受良率与制程限制。
    3D大算力芯片集群首次落地,国产算力走出新路线
  • 成立4个月融超6亿!前海思鲲鹏总经理创业,押注端侧大算力推理芯片
    九万里未来科技成立四个月累计完成种子与天使轮超1亿美元,获红杉、联想创投等投资,核心在于创始人陈鹏的芯片量产闭环信用与端侧大算力推理赛道共识。文章认为产业链价值正向存储、先进封装、软件生态等瓶颈环节迁移,中国封测、终端与应用市场具备优势,但存储涨价、封装产能及落地节奏仍是不确定因素。
  • 亿铸科技介绍:3D DRAM 通用存算一体,为大模型推理重构算力底座
    随着大模型、多模态与 AI Agent 等应用持续演进,模型规模、上下文长度与推理需求不断增长,算力系统在计算能力、存储带宽与能效上的要求水涨船高。传统冯・诺依曼架构下,数据传输与计算的耗时呈现约 100:1 的不平衡,大量时间消耗在数据搬运通道上,"存储墙" 日益成为制约 AI 算力释放的关键瓶颈之一。在此背景下,关于亿铸科技介绍的讨论正逐渐增多 —— 这家 2022 年正式运营、总部位于苏州的
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    09/23 16:39
  • 刚刚,东方算芯首款大算力芯片发布!全国产、已流片,六大优势公开
    东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000,采用DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装,实现520TFLOPS@BF16算力和6.4TB/s访存带宽,具备六大优势:计算效率高、通用性强、访存带宽大、能效优越、完全避开受限的先进存储、不依赖最先进制造工艺。芯片基于自主开放软件栈CAAP,支持超节点与万卡级智算集群。东方算芯计划通过“量产一代、研发一代、预研一代”的产品发展战略,解决高端算力芯片对先进制程过度依赖的问题,构建自主可控、可持续演进的中国算力产业新生态。
  • 大算力GPU的高效供电:从电源架构设计到器件选型,一文讲透!
    大算力GPU面临严峻的电源管理挑战,尤其是高电流和瞬态响应需求。传统的12V多相降压架构已无法满足需求,新的解决方案主要包括:TLVR架构:通过双绕组耦合电感器,能够在极短的时间内响应瞬态变化,减少对主板输出电容的依赖。48V两级转换架构:将48V电源经过一级转换后降到12V,再通过多相Buck转换到0.8V,有效降低电流和线损。
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    06/03 16:38