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  • 大算力GPU的高效供电:从电源架构设计到器件选型,一文讲透!
    大算力GPU面临严峻的电源管理挑战,尤其是高电流和瞬态响应需求。传统的12V多相降压架构已无法满足需求,新的解决方案主要包括:TLVR架构:通过双绕组耦合电感器,能够在极短的时间内响应瞬态变化,减少对主板输出电容的依赖。48V两级转换架构:将48V电源经过一级转换后降到12V,再通过多相Buck转换到0.8V,有效降低电流和线损。
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    06/03 16:38
  • 文远知行首搭英伟达Thor X:推理快9倍,套件降本50%
    英伟达Thor U芯片在国内乘用车首批上车之后,更强大的Thor X也开始供给中国企业了。不过,这回是L4级自动驾驶公司。7月21日,文远知行宣布,推出搭载了英伟达Thor X芯片的HPC 3.0高性能计算平台,并率先在公司全新一代Robotaxi GXR上应用。
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  • 探索AI大算力芯片的未来形态:全数字存算一体
    近期,GPT-4o的发布再次引爆生成式AI话题——自ChatGPT出现至今,生成式AI堪称月月有爆点,这也让AI芯片热度持续不减。其中有一类与众不同的芯片,这两年正以其独特的架构吸引着产业界的关注。 存算一体,相比传统冯诺依曼架构,不仅避开“存储墙”限制;而且借着AI发展的东风,显得格外有潜力。亿铸科技作为市场上为数不多基于存算一体技术的AI大算力芯片企业,正计划从芯片到板卡、服务器,最终将算力横
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  • 智能驾驶五大关键认知,治好车企的画饼焦虑
    消费者正在接纳智能驾驶,但拉升需要时间、资本市场回温也需要时间。近处是冬天凛冽的寒风,远处是隐约可见的炉火,智能驾驶注定还要在 2024 年迈着并不轻快的步伐走向良夜。过去一年究竟有哪些小趋势为智能驾驶搭台唱戏?我们尝试以一位智能汽车用户李小谈的视角,重新回温一遍 2023 年的智能驾驶。
  • 大算力时代,再说先进封装
    一直以来,先进制程技术一直被认为是推动高算力芯片的最终途径,但随着制程技术越来越接近物理极限,微缩工艺的发展空间越来越小。并且近两年的AI浪潮对算力的需求更为急切,芯片封装技术因此被认为能解燃眉之急的近水源,而其中先进封装是重点。
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