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瑞萨电子扩展卫星通信产品阵容 推出商用的双波束有源波束成形器IC产品

2021/12/02
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展其毫米波LNA和Tx BFIC产品阵容,推出以下三款全新双波束有源波束成形器IC产品:

  • 用于Ku波段雷达和视距通信的F6123

新的IC相较同类产品在功耗、噪声系数、尺寸紧凑程度和易于集成等方面具有优势,是下一代低延迟电子扫描天线的关键使能,可广泛用于航空通信(IFC),海事、移动卫星通信和低地球轨道(LEO)地面终端领域。

全新F61xx Rx产品是率先商用的具有双波束功能的产品,可以在整个Ku和Ka卫星通信波段上进行“先接后断”无缝切换或同时进行多卫星、多轨道操作。F61xx为OEM厂商提供LNA选型和布局摆放的灵活性,以提升噪声系数和系统G/T性能。得益于这些优势,此产品已被主要卫星通信解决方案供应商和OEM厂商用于半双工及全双工系统设计,预计将于2022年开始量产。

瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示:“我们的客户在从机械天线转向电子扫描天线时面临三个主要挑战:热管理、集成尺寸和性价比。全新双波束F61xx产品打造了业界所需的高性价比、高效率、低噪声和紧凑尺寸特性,适用于下一代低延迟卫星通信、雷达与通信系统,并将在更多场景中连接更多用户。”

关于全新卫星通信波束成形器IC
第二代F61xx双波束成形器IC解决了设计人员从笨重的机械扫描天线过渡至重量更轻、外形更精简的有源电子扫描阵列天线(AESA)时所面临的散热、集成与成本挑战。新产品降低了功耗,增加了片上波束状态存储器,可实现双波束操作(亦可配置为单波束,可节省40%的功耗),并大幅提升RF性能,成为完善的sub-6GHz RFIC产品组合和近期推出的5G毫米波产品线的有力补充。

卫星通信波束成形器IC也是瑞萨电子全新Ku波段卫星通信系统成功产品组合的一部分;该组合还包括电源管理及时钟产品。瑞萨现已推出250余款“成功产品组合”,包含互补的模拟、电源、时钟和嵌入式处理器产品,可以构建易于使用的架构,简化设计流程,并帮助客户显著降低面向各类应用的设计风险。

F61xx产品的关键特性

  • 可灵活支持双/单波束、全/半双工、单/双极化以及一维和二维阵列架构,相较同类产品具有优异的功耗与级联噪声系数性能
  • 高度紧凑的封装尺寸,在Ku波段λ/2波长的网格面积占用率<4%;宽松间距的FC-BGA封装可降低集成复杂度并提升射频隔离度。
  • 快速而灵活的数字接口,带有片上波束状态存储器,可实现低延迟天线波束的100ns级别切换。

供货信息
F6121 Rx BFIC,以及F6921 LNA和F6521 Tx BFIC现已投产,支持Ku波段LEO和GEO地面终端的半双工与全双工天线设计。F6121、F6122和F6123 IC现已上市,并计划在2022年向卫星通信和雷达系统设计厂商供货。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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