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瑞萨电子投资甲府工厂,300mm功率半导体产线恢复

2022/05/17
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将向2014年10月关闭的甲府工厂(日本山梨县甲斐市)投资900亿日元,目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。

为了实现脱碳社会,预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加,特别是电动汽车(EV)领域的需求将迅速扩大。瑞萨将通过提高IGBT等功率半导体的生产能力,为实现脱碳社会做出贡献。随着甲府工厂开始恢复全面量产,瑞萨功率半导体的产能将翻倍。

甲府工厂隶属于瑞萨电子全资子公司瑞萨半导体制造有限公司(总部:茨城县常陆那珂市,总裁:小泽英彦),曾拥有150mm和200mm两条生产线。此次,瑞萨电子决定有效利用甲府工厂的现有厂房,重新开始功率半导体专用的300mm生产线,以提高产能。

瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利表示:“瑞萨电子以‘让生活更轻松’为愿景,旨在通过让人们的生活更轻松的半导体产品和解决方案构建可持续发展的未来。此次举措,瑞萨将建设其最大的功率半导体生产线,为实现脱碳社会做出贡献。展望未来,我们将继续加强与外包合作伙伴的合作,并根据需要进行适当规模的资本投资,以增强自身生产能力。我们将确保必要和充足的供应能力,以满足预测在中长期内增长的半导体需求。”

基于日本经济产业省的半导体发展战略,本次资本投资计划与日本经济产业省密切合作,将于2022年内实施。此次投资对瑞萨电子2022年业绩影响甚微,未来如对业绩产生重大影响,我们将另行公告。

甲府工厂概要

  • 厂名:瑞萨半导体制造有限公司 甲府工厂
  • 地址:山梨县甲斐市西八幡4617
  • 无尘室面积:18,000㎡

甲府工厂外貌
 

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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