大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案

2021年12月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的展示板图

受疫情因素影响，人们对生理健康监测越发重视，这为智能穿戴市场带来了新的机遇。据市场调研机构CCS Insights最新数据报告显示，2020年可穿戴设备（智能手表、智能手环）整体出货量为1.93亿只，同比增长约24%。其中智能手表以1.15亿只的出货量，成为腕上装备的主流产品。近几年，随着智能手表在性能与功能方面的升级，使其备受消费者欢迎。由大联大世平基于NXP i.MX RT500推出的智能手表解决方案，集成了多种主流功能，能够为消费者带来出色的智能穿戴体验。

图示2-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的方块图

本方案的核心是NXP i.MX RT500处理器，其搭载了Cortex M33和Cadence Fusion DSP两个处理单元，主频可达200MHz。在内存方面，i.MX RT500集成了高达5MB的SRAM，这可以使工程师在内部存储器上预存较多的图形文件，以实现高性能的图形显示界面。一般来讲，这种情况需要极高的功耗。但此款产品对电路结构的改良，即使在大容量SRAM的情况下，也可以保持较低的功耗。

图示3-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的的场景应用图

在工艺进程方面，i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺，该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时，尽可能控制功耗。使高性能与功耗实现较完美的平衡。此外，这款产品还具有USB、SD、MIPI、DMIC的丰富接口，可以实现灵活的配置。在此器件的支持下，本方案不仅能够帮助工程师设计出卓越的产品，还能够缩短产品研发周期，使其在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。

核心技术优势：

ŸNXP RT500系列：

Ø提供了广泛的通信接口集成，使用了28nm制程工艺，Arm Cortex–M33内核，最高5MB大容量SRAM，可提供高达200MHz的CPU性能；

Ø支持MIPI显示输出接口，最高传输速率可达895.1Mbps，最大支持1024*480的高清分辨率；

Ø内部带有2.5D图形加速器，支持最高640*480的图形加速，GUI界面实测显示帧率可达50-60帧；

Ø集成了丰富的外设接口：14组可自由配置的外设接口（USART、I2C、SPI、I2S），Octal/Quad SPI接口，HS-USB接口，eMMC接口等。另外，RT500内部还提供了Fusion F1 DSP（200MHz），集成音乐解码功能，更可支持语音相关算法。

方案规格：

Ÿ支持MIPI显示，配合1.78寸368*448高清分辨率AMOLED屏幕，实现24位色深流畅显示效果；

Ÿ配合Cywee运动算法，支持运动监测；

Ÿ支持蓝牙通话与蓝牙音乐播放；

Ÿ支持本地音乐存储及播放；

Ÿ支持心率血氧等生理指标的监测；

Ÿ支持eMMC本地音乐存储。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)