CINNO Research产业资讯,根据韩媒Businesskorea报道,在将主要用于XR(扩展现实)OLEDoS显示中,预计使用环氧树脂的Dam&Fill工艺封装工艺将占主导地位,而不是使用现有殷钢材料的封装。Innox Advanced Materials公司和日本相关公司处于有利地位,预计将从中受益。

 

OLEDoS 显示中封装技术的变化

 

主要用于扩展现实(XR)的OLEDoS显示代表了新的高附加值面板,可以在仅一到两吋的面积内实现8K或更高的分辨率。从苹果的XR设备开始,预计相关市场将迅速扩大。特别是,预计封装材料将从殷钢材料转变为环氧树脂。。Innox Advanced Materials预计将从中受益。

 

与蒸镀在玻璃基板上的OLED显示不同,OLEDoS显示蒸镀在硅上。其有两种类型:1)W-OLED方式:使用白色OLED和彩色滤光片; 2) RGB 方式。由于RGB方式需要非常精确的精细金属掩膜版(FMM),因此W-OLED方式目前占主导地位。

 

W-OLED显示确实需要使用封装材料。Invar材料(镍合金)已被用于现有的大尺寸W-OLED上。然而,对于OLEDoS,预计将应用可以精确覆盖微电路图案的Dam&Fill方式。考虑到这一点,韩国的Innox Advanced Materials公司和日本相关材料公司有望从中受益。

 

Dam&Fill封装方式将得到广泛采用

 

在Dam&Fill封装方式中,通过涂覆液体环氧树脂制成Dam,然后用环氧树脂覆盖空间,固化并封装。这样做的好处是可以覆盖精细的电路图案并降低成本。

 

展望未来,由于基于RGB方式的OLEDoS难以开发出所需的超精细FMM,W-OLED方式可能暂时继续使用。因此,预计采用Dam&Fill的方式将会增加。预计相关公司将在中长期受益。