芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
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扫码加入sot2151-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MVF61NN151CMK50 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
|
|
$28.07 | 查看 | |
| LM2675MX-5.0/NOPB | 1 | Texas Instruments | SIMPLE SWITCHER® 6.5V to 40V, 1A Low Component Count Step-Down Regulator 8-SOIC -40 to 125 |
|
|
$5.24 | 查看 | |
| S558-5999-T7-F | 1 | Bel Fuse | Datacom Transformer, LAN; 10/100 BASE-T Application(s), 1CT:1CT; 1CT:1CT, ROHS COMPLIANT |
|
|
$2.63 | 查看 |
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