芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
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扫码加入sot2151-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F103CBT6TR | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
|
|
$9.18 | 查看 | |
| 104MACQRL150 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network |
|
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$14.96 | 查看 | |
| 504M02QA100 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$14.74 | 查看 |
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