封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
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扫码加入sot2151-1 LFBGA169,低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G6B-1114P-US-DC12 | 1 | OMRON Corporation | Power/Signal Relay, 1 Form A, SPST, Momentary, 0.017A (Coil), 12VDC (Coil), 200mW (Coil), 5A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, Random, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount, ROHS COMPLIANT |
|
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$5.84 | 查看 | |
| PVG612SPBF | 1 | Infineon Technologies AG | Transistor Output SSR, 1-Channel, 4000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT, DIP-6 |
|
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$9 | 查看 | |
| 2TL1-2D | 1 | Honeywell Sensing and Control | Toggle Switch, DPST, Latched, 20A, 28VDC, Screw Terminal, Locking Lever Actuator, Panel Mount-threaded, |
|
|
$65.86 | 查看 |
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