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扫码加入sot1919-1 LFBGA157，低轮廓，细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B4B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.16 | 查看 | |
| BLM18PG471SN1D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 1 Function(s), 1A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN |
|
|
$0.09 | 查看 | |
| HCNR201-500E | 1 | Agilent Technologies Inc | Transistor Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, |
|
|
$5.91 | 查看 |
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