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扫码加入sot1919-1 LFBGA157，低轮廓，细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123AE2-300.0000 | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 300.000MHZ LVDS SMD |
|
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$6.2 | 查看 | |
| CPC1981Y | 1 | IXYS Corporation | Transistor Output SSR, 1-Channel, 2500V Isolation, SIP-4 |
|
|
$3.9 | 查看 | |
| DS18S20+PAR | 1 | Maxim Integrated Products | Serial Switch/Digital Sensor, 9 Bit(s), 0.50Cel, Round, 3 Pin, Through Hole Mount, TO-92, 3 PIN |
|
|
$5.7 | 查看 |
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