芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
阅读全文
扫码加入
扫码加入
26
扫码加入sot1919-1 LFBGA157，低轮廓，细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 504M02QA100 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$14.74 | 查看 | |
| EP2C8Q208I8N | 1 | Altera Corporation | Field Programmable Gate Array, 516 CLBs, 402.5MHz, 8256-Cell, CMOS, PQFP208, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-208 |
|
|
$39.64 | 查看 | |
| TDA8954TH/N1,112 | 1 | NXP Semiconductors | TDA8954 - 2 x 210 W class-D power amplifier SOIC 24-Pin |
|
|
$7.09 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
