封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
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扫码加入sot1919-1 LFBGA157,低轮廓,细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AFBR-2521CZ | 1 | Broadcom Limited | Receiver, Through Hole Mount, |
|
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$16.81 | 查看 | |
| CRH-20470 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 6W, 47ohm, 0.22uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
|
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$13.28 | 查看 | |
| NFM18PS105R0J3D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Feed Through Capacitor, 1 Function(s), 6.3V, 2A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603 |
|
|
$0.12 | 查看 |
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