封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
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扫码加入sot1919-1 LFBGA157,低轮廓,细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VND5T016ASPTR-E | 1 | STMicroelectronics | Double channel high-side driver with analog current-sense for 24V automotive applications |
|
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$4.01 | 查看 | |
| 9GA0412P7G001 | 1 | Sanyo-Denki Co Ltd | DC Fan, Axial Construction, 0.17A, 12V, 2.04W, |
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$10.39 | 查看 | |
| LTC6990HDCB#TRMPBF | 1 | Analog Devices Inc | TimerBlox: Voltage Controlled Silicon Oscillator |
|
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暂无数据 | 查看 |
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