封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
阅读全文
电子硬件助手
元器件查询
26
扫码加入sot1919-1 LFBGA157,低轮廓,细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA157
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 12-06-2017
制造商封装代码 98ASA01073D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PE43705B-Z | 1 | Peregrine Semiconductor Corp | Variable Attenuator, |
|
|
$12.65 | 查看 | |
| 254M06QD100 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 600V, 0.25uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$9.92 | 查看 | |
| HMC1082LP4E | 1 | Analog Devices Inc | 5.5 GHz to 18 GHz, GaAs, pHEMT, MMIC, Medium Power Amplifier |
|
|
$37.59 | 查看 |
人工客服