电子硬件助手
元器件查询
37
扫码加入sot1968-1 LFBGA196，低轮廓细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA196
封装类型行业代码 LFBGA196
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-3-2018
制造商封装代码 98ASA01198D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10M25SCE144I7G | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 25000-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, EQFP-144 |
|
|
$116.41 | 查看 | |
| BZE6-2RN | 1 | Honeywell Sensing and Control | Snap Acting/Limit Switch, SPDT, Momentary, 0.5A, 125VDC, 7.54mm, Screw Terminal, Steel Plunger Actuator, Panel Mount, |
|
|
$63.33 | 查看 | |
| IRS2093MTRPBF | 1 | Infineon Technologies AG | Audio Amplifier, 4 Channel(s), 1 Func, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-022, MLPQ-48 |
|
|
$7.53 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
