封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA196
封装类型行业代码 LFBGA196
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 26-3-2018
制造商封装代码 98ASA01198D
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扫码加入sot1968-1 LFBGA196,低轮廓细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA196
封装类型行业代码 LFBGA196
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 26-3-2018
制造商封装代码 98ASA01198D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ACST410-8BTR | 1 | STMicroelectronics | 4 A - 800 V Overvoltage protected AC switch |
|
|
$1.24 | 查看 | |
| 511FBA125M000BAGR | 1 | Silicon Laboratories Inc | Oscillator, 0.1MHz Min, 250MHz Max, 125MHz Nom, |
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$40.91 | 查看 | |
| FI-X30SSLA-HF-R2500 | 1 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, LEAD FREE |
|
|
$13.31 | 查看 |
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