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sot1968-1 LFBGA196,低轮廓细间距球栅阵列封装

2023/04/25
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sot1968-1 LFBGA196,低轮廓细间距球栅阵列封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 LFBGA196

封装类型行业代码 LFBGA196

封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)

封装体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 26-3-2018

制造商封装代码 98ASA01198D

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
0530470410 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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