芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA257
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月20日
制造商包装代码98ASA01483D
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扫码加入sot1547-3 LFBGA257，塑料，低轮廓细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA257
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月20日
制造商包装代码98ASA01483D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LPS4018-332MRC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$10.44 | 查看 | |
| SKRAAKE010 | 1 | Alpine Electronics (Asia) Ltd | Keypad Switch, SPST, Vertical, 0.05A, 12VDC, Solder Terminal, Surface Mount-straight, |
|
|
$0.69 | 查看 | |
| MKL25Z128VLH4 | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
|
|
$6.94 | 查看 |
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