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扫码加入sot1547-3 LFBGA257，塑料，低轮廓细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA257
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月20日
制造商包装代码98ASA01483D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS24B33S+ | 1 | Maxim Integrated Products | EEPROM, 4KX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
|
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$2.89 | 查看 | |
| M20-9990246 | 1 | Harwin | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.13 | 查看 | |
| CR2032.IB | 1 | The Swatch Group Ltd | Primary Battery, Lithium Manganese Dioxide, 3V, 0.235Ah |
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暂无数据 | 查看 |
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