封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA257
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月20日
制造商包装代码98ASA01483D
阅读全文
电子硬件助手
元器件查询
60
扫码加入sot1547-3 LFBGA257,塑料,低轮廓细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA257
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月20日
制造商包装代码98ASA01483D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FODM124R2V | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Transistor Output Optocoupler, 1-Element, 3750V Isolation, MINI-FLAT PACKAGE-4 |
|
|
$0.64 | 查看 | |
| FSM6JSMATR | 1 | TE Connectivity | KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.05A, 12VDC, 2.06N, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.32 | 查看 | |
| MIC29302WU-TR | 1 | Microchip Technology Inc | 1.25 V-25V ADJUSTABLE POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PSSO5 |
|
|
$2.39 | 查看 |
人工客服