• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot2120-1 LFBGA358,低轮廓、细间距球栅阵列封装

2023/04/25
31
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2120-1 LFBGA358,低轮廓、细间距球栅阵列封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 LFBGA358

封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)

封装体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 15-03-2017

制造商封装代码 MV-A301087-00

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MBRS1100T3G 1 onsemi 1.0 A, 100 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SMB, 2500-REEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.71 查看
BTA25-600BW 1 STMicroelectronics 25A standard and Snubberless™ Triacs
$9.17 查看
BSP75NQTA 1 Diodes Incorporated Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.8A, PDSO4, SOT-223, 4 PIN

ECAD模型

下载ECAD模型
$8.88 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐