封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA358
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 15-03-2017
制造商封装代码 MV-A301087-00
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扫码加入sot2120-1 LFBGA358,低轮廓、细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA358
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 15-03-2017
制造商封装代码 MV-A301087-00
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MBRS1100T3G | 1 | onsemi | 1.0 A, 100 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SMB, 2500-REEL |
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$0.71 | 查看 | |
| BTA25-600BW | 1 | STMicroelectronics | 25A standard and Snubberless™ Triacs |
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$9.17 | 查看 | |
| BSP75NQTA | 1 | Diodes Incorporated | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.8A, PDSO4, SOT-223, 4 PIN |
|
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$8.88 | 查看 |
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