封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA358
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 15-03-2017
制造商封装代码 MV-A301087-00
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扫码加入sot2120-1 LFBGA358,低轮廓、细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA358
封装风格描述代码 LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 15-03-2017
制造商封装代码 MV-A301087-00
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