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扫码加入sot2120-1 LFBGA358，低轮廓、细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA358
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 15-03-2017
制造商封装代码 MV-A301087-00
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC1G17DCKR | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V buffer with Schmitt-Trigger inputs 5-SC70 -40 to 125 |
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$0.38 | 查看 | |
| CRCW1206100RFKEAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 100ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP |
|
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$0.08 | 查看 | |
| MPZ2012S102ATD25 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 1 Function(s), 1.5A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, EIA STD PACKAGE SIZE 0805, 2 PIN |
|
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$0.24 | 查看 |
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