芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA358
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 15-03-2017
制造商封装代码 MV-A301087-00
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扫码加入sot2120-1 LFBGA358，低轮廓、细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 LFBGA358
封装风格描述代码 LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 15-03-2017
制造商封装代码 MV-A301087-00
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74ALVC164245DL | 1 | Texas Instruments | 16-Bit 2.5-V to 3.3-V/3.3-V To 5-V Level Shifting Transceiver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 |
|
|
$4.33 | 查看 | |
| MMBD914LT1G | 1 | onsemi | Switching Diode, High Speed, 100 V, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
|
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$0.11 | 查看 | |
| CRCW040222R0FKEDC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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