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扫码加入sot1989-1 LFBGA269，低轮廓细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA269
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年7月6日
制造商包装代码98ASA01284D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP411ADGKT | 1 | Texas Instruments | Remote and Local Temperature Sensor with N-Factor and Series-R Correction in MSOP-8 8-VSSOP -40 to 125 |
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$2.25 | 查看 | |
| FTSH-105-01-F-DV-K | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
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$3.98 | 查看 | |
| 581L200X2ITT | 1 | CTS Corporation | HCMOS Output Clock Oscillator, |
|
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$115.16 | 查看 |
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