封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA269
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年7月6日
制造商包装代码98ASA01284D
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA269
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年7月6日
制造商包装代码98ASA01284D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
M39029/63-368 | 1 | Amphenol Positronic | Connector Accessory, Contact, Lead Nickel Copper, |
|
|
$1.98 | 查看 | |
1206GC102KAT1A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 2000V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), 0.060"T, Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.31 | 查看 | |
CW100505-22NJ | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 0.022uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.41 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39