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扫码加入sot1989-1 LFBGA269，低轮廓细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA269
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年7月6日
制造商包装代码98ASA01284D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FI-X30SSLA-HF-R2500 | 1 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, LEAD FREE |
|
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$13.31 | 查看 | |
| LFE3-35EA-8FN484I | 1 | Lattice Semiconductor Corporation | Field Programmable Gate Array, 500MHz, 33000-Cell, PBGA484, 23 X 23 MM, LEAD FREE, FPBGA-484 |
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$73.46 | 查看 | |
| HFBR-1412TZ | 1 | Broadcom Limited | Transmitter, 792nm Min, 865nm Max, 5Mbps, ST Connector, DIP, Panel Mount, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE |
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$27.55 | 查看 |
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