芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA269
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年7月6日
制造商包装代码98ASA01284D
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扫码加入sot1989-1 LFBGA269，低轮廓细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA269
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年7月6日
制造商包装代码98ASA01284D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT89C51CC01UA-RLTUM | 1 | Atmel Corporation | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 40MHz, CMOS, PQFP44, GREEN, VQFP-44 |
|
|
$7.76 | 查看 | |
| 12045773 | 1 | Delphi Automotive LLP | Wire Terminal, 1mm2 |
|
|
$0.25 | 查看 | |
| 25LC256-I/ST | 1 | Microchip Technology Inc | 32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 |
|
|
$2.62 | 查看 |
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