plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package; 52 terminals;1.27 mm pitch; 19.125 mm x 19.125 mm x 4.385 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package; 52 terminals;1.27 mm pitch; 19.125 mm x 19.125 mm x 4.385 mm body

SOT238-4 SOT238-4 plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package; 52 terminals; 1.27 mm pitch; 19.125 mm x 19.125 mm x 4.385 mm body 15 December 2016 Package information 1. Package summary

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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