• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1956-1:XQFN16塑料极薄四平封装

2023/04/25
324
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1956-1:XQFN16塑料极薄四平封装

SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封装,它是一种塑料制成的极薄四边平面封装,没有引线,具有16个焊脚,0.4毫米间距,封装尺寸为2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。这个封装的包装信息日期为2017年12月7日。

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ADG1409YRUZ-REEL7 1 Analog Devices Inc 4 Ω Ron, 4-Channel ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS Multiplexer

ECAD模型

下载ECAD模型
$10.16 查看
EM4095HMSO16B+ 1 EM Microelectronic-Marin SA Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-16
$5.15 查看
2N7002BKS,115 1 NXP Semiconductors 2N7002BKS - 60 V, 300 mA dual N-channel Trench MOSFET TSSOP 6-Pin
$0.4 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

查看更多

相关推荐