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sot1956-1:XQFN16塑料极薄四平封装

2023/04/25
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sot1956-1:XQFN16塑料极薄四平封装

SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封装,它是一种塑料制成的极薄四边平面封装,没有引线,具有16个焊脚,0.4毫米间距,封装尺寸为2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。这个封装的包装信息日期为2017年12月7日。

 

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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