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扫码加入SOT1390-1：WLCSP12，晶圆级芯片级封装
SOT1390-1是一种封装标准，这个标准定义了一种特定的芯片封装形式。它通常用于描述具有特定物理外形和焊脚布局的封装类型。具体来说，SOT1390-1是指一种特定的表面贴装封装，其形状和焊脚布局符合SOT1390-1标准规范。关于该封装的详细尺寸和规格信息需要查阅相关的技术文档或数据手册。
WL CS P1 2 SOT1390-1是指WLCSP12芯片级尺寸封装，具有12个焊点、0.4毫米间距，封装尺寸为1.36毫米 x 1.66毫米 x 0.51毫米（包括背面涂层）。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSTCC8M38G53-R0 | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Resonator, |
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暂无数据 | 查看 | |
| LMZ10500SILT | 1 | Texas Instruments | 5.5V, 0.5A Step-Down DC/DC Power Module in 3mm x 2.6mm Package 8-uSiP -40 to 125 |
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$5.14 | 查看 | |
| BC846B,215 | 1 | NXP Semiconductors | BC846 series - 65 V, 100 mA NPN general-purpose transistors TO-236 3-Pin |
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$0.12 | 查看 |
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