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SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352，塑料细节球网格阵列封装，352个球，0.8 mm节距，17 mm x 17 mm x 1.63 mm阀体2017年12月13日封装信息1。包摘要终端
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扫码加入sot1954-1：FBGA352塑料细间距球栅阵列封装
SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352，塑料细节球网格阵列封装，352个球，0.8 mm节距，17 mm x 17 mm x 1.63 mm阀体2017年12月13日封装信息1。包摘要终端
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBMH3225HM601NT | 1 | TAIYO YUDEN | Ferrite Chip, 1 Function(s), 3A, ROHS COMPLIANT, EIA STD PACKAGE SIZE 1210, 2 PIN |
|
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$0.38 | 查看 | |
| ACM9070-701-2PL-TL01 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 2 Function(s), 80V, 5A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT PACKAGE-4 |
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$1.88 | 查看 | |
| SST39VF040-70-4C-WHE | 1 | Silicon Storage Technology | Flash, 512KX8, 70ns, PDSO32, 8 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142BA, TSOP1-32 |
|
|
$1.96 | 查看 |
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