扫码加入

  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1954-1:FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

2023/04/25
325
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1954-1:FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料细节球网格阵列封装,352个球,0.8 mm节距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm阀体2017年12月13日封装信息1。包摘要终端

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MAX232IDR 1 Texas Instruments 5-V dual channel 120kbps RS-232 line driver/receiver with +/-9V output & +/-2-kV ESD protection 16-SOIC -40 to 85

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.28 查看
BTA41-600BQ 1 WeEn Semiconductor Co Ltd TRIAC,
$3.52 查看
DSPIC33EP512MU810-I/PT 1 Microchip Technology Inc 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100
$10.04 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐