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UM1865用户手册——BlueNRG-MS 蓝牙 ®LE 栈应用指令接口 (ACI)

2023/04/25
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UM1865用户手册——BlueNRG-MS 蓝牙 ®LE 栈应用指令接口 (ACI)

本文档的目的是介绍 BlueNRG-MS Bluetooth® 低功耗 (LE)栈应用指令接口 (ACI)的设计。本文档指定了 BlueNRG-MS ACI 支持的指令列表。

蓝牙 SIG 从蓝牙核心规范 v4.1 采纳蓝牙 LE 技术。相比于传统蓝牙或高速蓝牙系统,低功耗蓝牙技术专为要求低功耗、低复杂度和低成本的产品而设计。

典型 BLE 系统包含 LE 控制器和主机。 LE 控制器由物理层 (PHY)组成,包括无线设备、链路层 (LL) 和标准主机控制器接口 (HCI)。主机包括 HCI 和其他更高协议层,例如L2CAP、 SM、 ATT/GATT、 GAP 等。

在许多设计中, LE 控制器和主机使用两个独立的硅芯片,由 2 个不同的微控制器控制。二者之间的通信通过硬件连接(例如 UART、SPI、USB 等)进行。主机可以发送 HCI 指令以控制 LE 控制器。蓝牙核心规范对 HCI 接口和 HCI 指令进行了标准化。欲了解详细信息,请参考官方文档。

ACI 接口具有显著优势。任何蓝牙测试仪都可以轻松地通过硬件连接 (例如 SPI)连接控制器,以通过发送 HCI 指令测试控制器。因此,如果只需要测试控制器,无需主机参与。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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