AN533应用手册-单向可控硅、双向可控硅和交流开关，搬运和焊接的热管理注意事项

2023/04/25

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介绍

半导体器件的行为取决于其硅片的温度。这就是为什么在特定温度下给出电气参数的原因。

为了维持部件的性能并避免故障，必须通过管理芯片和环境大气之间的热传递来限制温度。本说明的目的是展示如何为半导体器件计算合适的散热器，以及处理、安装和焊接技术所需的注意事项。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
XFL4020-472MEC	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Metal Composite-Core, SMD, 4040-20M, CHIP, 4040-20M	ECAD模型下载ECAD模型	暂无数据	查看
PMR205AC6470M047R30	1	KEMET Corporation	RC Network, Isolated, 47ohm, 250V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT		$3.8	查看
42815-0012	1	Molex	Wire Terminal		$0.93	查看

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意法半导体

意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.