产品册:TO-3PF封装的Snubberless™双向可控硅，用于多尘和潮湿环境

2023/04/25

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在TO-3PF塑料模制封装中的双向可控硅：

提高交流开关在多尘和潮湿的环境中的稳健性

适用于高达7.5 kW的水箱式热水器和高达25 kW的即时热水器的高热性能

4.4 mm爬电距离，与3级污染的多尘或潮湿环境兼容

UL-1557认可的2.5 kV级组件

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
FI-X30HL	1	Japan Aviation Electronics Industry Limited	Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal,	ECAD模型下载ECAD模型	$1.83	查看
BTA12-600BRG	1	STMicroelectronics	12A standard and Snubberless™ Triacs	ECAD模型下载ECAD模型	$0.97	查看
CRCW040210K0FKEE	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.12	查看

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意法半导体

意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.