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KF8TS25XX 芯片使用注意事项
芯片的 ESD 防护措施
KF8TS25XX 芯片提供满足工业级 ESD 标准保护电路。建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适当静电防护措施。应注意应用环境的湿度；建议避免使用容易产生静电的绝缘体；存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏蔽袋或导电材料容器中；包括工作台在内的所有测试和测量工具必须保证接地；操作者应该佩戴静电消除手腕环手套，不能用手直接接触芯片等。
芯片的 EFT 防护措施
KF8TS25XX 芯片提供满足工业级 EFT 标准的保护电路。当 MCU 芯片应用在PCB系统时，需要遵守 PCB 相关设计要求，包括电源线、地线（包括数字/模拟电源分离，单点/多点接地等）、复位管脚保护电路、电源和地之间的去耦电容、高低频电路单独分别处理以及单/多层板选择等。
芯片的 LATCH-UP 防护措施
为有效防护LATCH-UP损坏芯片，用户需保证在VDD引脚上不出现异常高压或者负压。建议用户在 VDD 和 VSS 之间并接两个 105 和 102 大小的电容，电容尽量靠近芯片的VDD引脚。
芯片的焊接KF8TS25XX 芯片的焊接应按照工业标准的焊接要求，以免损坏芯片。手工焊接时注意焊接的温度和焊接时间。
芯片的上电/断电
KF8TS25XX 芯片提供独立电源管脚。当 KF8TS25XX 芯片应用在多电源供电系统时，应先对 MCU 芯片上电，再对系统其他部件上电；反之，断电时，先对系统其他部件断电，再对 MCU 芯片断电。若操作顺序相反则可能导致芯片内部元件过压或过流，从而导致芯片故障或元件退化。
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