现代电力电子设备的基于物理的、可扩展的SPICE建模方法

2023/10/14 作者：安森美半导体

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现代电力电子设备的基于物理的、可扩展的SPICE建模方法

有效的电力电子设计取决于准确和预测的SPICE模型的可用性。本文提出了一种新的物理和可扩展的SPICE模型，用于包括宽带隙器件在内的电力电子半导体。这些模型基于工艺和布局参数，通过SPICE、物理设计和工艺技术之间的直接联系实现设计优化。这些模型在技术开发和新产品的扩散过程中被用作关键的设计组件。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
5011	1	Staco Energy Products Co	Variac, 50A		$5.46	查看
AEQ05246	1	Knowles Corporation	RC Network, Isolated, Surface Mount, 2 Pins, CHIP, ROHS COMPLIANT		暂无数据	查看
PMR209MC6100M047R30	1	KEMET Corporation	RC Network, Isolated, 47ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$2.17	查看

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安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

现代电力电子设备的基于物理的、可扩展的SPICE建模方法

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