[摘要] 碳化硅性能优势突出,市场规模快速成长   碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件,随着下游需求爆发,2022-2026年SiC器件的市场规模将从43亿美元提升到89亿美元,复合增
[摘要] 提取码:n85o   近年来各国政府大力支持光伏行业的发展,光伏装机容量的迅速提升驱动逆变器行业成长,2020年全球光伏逆变器出货量迅速增长至185GW,为IGBT市场空间的拓展提供动力。   光伏逆变器是太阳能光伏系统的心脏。光伏逆变器将太
[摘要] 半导体制造材料中,硅片占比最大(约33%),其次是气体和光刻胶及配套试剂。半导体封装材料中,封装基板占比最大(约40%),其次是引线框架和键合线。整体来看,各细分半导体材料市场普遍较小。   半导体材料细分行业众多,是产业链中细分领域最多的产业链环节,每一个大类材料包
2020年中国蓝牙芯片行业概览
上传时间:2022/01/13
[摘要] 蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合,用于短距离无线通信,其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络。 2015 年至 2019 年期间,蓝牙芯片在音频传输、数据传输、位里服务及设备互联领域的渗透率持续上升,推动蓝牙终端设备由 2015 年的 30 . 1 亿个增长至 201
[摘要] 自 20 世纪 70 年代初, 红外热成像就应用于材 料和机械结构的无损检测及评估, 随后发展起来的 主动式红外热波无损检测技术具有探测面积大、速 度快、非接触、安全、适用于外场检测的特点, 该技术 越来越引起人们的注意。然而, 红外热波无损检测技 术在定量检测缺陷的深度方面有一定局限性。锁相
第三代半导体之GaN研究框架
上传时间:2022/01/11
[摘要] 5G 通信对射频前端有高频、高效率等严格要求,数据流量高速增长使得调制解调难度不断增加,所需的频段越多,对射频前端器件的性能要求也随之加高;载波聚合技术的出现,更是促使移动基站、智能手机对射频前端器件的需求翻倍,给 GaN 发展带来新契机。    
2022年中国半导体硅片行业全景图谱
上传时间:2021/12/13 资源大小:2.9MB
[摘要] 半导体行业核心原材料,硅片国产化意义重大。硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点,是目前用于制造半导体器件的主流材料。据 SEMI统计,2020 年全球晶圆制造材料市场总额达 349 亿美元,其中硅片的销售额占比最高,达到 36.64%,是半导体制造最核心的原材料,硅片的供需情况与价格趋势
[摘要] 信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题,制约信息技术产业发展。面对百年未
亚太半导体腾飞
上传时间:2021/11/08 资源大小:3.59MB
[摘要] 亚太区域的传统半导体四强 – 韩国, 日本, 中国以及中国台湾, 主导了整个亚太地区半导体上中下游的产业发展, 在全球范围内有着重要的地位, 而一连串的黑天鹅事件也使得亚太半导体在全球的重要性不断攀升。预期随着半导体市场的需求增加、多样化要求不断提升,亚太各地区将持续争相发展研究,
[摘要] 元宇宙是虚拟与现实的高度融合。元宇宙(Metaverse)的英文由 Meta 和 Verse组成,有“超越宇宙”之意。功能上来讲,元宇宙是一个承载虚拟活动的平台,它连接了虚拟与现实,复制了现实世界的底层逻辑,为用户提供丰富的消费内容、沉浸式的交互体验,未来或将带来巨大的