在后摩尔时代,集成电路产业发生了很多变化,比如经济的数字化转型、设计上云、先进工艺、chiplet、先进封装等。
EDA作为行业的先导者,在产品架构的定义上有哪些跟进?EDA产业在过去的2021年中,发生了哪些风向标的事件?2022年EDA领域又将面临怎样的挑战?作为EDA巨头之一,Cadence的应对战略和投入跟进又是怎样的?
欲知详情,请戳视频~
有事离开?不用担心
扫一扫继续用手机看
在后摩尔时代,集成电路产业发生了很多变化,比如经济的数字化转型、设计上云、先进工艺、chiplet、先进封装等。
EDA作为行业的先导者,在产品架构的定义上有哪些跟进?EDA产业在过去的2021年中,发生了哪些风向标的事件?2022年EDA领域又将面临怎样的挑战?作为EDA巨头之一,Cadence的应对战略和投入跟进又是怎样的?
欲知详情,请戳视频~
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
5016454020 | 1 | Molex | DIP CONNECTOR |
|
|
|
$2.78 | 查看 |
DT06-6S | 1 | TE Connectivity | CONNECTOR, 6 CONTACT(S), FEMALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, CRIMP, PLUG |
|
|
|
$2.57 | 查看 |
0510210400 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
|
暂无数据 | 查看 |