在后摩尔时代,集成电路产业发生了很多变化,比如经济的数字化转型、设计上云、先进工艺、chiplet、先进封装等。
EDA作为行业的先导者,在产品架构的定义上有哪些跟进?EDA产业在过去的2021年中,发生了哪些风向标的事件?2022年EDA领域又将面临怎样的挑战?作为EDA巨头之一,Cadence的应对战略和投入跟进又是怎样的?
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在后摩尔时代,集成电路产业发生了很多变化,比如经济的数字化转型、设计上云、先进工艺、chiplet、先进封装等。
EDA作为行业的先导者,在产品架构的定义上有哪些跟进?EDA产业在过去的2021年中,发生了哪些风向标的事件?2022年EDA领域又将面临怎样的挑战?作为EDA巨头之一,Cadence的应对战略和投入跟进又是怎样的?
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器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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501645-1220 | 1 | Molex | DIP Connector, 12 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Natural Insulator, Plug, ROHS COMPLIANT |
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$1 | 查看 | |
0955012881 | 1 | Molex | Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack, |
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$1.2 | 查看 | |
5-2301994-9 | 1 | TE Connectivity | (5-2301994-9) RJ45 JACK INT.MAG. 10/100 LED 1X1 |
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$5.37 | 查看 |