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高难度PCB设计当中盲埋孔的介绍及应用

2021/04/07 作者:Moore8摩尔吧
阅读需 2 分钟
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!

(1)盲埋孔是什么?它是怎么构成的

(2)AD21软件中怎样去设置和添加盲埋孔

(3)盲埋孔的BGA如何进行拉线扇出

(4)熟练的将这个操作运用至日后设计画板中

(5)关于盲埋孔的技术答疑

讲师介绍

郑振宇,凡亿教育创始人,Altium原厂特邀讲师,在行业内有10多年的高速PCB设计经验,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\EMC\SI\PI等PCB设计处理有丰富的实战经验。著作有《Altium designer 19(中文版)电子设计速成实战宝典》等多本书籍。

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  • pcb设计中hdi盲埋孔的介绍及应用_ppt与素材.rar
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