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扫码加入安森美(ON Semiconductor)主要提供电源管理、DC/DC、LDO、电池保护/均衡、电机驱动、功率器件，核心产品/技术包括AR系列CMOS图像传感器；在低空经济产业链中覆盖功率半导体、模拟与电源芯片、视觉感知。
博世集团（Bosch Group）成立于1886年，全称是罗伯特·博世有限公司（BOSCH），是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。博世的业务范围涵盖了汽油系统、柴油系统、汽车底盘控制系统、汽车电子驱动、起动机与发电机、电动工具、家用电器、传动与控制技术、工业技术、能源和建筑技术等。博世传感器主要提供MEMS IMU、陀螺仪、加速度计、气压与磁传感器，核心产品/技术包括BMI088高性能6轴IMU；在低空经济产业链中覆盖惯性传感、环境传感。
比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
Diodes Incorporated主要提供电源管理、DC/DC、LDO、Gate Driver、BLDC Motor Pre-driver，核心产品/技术包括BLDC Motor Pre-drivers；在低空经济产业链中覆盖模拟与电源芯片。
东芝集团创立于1875年，致力于为人类和地球的明天而努力奋斗，力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团，东芝集团业务领域包括东芝电脑、东芝半导体＆存储产品、 个人与家庭用产品、服务与支持。东芝电子元件及存储装置主要提供电机驱动、栅极驱动、功率器件、模拟与电源芯片，核心产品/技术包括低压功率MOSFET；在低空经济产业链中覆盖功率半导体、模拟与电源芯片。
德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术，帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念，产生了更好的解决方案。德州仪器TI主要提供MCU、DSP、嵌入式处理器、模拟芯片，核心产品/技术包括C2000 MCU；在低空经济产业链中覆盖存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片、三维感知。
日本电装公司(Denso)成立于1949年12月16日，电装主要提供高功率密度电机、逆变器、电气化系统，核心产品/技术包括航空电机；在低空经济产业链中覆盖电机系统。
艾尔默斯半导体技术有限公司总部位于德国多特蒙德。我们主要生产模拟和数字信号混合半导体。我们的产品包括超声波传感器专用控制芯片，电机控制集成芯片，被动红外传感器芯片，烟雾传感器控制芯片，开关电源，光学传感器控制芯片等。我们的产品被用于汽车和工业领域，在每个细分领域都处于世界领先地位。
恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。
富士电机主要提供IGBT模块、全SiC/混合SiC模块、功率分立器件，核心产品/技术包括7th Gen IGBT Modules；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。
华润微电子主要提供MOSFET、IGBT、SiC、GaN、功率模块及功率IC，核心产品/技术包括低压SGT MOS；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。公司具备功率器件、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台，并可提供高可靠性功率器件、模块等产品和应用方案。公司开发的低压、中压和高压功率器件产品，可广泛应用于电动车、太阳能，汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关、电源等行业。
江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技专家组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产业化示范工程基地，国家IGBT和FRED标准起草单位；拥有江苏省企业院士工作站，江苏省博士后创新基地，江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。宏微科技主要提供MOSFET、IGBT、SiC、GaN芯片/分立器件/功率模块，核心产品/技术包括IGBT Modules；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。
华微电子是国家级高新技术企业，中国五强半导体企业，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商，主要产品应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。
作为固态继电器 (SSR) 的开发先驱，该公司已成为电信、安防、公用事业计量和工业控制行业的领先供应商。IXYS Integrated Circuits Division 的解决方案在很多应用中迅速取代了原有的机电器件，并增强了系统总体性能。他们将继续开发具有更高的集成度和电气性能的领先产品。1、通讯：开发应用于这一领域的ASIC和ASSP电路，以适应Internet应用对带宽的更大需求，如数据通讯和网络。2、通信：接口器件、连结方案，应用于远程办公设备。3、自动检测设备。现在已经被Littlefuse收购
ROHM公司总部在日本京都，是著名电子元件制造商。公司1958年成立，开始制造电阻器件，公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。罗姆ROHM主要提供MOSFET、IGBT、SiC功率器件、GaN器件、功率模块，核心产品/技术包括EcoSiC SiC MOSFET/Modules；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。
迈来芯Melexis 一直致力于为汽车行业设计和制造各种传感器 IC、ASSP 和 ASIC 产品，主要提供3D ToF图像传感器、汽车/工业感知芯片，核心产品/技术包括MLX75027 VGA ToF；在低空经济产业链中覆盖三维感知。
微芯科技Microchip主要提供MCU、MPU、FPGA、SoC FPGA、模拟与连接芯片，核心产品/技术包括PolarFire FPGA/SoC；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。
美格纳是模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计与制造企业，方案适用于通信、物联网、消费类电子产品、计算、工业和汽车应用等诸多领域。美格纳的经营历史已超过 40 年，并拥有1,150 项已注册专利和正在申请的专利，具备丰富的工程、设计和制造工艺技术经验。
Qorvo主要提供PA、LNA、射频开关、滤波器、射频模组，核心产品/技术包括GaAs/GaN PA、BAW滤波器、RF Front-End Module；在低空经济产业链中覆盖模拟与电源芯片、射频器件。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
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