屹立芯创-ELEADTECH

• CoWoS封装技术全面解析：架构、演进与AI时代的基石作用

  CoWoS（全称 Chip-on-Wafer-on-Substrate，即 “芯片 - 晶圆 - 基板封装”）是由台积电（TSMC）开发并主导的革命性先进封装技术，属于 2.5D 封装的核心代表。它通过在硅中介层（Silicon Interposer）上集成多颗异构芯片（如高性能逻辑芯片与高带宽存储器），并将整个堆叠结构与有机基板互连，实现超高密度、超低延迟的系统级集成，成为推动人工智能（AI）、

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  01/22 08:37

  台积电 封装
• 封测行业迎涨价扩产潮 先进封装技术瓶颈亟待突破

  在全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续爆发的驱动下，半导体产业链的重心正加速向先进制程与先进封装领域迁移。近期，封测行业同时出现显著的涨价与扩产趋势，反映出市场供需的紧平衡状态。 行业普遍涨价，产能持续紧张 1月以来，封测市场迎来一轮价格调整。据台湾经济日报消息，由于存储大厂积极出货，力成、华东、南茂等主要封测厂商订单饱满，产能利用率逼近满载，已陆续上调封测价格，部分涨幅接近30

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  01/15 13:23

  人工智能 半导体
• 晶圆级封装（WLP）：微型化背后的除泡攻坚

  在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，半导体行业正通过“超越摩尔”（More than Moore）的路径寻求突破。晶圆级封装（WLP）作为此路径上的关键技术，正在重塑芯片的形态与未来。它将封装与测试的环节前置到晶圆切割之前，使得最终的封装体尺寸几乎与芯片裸片等同，从而在智能手机、可穿戴设备、高性能AI计算卡等对空间极度敏感的应用中，成为实现极致微型化与高功能密度的核心引擎。 然而，这场微型化革命并非

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  01/10 10:18

  半导体 晶圆级封装
• AI芯片算力翻10倍，背后的“隐形功臣”与“中国力量”

  在英伟达CEO黄仁勋高举Blackwell架构芯片，宣布AI算力实现历史性突破的同时，很少有人注意到，这巨大成功背后隐藏着一个正在被重新定义的关键环节——先进封装。 当台积电的工程师们在2025年北美技术论坛上展示如何将12颗HBM4内存堆叠封装进单个芯片时，在场所有人都明白，半导体行业的游戏规则已经改变。 传统的摩尔定律正在逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已无法满足AI对算力的指数级增长需求。先进

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  2025/12/31

  AI芯片 算力
• 专注，铸就卓越！屹立芯创荣登省级“专精特新”榜单

  近日，江苏省 2025 年度省级专精特新中小企业（第二批）认定名单正式公示，南京屹立芯创半导体科技有限公司凭借在半导体先进封装领域的技术深耕、市场突破与创新实力，成功斩获此项殊荣！

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  2025/12/18

  半导体 先进封装
• CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

  2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构，在AI算力测试中追平英伟达；三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单，试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。拨开技术迷雾，我们能看到这场“路线之争”的四大核心命题。

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  2025/12/12

  半导体 chiplet
• 半导体先进封装除泡工艺选型指南：真空压力vs热压除泡机核心差异与应用场景全解析

  在半导体先进封装制程中，气泡缺陷是影响良率的“隐形杀手”——无论是3D堆叠、扇出型封装（FOPLP）还是晶圆级贴压，细微的气泡都可能导致键合失效、散热不良或电气性能下降。面对这一问题，真空压力除泡机与热压除泡机是目前行业最常用的两大解决方案，但工程师们经常困惑：两者到底有什么区别？该如何根据工艺需求选择？ 一、底层逻辑：两种技术的核心原理差异 要选对设备，首先得理解它们的“工作逻辑”——这是后续选

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  2025/12/04

  半导体 先进封装
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（下）

  先进封装与传统封装的核心区别在于芯片与外部系统的电气连接方式：先进封装摒弃了传统的引线连接，转而采用传输速度更快的凸块、中介层等结构。构成先进封装的四个关键要素包括再分布层（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bump）和晶圆（Wafer）。任何封装技术只要具备其中至少一个要素，即可归类为先进封装。在这四个要素中，RDL负责XY平面内的电气延伸，TSV实现Z轴方向的电气互联，Bump承担界面连接与应

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  2025/11/26

  半导体 AI芯片
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（中）

  自动测试设备（ATE）市场正随着AI芯片需求的增长而快速扩张。根据芯片类型的不同，ATE可分为存储测试机、SoC测试机、模拟/混合类测试机和射频测试机四大细分领域。在AI兴起的背景下，SoC测试机与存储测试机正加速放量。 一、测试设备市场迎来新机遇 从市场份额来看，SoC测试机和存储测试机已占据测试机市场的半壁江山。SEMI数据显示，2022年全球半导体测试机市场中，SoC测试机的市占率约为60%

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  2025/11/26

  半导体 SoC
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发

  人工智能技术正以前所未有的速度从实验室走向产业化，催生了从云端到终端的全方位算力需求。这一变革的核心驱动力，是以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术的突破与普及，它们不仅重塑了人机交互的方式，更引爆了对底层算力基础设施——AI芯片的庞大需求。 AI产业化浪潮奔涌，算力芯片与存储需求激增 中国市场作为全球AI发展的重要一极，增长态势尤为迅猛。 数据显示，2024年中国智能算力规模已达

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  2025/11/22

  AI芯片 先进封装
• SAW滤波器封装演进史：屹立芯创除泡+真空贴压膜技术赋能跨代工艺

  在无线通信系统中，高频信号传输常面临复杂电磁环境引发的干扰与噪声挑战。声表面波（SAW, Surface Acoustic Wave）滤波器凭借其高频率选择性、低插入损耗、优异的温度稳定性以及小型化封装等优势，已成为现代射频前端设计的核心器件，广泛应用于以下领域： 移动通信（5G/4G/LTE）：例如智能手机射频前端模块（RF Front-End），SAW滤波器在频分双工（FDD）系统中精确分离收

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  2025/11/08

  半导体 电磁
• CSPT 2025圆满落幕 | 屹立芯创以“除泡”硬实力，赋能AI时代先进封装

  秋意正浓，芯潮澎湃。为期两天的中国半导体封装测试展览会（CSPT 2025）于江苏淮安圆满收官。屹立芯创在A09展位与各位新老朋友热情相聚，并深度参与了技术论坛，收获了丰硕的交流成果。我们衷心感谢每一位莅临展位的客户与伙伴，您的关注是我们持续创新的最大动力。 技术之声，洞见未来：聚焦AI封装可靠性核心 作为本届大会的技术亮点之一，屹立芯创研发工程师巫碧勤女士在“论坛五：AI芯片先进封装与集成技术”

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  2025/11/04

  AI 半导体
• 屹立芯创SRS：突破混合键合翘曲与应力瓶颈

  混合键合技术的诞生背景 随着半导体工艺节点持续微缩（7nm、5nm、3nm及以下），单纯依靠线宽缩小已逼近物理瓶颈。行业转而通过先进封装技术提升系统性能、能效比与功能集成度。在市场需求驱动下，封装技术历经焊料凸点（Solder Bump）、铜柱凸点（Pillar Bump）-2D、微凸点（Micro Bump）、微焊盘（Micro Pad）-2.5D到无凸点（Bumpless）-3D的演进。混合键

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  2025/10/24

  半导体 先进封装技术
• 屹立芯创真空压力除泡系统交付OSAT巨头，国产高端装备再破壁垒

  近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）自主研发的真空压力除泡系统正式启运出海，交付对象为OSAT头部企业，这是屹立芯创在国际化道路上的又一重要突破，也是中国高端半导体装备在海外高端市场斩获的关键里程碑。 微米级气泡：先进封装的隐形杀手 在先进封装向高密度、超薄化与异质集成迈进的道路上，微米级气泡已成为不容忽视的共性技术瓶颈。 于3D堆叠、超薄芯片（<50μm）及2.5D

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  2025/10/14

  半导体装备 自主研发芯片
• 为中国芯造“屹立”器！屹立芯创除泡系统成功交付

  一个小气泡可导致芯片性能大幅下降甚至失效，微米级气泡是制约高端芯片封装良率的瓶颈之一。 近日，南京屹立芯创自主研发的真空压力除泡系统正式交付知名芯片巨头，用于高端芯片的先进封装产线。这也是屹立芯创继设备出口马来西亚以及进入国内多所高校科研机构后，在国际化道路上的又一次重要突破。 在芯片封装过程中，微小气泡被视为可靠性的“隐形杀手”。传统封装工艺中残留的气泡可能导致多种问题：应力集中引发封装层开裂、

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  2025/09/24

  芯片封装 中国芯
• “堆”出万亿算力：先进封装如何驱动AI算力爆发

  一块小小的芯片，如何实现百倍增长的计算能力？答案不在缩小的晶体管，而在颠覆性的封装技术。 当 Yole Group 在《2025 先进封装产业报告》中抛出 460 亿美元的 2024 年市场规模数据时，整个半导体行业都感受到了这场革命的烈度 ——19% 的同比增幅远超消费市场的狂欢节奏，而 2030 年 794 亿美元的预测更意味着六年内将诞生一个 “封装界亚马逊”。驱动这场爆发的核心，正是 AI

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  2025/09/18

  半导体 先进封装
• 屹立芯创先进封装贴压膜系统落地深圳大学，推动产学研协同发展

  近日，屹立芯创正式向深圳大学交付了自研的晶圆级真空贴压膜系统。此次交付不仅是公司践行“为中国芯造屹立器”使命的重要里程碑，实现了国产高端封装设备在核心工艺环节的突破性进展，更是一次产学研深度融合的成功典范，为行业创新发展注入了全新驱动力。 直击痛点：破解先进封装“气泡”困局 在先进封装技术不断朝着更高集成度、更细微线宽发展的背景下（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等），晶圆级

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  2025/09/11

  半导体 晶圆
• 决胜微米之间：DAF胶膜真空除泡方案

  在半导体先进封装向更高密度、更薄厚度、异质集成演进的浪潮中，Die Attach Film (DAF胶膜) 凭借其优异的工艺精度、超薄特性（可低至<10μm）和简化流程的优势，已成为芯片贴装不可或缺的核心材料。然而，其精密结构也带来了一个核心痛点——微米级气泡（Void）问题。尤其在追求极致集成的3D堆叠、超薄芯片（<50μm）、2.5D/3D封装等前沿领域，任何微小气泡都可能成为封装

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  2025/08/28

  芯片 半导体
• DAF胶膜（Die Attach Film）详解

  DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。 在芯片粘接技术体系中，DAF属于粘接法中的先进形式。粘接法主要使用高分子树脂（如环氧树脂）作为粘接剂，包含流体状的固晶

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  2025/08/21

  半导体 先进封装
• 屹立芯创交付晶圆级真空贴压膜系统 国产高端装备助力先进封装良率跃升

  屹立芯创交付晶圆级真空贴压膜系统：国产高端装备助力先进封装良率跃升 值此八月启新之际，国内半导体封装装备领域传来捷报——屹立芯创自主研发的晶圆级真空贴压膜系统正式交付行业标杆客户！这不仅标志着公司在“为中国芯造屹立器”道路上迈出坚实一步，更彰显了国产高端封装设备在核心工艺环节的突破性进展。 直击痛点：破解先进封装“气泡”困局 在追求更高集成度、更小线宽的先进封装领域（如Fan-Out, 2.5D/

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  2025/08/05

  晶圆 先进封装

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