芯耀
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近日，江苏省 2025 年度省级专精特新中小企业（第二批）认定名单正式公示，南京屹立芯创半导体科技有限公司凭借在半导体先进封装领域的技术深耕、市场突破与创新实力，成功斩获此项殊荣！这一官方认证，既是对公司 “专业化、精细化、特色化、新颖化” 发展路径的高度肯定，更是对其破解产业 “卡脖子” 难题、践行国产替代使命的有力印证。
专于一域，深耕封装核心赛道
“专精特新” 的核心在于 “专”，而屹立芯创的专注，恰是瞄准了半导体先进封装中的 “气泡困局” 这一关键痛点。自 2021 年成立以来，公司始终以 “为中国芯造屹立器” 为使命，聚焦半导体封装过程中的气泡缺陷防治，构建了覆盖多领域除泡系统（De-Void System）、晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）的完整产品矩阵，成为国内极少数可实现该领域设备国产化并规模量产的企业。
这种专业化布局，让公司深度嵌入半导体产业链关键环节：其除泡设备通过独创的 “震荡式真空压力与快速升降温” 专利技术，实现 “真空度 - 压力值 - 温度曲线” 三参数动态联动调控，破解了 Mini/Micro LED、CIS 芯片等高端封装中气泡残留、良率偏低的行业难题；晶圆级贴压膜系统则以 1:20 的高深宽比填覆能力，满足 TSV 填覆、Chiplet 等先进制程需求，已在国内多家封测头部企业实现规模化稳定运行。
精于技术，筑牢创新硬核根基
精细化与新颖化是 “专精特新” 企业的核心竞争力。屹立芯创的技术团队沉淀二十余年行业经验，深刻理解热流与气压两大物理现象，突破多项国际技术壁垒，手握覆盖中、美、日等国的核心专利，更整合智能控氧、AI-PDM 预测性维护等八大智能系统，让设备实现 “全过程自动化与智能化控制”，既提升良率又降低能耗。
在研发投入上，公司始终保持高标准：近 2 年研发经费占比远超省级认定要求，联合清华大学、上海交通大学等高校启动 “芯火力量” 计划，构建产学研协同创新体系，持续攻关封装工艺前沿技术。这种对技术细节的极致追求，让产品通过半导体、汽车电子、5G 通信等多领域头部企业的严格验证，业务覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多个国家和地区。
特于价值，扛起国产替代使命
作为半导体产业链的 “隐形冠军”，屹立芯创的特色化价值，更体现在对国产替代的坚定践行。当前，随着先进封装向三维集成、Chiplet 架构演进，国内高端压膜、除泡设备市场规模正迈向百亿级，而长期以来该领域被国外品牌垄断。
屹立芯创以 “1+3+N” 全球化布局为支撑 —— 以南京全球总部为核心，依托中国台湾 - 日本东京研发测试平台，在多地设立应用服务中心，快速响应全球客户需求。其自主研发的设备不仅打破了国际技术壁垒，更以更高的性价比、更灵活的定制化服务，成为产业链供应链安全稳定的重要支撑，用 “中国智造” 为半导体产业自主可控注入硬核力量。
新启征程，蓄力高质量发展
此次获评省级专精特新中小企业，是荣誉更是责任。未来，屹立芯创将继续以 “专精特新” 为发展航向，深化热流与气压核心技术研发，拓展在 AI 芯片、新能源汽车电子、物联网等领域的应用场景，持续完善 “MASTER” 全业务运营体系，在技术创新、市场拓展、生态共建上实现新突破。
从科技型中小企业到高新技术企业，再到如今的专精特新中小企业，屹立芯创的每一步成长，都离不开国家战略指引、地方政府支持与客户伙伴的信赖。未来，公司将继续扎根半导体产业，以更专业的产品、更精细的服务、更创新的技术，争当 “小巨人” 企业，为中国式现代化进程中的科技自立自强贡献更多 “芯” 力量！
关于屹立芯创
南京屹立芯创半导体科技有限公司成立于 2021 年，总部位于南京国家级江北新区，是一家聚焦半导体先进封装气泡缺陷防治的高新技术企业。公司拥有海内外顶尖技术团队，自主研发的除泡系统、晶圆级贴压膜系统等核心产品，已广泛应用于全球半导体封测、电子制造、汽车电子等关键领域，是半导体产业链国产替代的重要力量。
