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此前，台积电早早开发出 7nm 制程工艺，高通的订单也由台积电代工。而三星则宣布直接进入 7nm EUV 光刻时代，在外界质疑三星 7nm EUV 制程工艺迟迟没有动作时，三星以迅雷不及掩耳之势，接连拿下芯片设计领域（Fabless）排名第一第二的两大顾客高通和 NVIDIA 的大单，这也预示着三星电子的代工部门将重新恢复活力。
从台积电手中抢回“老客户”高通也表明了三星已经吹响了反击的号角。开始暴走的三星是要在代工领域重掌主导权了吗？
台积电产能有限，三星靠价格抢客
NVIDIA 目前生产的 GPU 制程工艺水平为 12nm，可能是制程规划上出现偏差，半年前错过了下单台积电 7nm 制程的机会。而竞争对手 AMD 已经推出了 7nm GPU，这刺激了 NVIDIA。
近期 AMD 全系列 7nm 订单选择全面拥抱台积电，中国台湾的媒体机构称台积电的产能已经饱和。所以不缺订单的台积电在 7nm EUV 制程上报价昂贵，而三星以低廉的价格介入，成功拿下全球第二大 IC 设计公司 NVIDIA 的订单。
有业内人士表示，高通骁龙 865 转向三星并不意外，台积电目前 7nm 产能有限，三星给出的报价比台积电优惠不少（约 6 成左右），因此高通转单是应了市场需求而已，不过令人担心的是其后续产品在制程上的开发作业。
根据行业人士观察到的三星订单策略。三星的代工部门近期宣布为一些初创公司提供了一个特殊的全面掩模套装，价格为台积电的 60%。三星的全面掩模套装比台积电推出的多层掩模套装便宜，以降低生产少量产品的成本，从价格上来看，三星非常的有吸引力！
7nm EUV 工艺的唯二：三星和台积电
在晶圆代工市场上，台积电以全球 50%以上的市占率成为绝对的老大。随着格芯（GF）、联电的退出，目前能够做 7nm 以及更先进工艺晶圆的厂商就只剩下了三星、台积电和英特尔了。而英特尔沉迷于挤牙膏游戏中无法自拔，市面上也仅剩台积电和三星在做游戏了。
台积电于去年就量产了 7nm 工艺，今年量产的是第二代 7nm EUV 光刻工艺。而且在去年 10 月，台积电就完成了 7nm EUV 工艺的流片，也于今年 5 月宣布正式达到量产要求，华为旗下的旗舰处理器麒麟 985 将会率先使用该工艺。
在制程工艺上，三星就一直扮演着一个追赶者的角色。7nm 工艺上，三星宣布直接进入 EUV 光刻时代。沉寂许久后，今年 4 月，三星方面称华城 EUV 生产线已经完成建设工作，这意味着 7 nm EUV 制程进入量产。三星已经计划将其 7nm EUV 方案打造的 Exynos 9825 芯片搭载到 8 月发布的 Galaxy Note10 上。
根据韩媒曝光的更多代工细节。对于骁龙 865，三星将会在华城市 17 产线启动生产，最初的晶圆产能为 18000 片 / 月。在华城园区三星投了 13 亿美元为用于 EUV 产线建设，而今年九月专为高通打造的 EUV 产线将建设完成，最快将于明年 2 月实现量产。这也与此前媒体曝光的骁龙 865 将于 2020 年年初上市的时间点吻合。
从拓墣产业研究院发布的 2019 年第一季和第二季全球晶圆代工排名来看，整个榜单几乎无太大变化，台积电仍旧以近 50%的市占率傲视群雄、三星的市占率维维持在 18%上下。
因为 NVIDIA 与高通的订单都要 2020 年才量产，而台积电手握苹果 A13、麒麟 985 和 AMD 全线产品订单，短期来看，三星对台积电市占率没有太大的威胁。
高通选择三星早有征兆
今年的高通可谓是喜忧参半，喜的是双方签了一个“6+2”年让高通美滋滋的协议。
忧的是还没高兴的太久，就在被美国联邦贸易委员会(FTC)起诉的案件中，被法院裁定在手机芯片销售中滥用垄断地位，存在捆绑销售、限制竞争等违反反垄断法的行为，并利用其技术优势收取过多的专利授权费。
而在这之前，去年的 2 月份，高通与三星达成和解，高通宣布已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。签订后的协议与高通在全球的基于整机的专利许可模式相一致。
作为协议的一部分，三星将停止其对于高通在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。同时双方还表示，未来围绕高通处理器，将会建立多年战略合作关系。
这也表明高通选择回归三星代工早有征兆，并非突然。
而且在上个月，三星于美国当地时间周三提交了一份紧急动议，要求修改其与芯片制造商高通(Qualcomm)达成的和解协议中“高度敏感和机密细节”。此前，该和解协议内容被“无意中”泄露。
三星表示，有关高通去年同意向三星支付 1 亿美元和解金的消息，将“不可挽回地损害”其商业优势，因为其竞争对手可以通过与高通谈判获得“相同或更好的和解条款”。
有意思的是，这“高度敏感和机密细节”会不会包含高通骁龙处理器要交给三星来代工的条款呢？这个秘密看样子将被永远封存了。
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