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与非网 10 月 10 日讯，华为、三星、高通、联发科、苹果都有各自的 5G 芯片，不过在商用进度上，华为已经要领先一截了。麒麟 990 5G 是全球首款集成 5G 基带的旗舰 SoC，搭载它的首批 5G 手机产品下个月初就要上市，而其他厂商短时间内无法提供相对应产品。
近日，有数码博主爆料称，受华为最新旗舰芯片麒麟 990 系列的冲击，高通的骁龙 865 芯片很可能会提前到 11 月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙 865+骁龙 X55 基带的高性能 5G 手机。
目前该消息只是爆料，未经证实，也有数码博主表示骁龙 865 芯片不会提前发布。现在市面有两种支持 5G 的解决方案，华为巴龙 5000 和高通骁龙 X50/X55，此前高通表示集成骁龙 X55 基带的 5G 手机将在 2020 年年初规模上市。
下市面有两种支持 5G 的解决方案，华为巴龙 5000 和高通骁龙 X50/X55，此前高通表示集成骁龙 X55 基带的 5G 手机将在 2020 年年初规模上市，但现在来看，高通显然加快了骁龙 X55 入局的速度。
现阶段支持 NSA/SA 双模的 5G 手机仅华为一家，巴龙 5000（发布于 1 月 24 日）也是全球首款单芯片多模的 5G 芯片，支持 3G、4G 和 5G，支持 NSA 和 SA 架构，余承东还表示巴龙 5000 是“世界上最强大 5G 模组”，具备更低能耗、更短延迟的特点。
华为 Mate30 系列 5G 版型号将于 11 月开售，对于现有骁龙 X50 基带系 5G 手机而言，造成冲击是难免的。有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于 5nm 制程的处理器，这些对高通而言都不是一个好消息。如果提前到 11 月发布骁龙 865 处理器，对高通系 5G 手机厂家而言，如同打了一针强心剂，毕竟华为的芯片不外卖。
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