• 中国半导体进出口数据：谁在狂出海？
  

  在全球地缘政治重构与AI算力革命交织的宏观背景下，中国半导体产业正经历从“规模扩张”向“结构性替代”的深度转型。过去几年，面对外部供应链逆风，中国半导体凭借本土产能的稳步释放与IC设计能力的突破，展现出强劲的增长韧性。 本文将拆分2022年-2025年中国海关发布的集成电路、分立器件两大类的进出口数据，以此透视各细分领域国产化进程或出海机会。 集成电路 2022年-2025年，中国集成电路在出口数

  史德志 286 13小时前
• 10.5nm！中安半导体重磅发布ZP8，国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”
  

  中安半导体在SEMICON 2026发布新品晶圆缺陷检测设备ZP8及全流程解决方案，展现国产半导体量检测设备的实力。ZP8成功实现5nm灵敏度，打破灵敏度极限，具备先进节点检测能力和量产稳定性。同时，中安半导体的WGT300系列晶圆几何量测设备形成全流程覆盖能力，解决3D集成与硅片制造中的关键问题。

  夏珍 679 15小时前
• 从消费到车规，紫光同芯如何领跑充电芯时代？
  

  无线充电技术历经十多年发展，如今核心命题转向安全可信与能耗管理。随着功率突破15W并扩展至30W及以上，热管理和设备兼容等问题凸显。WPC联盟发布Qi2.0及Qi2.2规范，强调鉴权认证为核心强制要求，确保设备安全性。紫光同芯推出T91和T97系列无线充电鉴权芯片，以及全系列功率器件，构建安全与能效的双引擎，推动充电芯时代的规模化落地。

  夏珍 869 20小时前
• 海光信息一季报：业绩挺好，估值挺贵
  

  4月7日晚，海光信息发布了2026年第一季度财报。营收40.34亿元，同比增长68.06%，创下单季历史新高，在半导体行业整体还没完全回暖的背景下，这个增速相当能打；归母净利润6.87亿元，同比增长35.84%。如果剔除股份支付的影响，经营性净利润增速约为82%。这个增长幅度，放在当前半导体行业整体缓慢复苏的背景下，显得比较突出。 图|海光信息2026年第一季度财报数据 从财报中看，增长点主要有两

  曹顺程 961 20小时前
• 安森美中国策略，升级了
  

  安森美在上海发布中国战略，标志着其在中国市场的角色从制造基地转变为创新节点。公司已在中国拥有多个制造基地和分支机构，投入大量资金用于本土产业生态建设和技术创新。通过与客户共建联合技术应用实验室，加强前后端一体化制造体系，加快产品研发和提升效率。同时，设立大中华区总经理并将其落户上海，赋予本地团队权责，推动协同创新。安森美强调在全球化框架下深耕中国市场，利用全球优势在中国取得成功，并进一步走向全球。

  夏珍 1673 04/07 13:16
• 电装为什么非买罗姆不可？
  2026年3月，丰田系核心零部件巨头电装（DENSO）对罗姆（ROHM）发出收购提议，潜在交易规模约 1.3万亿日元（82亿—83亿美元）。截至4月2日，这笔交易仍未落地，但已经从一则并购新闻，升级为日本汽车产业、功率半导体产业乃至国家产业竞争力的一次压力测试。电装在3月24日的正式声明中确认，已就“可能收购罗姆股份”向罗姆提交提案；罗姆则在3月17日披露，已成立由外部董事等组成的特别委员会，独立

  李坚 2943 04/02 13:37
• 宇树科技 IPO，揭开行业真实处境
  

  具身智能风口正劲，宇树科技（下文简称“宇树”或“公司”）冲刺科创板IPO的步伐备受瞩目。 根据招股书披露，其主要产品包括人形机器人、四足机器人、相关组件等，2025年实现营业收入17.08亿元，扣非净利润达6亿元。作为高科技企业，申请上市之初就具备如此盈利能力，着实亮眼，也令人感到意外。 那业绩背后，下游应用结构如何？机器人指令生成方式是什么？核心具身大模型发展到了什么阶段？何时落地工业制造场景？

  史德志 3761 04/01 09:38
• 深耕中国“多引擎”市场，库力索法加速封装版图扩张
  

  2026年3月24 SEMICON China前夕，与非网参加了库力索法（Kulicke & Soffa）在上海的一场媒体沟通会。与以往不同的是，这场发布会没有过多渲染宏大叙事，而是围绕AI带来的实际封装需求，将新品与工艺方案逐一落地到具体应用场景中。整场沟通会透露出一个明确信号：传统封装与先进封装之间的边界正在被重新定义，而K&S正试图用平台化、智能化的产品线覆盖这一变化。 中国

  曹顺程 2601 04/01 08:58
• 存储芯片的春天，被德明利“炸”出来了
  

  犹记得去年，与非网一直有提示存储进入超级周期，这不，检验成色的时刻来了，前有佰维存储炸裂的1~2月业绩预告，如今德明利也公布其一季度最新业绩预告。数据堪称炸裂：预计实现营业收入73亿元至78亿元，同比增长超4.8倍；归母净利润更是从去年同期亏损6900多万元，一举跃升至盈利31.5亿元至36.5亿元，同比增幅超过46倍。这是什么概念？一个季度赚的钱，比过去好几年加起来都多。 德明利这个名字，对于不

  曹顺程 3691 04/01 08:24
• VPU的下一站
  

  随着视频分辨率的不断提升，存储与传输压力日益严峻，AI时代的视频处理面临多重挑战，包括分辨率与质量的提升需求、低延时处理的要求、复杂场景的鲁棒性考验以及多系统兼容与信息安全的需求。为此，安谋科技Arm China推出了新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”。该产品采用了多核多格式编解码融合架构，并集成了先进的CAE内容感知编码技术，全面支持多种主流编解码标准，具有多配置全隔离的硬件运行机制和独创的条带级编解码控制。凭借其强大的技术实力，该产品实现了Edge AI、Physical AI与Cloud AI三大领域的全面覆盖，成为AI时代各类视频应用不可或缺的“超级工匠”。

  夏珍 3639 03/31 08:32
• 安德科铭八年深耕，铸就前驱体全链条自主实力
  

  在中美科技博弈下，半导体产业链自主可控成为国家战略重点，尤其是7nm及以下先进制程中的原子层沉积（ALD）工艺急需国产化突破。安德科铭作为国内领先的半导体用高纯前驱体材料提供商，通过技术创新和差异化竞争策略，逐步打破国外垄断，实现技术自立。公司不仅在国内市场取得显著进展，还在国际市场积极探索技术输出模式，与日本伙伴建立合资工厂，共同开拓市场。未来，安德科铭将继续深耕材料研发，推动更先进制程的应用，助力我国半导体产业链自主可控目标的实现。

  夏珍 2507 03/30 16:30
• 反激电源新突破，TOPSwitchGaN解锁440W功率
  

  Power Integrations推出TOPSwitchGaN系列，将反激式电源功率上限拓展至440W，打破传统反激方案的功率桎梏，为高功耗市场带来高性价比解决方案。新芯片采用PowiGaN氮化镓技术，具有更低的开关损耗和导通损耗，提高电源鲁棒性，并沿用TinySwitch-5架构，实现引脚兼容。TOPSwitchGaN在性能上表现出色，效率高达92.8%，输出电压精度高，功耗控制出色，提供多种封装形式适应不同功率需求。

  夏珍 2252 03/30 15:18
• 深耕场景，务实前行：斑马技术的机器视觉之道
  

  在2026中国（上海）机器视觉展（Vision China 2026）上，斑马技术在现场集中展示了覆盖半导体、电子制造、医疗及自动化分拣等多个场景的机器视觉与成像解决方案组合。 其中，新品 Zebra Rapixo CoF 图像采集卡聚焦高速图像采集场景，凭借高带宽稳定的图像数据传输与本地处理能力，满足半导体行业的高帧率成像需求。针对电子制造领域的品质管控的特定需求，斑马技术推出配备 CV60 机

  曹顺程 2543 03/30 14:29
• Arm 首次推出自研数据中心芯片，以 Arm AGI CPU 切入代理式 AI 基础设施
  

  Arm宣布其计算平台进入量产芯片领域，推出专为代理式AI基础设施打造的AGI CPU。这款芯片采用Neoverse V3核心，具有高并发性和低延迟特性，能够显著提高数据中心的性能密度和效率。Arm计划在未来五年内将其芯片业务收入增至150亿美元，同时保持IP授权和CSS授权模式，满足客户需求多样化。

  夏珍 2602 03/30 11:29
• TI推出IsoShield™技术，较分立方案尺寸缩减70%，功率密度提升3倍，剑指电动汽车与数据中心
  

  德州仪器推出采用IsoShield™技术的新一代隔离式电源模块，有效解决了空间受限下的高功率需求，助力数据中心和电动汽车等领域实现更高效、更紧凑的设计。IsoShield™技术通过集成平面变压器与隔离电源级，提升了功率密度并减少了体积，同时提高了系统的安全性与可靠性。

  夏珍 3082 03/28 18:32
• TI 连发两款MCU布局边缘 AI，TinyEngine™ NPU 打通通用与实时控制场景
  

  德州仪器（TI）推出了两款集成TinyEngine™ NPU的边缘AI微控制器系列产品，打破成本、功耗与开发门槛限制，适用于消费电子、工业控制和人形机器人等领域。其中，MSPM0G5187是一款低功耗通用MCU，具备高集成度和安全性；AM13Ex则是高性能实时控制MCU，适合电机控制场景。TI还提供了全面的软件生态系统，简化了AI开发流程，推动边缘AI的广泛应用。

  夏珍 1680 03/28 17:11
• 玄铁 C950 原生支持千亿大模型，RISC-V 抢占 AI 时代先机
  

  RISC-V在过去五年间实现了显著增长，预计到2031年出货量将达到359.8亿台，CAGR为31.7%，覆盖31.6%的SoC市场。IP赛道上主要参与者包括阿里巴巴达摩院、Andes、Nuclei Systems等。CPU IP作为核心赛道，预计2031年市场规模可达19亿美元，CAGR为39.7%。达摩院发布了新一代玄铁C950，刷新全球RISC-V性能纪录，并计划推动千问全系列模型与其协同优化，共同构建RISC-V AI生态系统。

  夏珍 1416 03/28 12:24
• 对话Aerotech：精密控制核心玩家，如何乘 AI 东风深耕半导体赛道？
  

  AI算力爆发推动半导体设备升级，精密运动控制面临新挑战与机遇。Aerotech凭借全栈整合能力和技术创新，推出多轴纳米运动平台和自动化驱动系统，满足高精度对准需求，助力先进封装和CPO技术发展。

  夏珍 1555 03/27 14:26
• 艾迈斯欧司朗在光博会上亮出了哪些“杀手锏”？
  

  **摘要** 2026慕尼黑上海光博会展示了光学技术在AI、智能驾驶、高端制造等领域的广泛应用。艾迈斯欧司朗展出了新一代高功率蓝激光芯片PLPT9 450MD_E，实现了性能与成本的突破，适用于多种行业应用。此外，公司还推出了高功率多芯片封装且单源集成的激光器Vegalas™ Power PLPM7_455QA，以及Smart Eye AIS驾驶员监控系统、警用执法仪、SYB深紫外LED杀菌水龙头和EVIYOS® Shape智能点阵像素灯等新产品和技术。这些产品展示了艾迈斯欧司朗在激光技术和光学应用方面的强大实力和广泛市场前景。

  夏珍 1285 03/27 14:20
• 深耕本土近四十载，TE Connectivity多维赋能机器人产业发展
  

  随着机器人系统复杂度持续攀升，从感知、决策到执行的全链路，对稳定连接与可靠传输提出了更为严苛的要求。作为机器人系统的基础核心环节，连接技术的性能表现，直接决定了整机在真实工况下的稳定性、一致性与运行效率，成为制约产业高质量发展的关键因素之一。 在此背景下，2026年3月20日，TE Connectivity（简称“泰科电子”或“TE”）在苏州成功举办了“机器人核心技术赋能智能工厂创新大会”。活动以

  史德志 1828 03/26 09:12

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