安德科铭八年深耕，铸就前驱体全链条自主实力

在中美科技博弈持续深化的背景下，半导体产业链的自主可控已成为国家战略的核心命题，正经历从“点状突破”向“网状覆盖”的关键跨越。

其中，先进电子材料仍是这条产业链上亟需“补课”的深水区。尤其在7nm及以下的先进制程中，原子层沉积（ALD）工艺已成为不可或缺的核心技术——每一次原子层的精准堆叠，都依赖于前驱体材料极致的纯度、稳定的配比与复杂的工艺适配性。

然而，这一关键环节，曾是国产半导体材料版图中一块难以回避的“短板”。长期以来，全球高端前驱体市场由默克、液化空气、韩国及日本企业等国际巨头牢牢把控，国内自主可控的份额较低。与大硅片、湿电子化学品等已实现规模化突围的领域相比，前驱体、光刻胶这类高壁垒的“深水区”，国产化进程仍处于攻坚阶段。

在此背景下，与非网主分析师夏珍在SEMICON China 2026期间，与安德科铭创始人汪穹宇展开了一场对话，就前驱体材料的国产化突围、出海路径以及未来技术布局等话题进行了深入交流。

图 | 安德科铭创始人汪穹宇

从“人有我无”到“另辟蹊径”，国产前驱体的突围之路

首先介绍一下这家公司。

安德科铭2018年成立于合肥，总部及研发中心设于合肥，在铜陵和合肥布局了两个生产基地。公司专注于半导体用高纯前驱体材料，主要应用于原子层沉积（ALD）和部分CVD工艺，形成了从材料开发、纯化工艺、应用到包装输送系统的全链条业务能力。目前，国内主流晶圆厂均为其客户。

在资本市场上，安德科铭也已迈出关键一步。据公开信息，公司目前已进入上市辅导阶段，成为国内细分领域率先进军资本市场的企业。

谈到国内半导体材料的发展现状，安德科铭创始人汪穹宇坦言，尽管在大硅片、湿电子化学品、特种气体等领域已基本实现自主可控，但前驱体材料仍存在巨大替代空间。

面对默克、液化空气等国际巨头的专利壁垒，安德科铭的应对策略经历了从“绕开”到“共建”的演进。过去，国内企业从分子结构、合成方法、应用工艺等层面尝试绕开海外专利，但这种方式很难彻底突破，尤其是在分子结构层面。

如今，随着国内半导体产业快速发展，终端客户与设备厂商形成了紧密的合作联盟——客户提出需求，材料厂商针对性开发，从而“创造新方向”，实现与海外企业在同一水平线上竞争。

正如汪穹宇所说：“中国企业的优势在于反应迅速、沟通顺畅，未来5到10年，我们不谈弯道超车，而是另辟蹊径。”

针对海外市场，安德科铭探索出三种模式：一是以全新材料体系匹配海外工艺，但难度较大；二是以性价比优势参与通用市场竞争；三是技术输出——将工艺包授权给海外合作伙伴，由对方生产销售，收取专利授权费或提成。

第三种模式尤为值得关注。安德科铭与日本合作伙伴在合肥设立了合资工厂，通过股权和技术层面的深度互信，相互授权技术，日方在日本生产后利用其销售渠道覆盖日本、中国台湾、美国等市场。

对此，汪穹宇表示：“你不能把所有的钱都赚掉，要让人家也能赚钱。这种‘你中有我、我中有你’的合作模式，正是应对地缘政治与产业变化的一种务实选择。”

而这一模式能够走得通的背景是，日本材料产业分工精细，企业通常只专注单一领域，而安德科铭则拥有从硅基到金属前驱体的全栈技术布局，可以补足对方在Si基前驱体、其他金属前驱体材料等领域的空白。

因此，双方合作并非“撬动根基”，而是“填补空白”——用自身优势技术补齐合作伙伴的缺失板块，形成互补共赢。。

回顾八年发展历程，汪穹宇认为最大的挑战在于“充分认知客户端需求”，安德科铭就在这方面吃过亏。

前驱体产品开发从立项到量产往往需要两到三年周期，若对市场需求预判失误，将造成大量资源浪费。更重要的是，产品纯度虽然能达到“六个九”“七个九”，但某些微量杂质对客户工艺影响巨大，需要做到更纯净级别。

为此，安德科铭建立了内部验证线，并与头部设备厂商同步验证，大幅缩短客户导入周期。

汪穹宇告诉与非网：“单打独斗是不行的，要从终端客户到设备到材料形成完整体系。”

在产品布局上，安德科铭以High-K材料为核心强项，部分产品在国内实现独家供应，同时覆盖先进制程芯片所需的稀土金属、贵金属等前驱体材料。

汪穹宇透露，目前公司的部分产品在参数上已对标甚至超过国际先进水平，这一结论经由国家相关部委组织的专家评审及客户端验证确认。

面对国内市场竞争，安德科铭与主要友商企业形成了有序竞争格局——各自聚焦优势领域，避免无效价格战。

值得关注的是，安德科铭并非单纯的材料供应商，还推出了自己的LDS（液体输送系统）设备。

“之所以推出LDS设备，核心在于不同前驱体材料对输送系统的需求差异巨大。硅基与High-K材料在清洗、吹扫、输送等环节需要不同的工艺逻辑，公司需针对不同材料的粘度、饱和蒸气压等特性编写控制程序，实现精准匹配。目前，该设备在安全性、流量控制等方面均对标行业领先标准。” 汪穹宇如是说。

关于未来三年的规划，汪穹宇透露，安德科铭将继续以前驱体为基本面，推动更先进制程应用的新产品落地，同时基于底层技术拓展新产线。在合肥与日本三化合资的工厂中，部分产能将用于先进逻辑芯片（7纳米及以下）所需前驱体的自主研发与量产。

汪穹宇强调，尽管国内目前尚未拉通3纳米量产线，但通过与客户、设备厂商的协同验证，技术能力可以提前储备。

从2018年几位中科大校友回国创业，到如今成为国产高端前驱体材料的重要力量，安德科铭的成长轨迹与中国半导体产业链自主化的进程深度交织。

正如汪穹宇所说，选择回国，既有家国情怀的驱动，也有“手里有技术、脑子里有想法”的抱负。在高端材料这个决定芯片良率的“最后一关”，安德科铭正以实际行动补齐国产产业链的关键拼图。