深耕中国“多引擎”市场，库力索法加速封装版图扩张

2026年3月24 SEMICON China前夕，与非网参加了库力索法（Kulicke & Soffa）在上海的一场媒体沟通会。与以往不同的是，这场发布会没有过多渲染宏大叙事，而是围绕AI带来的实际封装需求，将新品与工艺方案逐一落地到具体应用场景中。整场沟通会透露出一个明确信号：传统封装与先进封装之间的边界正在被重新定义，而K&S正试图用平台化、智能化的产品线覆盖这一变化。

中国市场：不只是规模，更是节奏

全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌在开场中给出了一个清晰的判断：全球AI增长虽快，但不均衡；而在中国大陆，AI与汽车电子同步上行，尤其是电动车产业链的完整度，让封装需求呈现出“多引擎”驱动的特点。

他提到一个关键数据——K&S的球焊机与楔焊机约有80%销往中国大陆，2026年这一比例预计还将上升。在传统封装领域，中国市场的增长节奏明显快于海外。更值得注意的是，HBM在国内已实现封装，这意味着本土厂商在先进存储封装上的推进速度比外界预期的更快。

先进封装：Fluxless TCB进入量产稳态

先进封装事业部中国区产品经理赵华分享了K&S在TCB领域的最新进展。他特别强调了一个关键词：Fluxless TCB。目前，K&S是业内唯一在客户端实现24小时量产的方案提供方。

在设备层面，APTURA平台成为本次沟通会的重点。该平台精度达0.8μm，支持多种工艺路线，包括dip flux、plasma，以及plasma+甲酸的混合方案。赵华坦言，单纯依赖plasma存在再次氧化的风险，而引入甲酸原位还原后，可以更彻底地清除氧化物，直接提升产品的电性与可靠性。

针对未来封装形态，K&S也在提前布局Hybrid Bonding，计划在2027年上半年推出相关设备。而在CoWoS、CoPoS、CoWoP三大技术路径上，K&S已分别配置了APTURA WWD、WP310、WSX等型号，覆盖从晶圆级到面板级的封装需求。

球焊与楔焊：存储与功率的双线推进

球焊机事业部资深产品经理范凯带来的ProMEM Suite，是本次沟通会中少有的“软硬结合”产品。这套第三代工艺智能套件，采用结果导向的交互模型，帮助工程师快速完成参数设定。用范凯的话说，“用户只需输入芯片厚度、悬空长度等基础信息，系统就能输出最优焊接路径。”

同时，ATPremier PLUS设备瞄准12寸晶圆级存储封装，是目前市场上唯一支持该尺寸的焊接互连方案，已在多家主存储封测厂商中推进应用。

楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰则聚焦功率器件领域。她重点介绍了端子焊接机，该设备将传统焊点从“点”扩展为“面”，功率达3500W，支持深腔作业与360度焊接角度。她特别指出，传统锡膏工艺中的助焊剂挥发问题一直困扰产线，而端子焊不仅更环保，还能避免外源加热带来的性能损耗。

点胶平台：精度与智能化的“双料突破”

先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子褀带来的ACELON点胶平台，是本次沟通会中技术参数最密集的一环。

他给出了两组关键数据：湿胶精度控制在20μm以内，KOZ小于180μm。这意味着在高密度芯片封装中，点胶区域可以被压缩到极小范围，而不会污染周边器件。

ACELON平台支持Twin/Dual Valve配置，并内置ADP与MAV功能。前者可在设备停机保养或胶水批次更换后，自动恢复工艺参数；后者则可在设备维护后自动生成CPK报告，并上传MES系统——这一功能尤其受到汽车客户的重视。

图 | 先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子褀

在媒体Q&A环节，与非网就ACELON平台的模块化与机器学习功能提问：ACELON平台上的智能化功能是否可复用在其它平台上？这些高阶功能是ACELON独有，还是可与现有点胶设备通用？

先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子褀回应称，这些高阶功能主要应用在前面提到的三款设备上，这些软件功能都可以通用。ACELON适用于晶圆级应用，设备配备了两个Wafer chuck，有助于提升效率。晶圆在Underfill工艺中需要加热，有了两个Wafer chuck，就可以在一个工位进行底部加热或预热的同时，另一个工位完成当前工序，之后再进行切换。这一设计对客户的UPH提升帮助很大。因为underfill工艺一般需要将晶圆加热到约100摄氏度，预热时间通常需要5-10分钟，具体还取决于晶圆厚度。如果每次都要单独等这一加热过程，这对整条产线的效率影响会非常明显。

总结

整场沟通会下来，与非网感受到一个清晰的趋势：K&S正在将AI、存储、汽车电子等热点领域的需求，拆解为可量产的工艺模块。从Fluxless TCB的稳态量产，到ProMEM Suite的智能交互，再到ACELON点胶平台的精度闭环，每一项新品都在回应一个具体的产业难题。这或许正是封装设备厂商在AI时代的生存方式——不追逐概念，而是把技术做进产线里。