芯耀
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“物理AI”的ChatGPT时刻到来？英伟达 CES 2026 亮出 “垂直整合杀招”
英伟达在CES 2026上展示了其激进的路线图，将CUDA式的垂直整合推向模型层和物理行为层，推出“视觉-语言-行动”模型作为新指令集，通过Alpamayo实现透明化推理链，增强可验证性和安全性。同时，发布了TensorRT Edge-LLM SDK和Isaac Lab-Arena，重构软件栈，降低推理延迟和评测成本。硬件方面，推出了Jetson T4000，提供可伸缩的算力平台。整体来看，英伟达正在构建一套完整的计算范式，涵盖模型、仿真、运行时和硬件，形成闭环技术体系。 -
为何华为卖1699，华强北只卖29？AI眼镜线下渠道探秘
引言：华强北不负责回答“AI眼镜会不会取代手机”这种宏大问题，它只负责把一个品类推到足够便宜、足够密集、足够可买的状态。等你在柜台上看到同一副外观出现 29、299、399、999、1799、2499、4499、4999 的全套价位时，你基本可以确认：它已经从“新玩意”进入“商品阶段”了。 大概20年前，笔者第一次来到深圳华强北，第一感觉像闯进了“动物世界”：耳边是此起彼伏的叫卖声，人群挤、节奏快 -
德州仪器官宣：下一代汽车高性能SoC、4D雷达、以太网PHY，全面冲刺L3自动驾驶
德州仪器发布三大汽车半导体解决方案：TDA5高性能SoC系列提供10至1200 TOPS算力，AWR2188单芯片8x8 4D成像雷达提升探测距离，DP83TD555J-Q1以太网芯片实现纳秒级同步与数据线供电，助力汽车智能化发展。 -
天数智芯，也来了
国产GPU企业正以前所未有的速度拥抱资本市场。继摩尔线程、沐曦股份登陆科创板，壁仞科技将于下月初在港交所挂牌，而作为中国首家实现通用GPU量产的天数智芯，亦于12月30日正式开启港股公开发售。本文将深入解读天数智芯的产品布局、行业趋势、经营/财务数据与新品规划。 天垓面向训练，智铠面向推理 天数智芯提供面向不同行业的通用GPU产品（即通用GPU芯片及加速卡）及AI算力解决方案（即通用GPU服务器及 -
隼瞻科技ArchitStudio：用“软件定义硬件”引爆RISC-V DSA黄金时代
随着人工智能向各行业渗透，端侧AI需求激增，RISC-V作为开源架构迅速进入AI、数据中心和汽车电子市场。然而，通用架构难以兼顾能效与灵活性，而定制化专用架构（DSA）开发门槛高。隼瞻科技推出ArchitStudio处理器敏捷开发平台，采用“软件定义硬件”方法，大幅降低DSA设计门槛，助力RISC-V DSA规模化应用。平台通过RISCAL语言、Archit Analyzer、Archit Designer、Archit Compiler和Archit Generator五大工具，实现处理器开发的高效自动化，显著提高开发效率，并已在工业控制和网络安全等领域取得实际应用效果。 -
专访为旌科技：双线布局下的智驾芯片商业化思考
为旌科技副总裁赵敏俊在“中国芯”产业链生态峰会上接受与非网采访，讨论了国产智驾芯片企业在当前复杂环境下的生存逻辑和发展策略。赵敏俊强调公司平台化的战略定位，聚焦中算力市场，并采取开放合作策略推动商业化落地。他还指出行业竞争将呈现头部集中的趋势，并分享了公司在国际化布局和技术供应链方面的考虑。 -
紫荆半导体：首款RISC-V车规MCU量产上车
紫荆半导体发布全球首款量产上车的RISC-V车规级MCU——紫荆M100，填补了RISC-V架构在车载量产领域的全球空白。该公司由长城汽车孵化，采用独特商业闭环模式，从芯片设计到量产上车仅用两年时间。紫荆M100具备优异性能和成本优势，且在ESD防护和安全性方面表现出色。公司已获得多项质量认证，并规划了全面的产品路线图，力求成为汽车产业的重要力量。 -
国产高端通信芯片突围战：芯升半导体创新正当时
芯升半导体推出SV31XX和SV37XX系列芯片，瞄准高端车载通信市场，打破国外垄断。TSN技术成为智能汽车的核心，芯升半导体通过技术创新提供更高带宽、智能流量管理和丰富TSN协议支持，满足车规功能安全要求。公司致力于全栈解决方案，推动国产化替代并追求技术领先，助力中国汽车产业智能化升级。 -
GPU公司接连上市，壁仞科技成色几何？
近期，国产AI算力芯片公司掀起了一轮上市热潮。继摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板之后，同为“国产GPU四小龙”之一的壁仞科技也于12月22日正式启动港股招股，预计将于2026年1月2日在港交所主板挂牌，有望成为“港股GPU第一股”。 此番冲击上市，壁仞科技究竟成色如何？ 已成功研发两款芯片 壁仞科技专注于研发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，通过整合自主设计的硬件系统与专有的BIR
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台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革
在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台 -
旧王巩固、新贵崛起，2025智驾芯片进入“战国时代”
前言：Thor把天花板推到2000TOPS、比亚迪“智驾平权”加速下沉，但行业已从拼峰值转向拼“有效算力”。 智驾芯片年度新闻TOP10 TOP10：2000 TOPS上车，英伟达DRIVE Thor从发布走向量产 年初CES 2025上，英伟达发布自动驾驶计算平台DRIVE Thor，峰值AI算力达2000 TOPS，并集成CPU、GPU与Transformer引擎，较Orin（最
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e络盟总裁Rebeca：做安富利电商枢纽，助中国工程师加速创新
e络盟总裁Rebeca Obregon分享了她在担任总裁期间的重要成就和展望，包括确立并优化e络盟作为安富利电子商务枢纽的战略方向，通过团队协作和技术创新提升客户服务和支持，特别是在中国市场的深耕和供应链韧性的构建。同时，她强调了AI在客户支持中的作用以及包容性在企业发展的关键意义。 -
拿下德州仪器订单，优必选凭啥进入高端制造“试炼场”
12月14日，本土人形机器人企业优必选宣布与美国德州仪器（TI）达成战略合作：德州仪器将采购优必选全尺寸工业人形机器人Walker S2，并计划在其生产线上部署应用；优必选也将在机器人核心零部件中引入更多德州仪器的元器件；未来双方将围绕人形机器人的产品、技术及在半导体制造等场景的落地开展深度合作。 那么，优必选为何能够赢得国际高端制造客户德州仪器的认可呢？ 订单不断，商业化领跑行业 事实上，在与德 -
巨头抢滩HBM，边缘侧存储“隐形冠军”悄然崛起
2025年全球存储市场因技术迭代与产能转移而面临结构性转折，DDR4产能退出，DDR5与HBM兴起。利基型存储市场与主流市场加速分离，华邦电子凭借IDM产能自主、产品矩阵精准和技术路线前瞻，抓住边缘AI带来的增长机遇。华邦电子推出HYPERRAM™、LPDDR4和CUBE架构，满足不同边缘智能应用场景的需求。IDM模式让华邦电子在产能自主性和灵活性上占据优势，尤其是在汽车和工业市场。随着边缘AI的发展，利基存储市场展现出新的成长潜力。 -
壁仞科技赴港IPO获备案 冲刺“港股GPU第一股”
壁仞科技获准境外发行上市及境内未上市股份“全流通”，拟发行不超过3.72亿股并在香港联交所上市，股东将转售约8.73亿股境内未上市股份。公司技术实力突出，首款国产高端通用GPU已量产并应用于多个行业。尽管面临高投入和供应链风险，壁仞科技有望成为中国GPU领域的重要力量。 -
专访安森美：图像传感器正在成为边缘智能的 “决策节点”
图像传感器正朝着智能化演进，从单纯的视觉数据采集转向具备边缘智能的决策节点。安森美推出了一系列高性能传感器，如XGS系列高分辨率全局快门传感器和AR0822等eHDR技术传感器，解决工业制造、移动机器人和物联网设备中的图像识别难题。此外，Hyperlux LP系列实现了低功耗和高精度的图像处理，适合电池供电设备使用。通过集成智能算法，传感器不仅提高了图像质量和效率，还降低了系统整体成本。 -
2025年座舱SOC年终盘点：洗牌窗口期还有三年？
前言 如果用一句话概括 2025 年的智能座舱芯片行业：座舱 SoC 正从“车机处理器”变成“整车 AI 计算平台”的核心基座。进入 2025 年，主机厂不再满足于流畅的多屏联动和影音体验，而是把车内大模型、AI 智能体、舱驾融合、电气架构集中化放到同一张技术路线图上，座舱芯片由此被推到产业博弈的中心。 从技术维度看，这一年出现了几个清晰的分水岭：一是端侧大模型“上车”成为共识，7B 级别模型本地 -
众擎一脚踹翻老板，人形机器人为何总是“作秀”
近日，一段“众擎T800人形机器人一脚踹翻老板”的视频在社交平台广泛传播。 这看似戏剧性的一幕，并非技术失控，而是一场精心策划的极限性能展示，能够直观众擎T800出色的踢击力量和运动能力。 然而，这场引爆全网的“暴力营销”，也将一个关键问题踢到了聚光灯下：从“登上春晚跳舞”卷到“机器人马拉松”，再到如今的“现场飞踹CEO”，当下人形机器人的真实需求与实用价值到底在哪里？ 人形机器人，频遭质疑 12
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刚刚！海光、曙光“回应”合并终止
海光信息与中科曙光宣布终止重大资产重组，主要原因在于市场环境变化和交易规模庞大导致论证周期过长。尽管终止，双方仍维持长期产业协同合作关系，继续在系统级产品应用方面加强合作。 -
从基恩士产品一窥半导体制造之高端精密
半导体制造的高端精密性 半导体制造是涉及多学科、超长产业链的工业领域，属于高端精密制造业，这里的高端和精密可以概括为在微观尺度上，以极高的精度、纯净度和一致性，进行大规模、复杂结构的物理和化学制造。具体体现除了极致的微观尺度，这是最直观体现精密的地方，单位从微米到纳米，现已进入埃时代，以及超高的复杂性与集成度，一颗先进的处理器芯片如CPU/GPU可以集成数百亿个晶体管，同时向三维立体结构延伸，而制
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