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德州仪器官宣:下一代汽车高性能SoC、4D雷达、以太网PHY,全面冲刺L3自动驾驶

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01/05 22:30
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每一辆汽车都搭载着数千颗半导体芯片,这些芯片正持续推动高级驾驶辅助系统ADAS)、电动汽车动力总成、沉浸式信息娱乐系统以及车内智能系统的变革升级。

在CES 2026开幕前夕,德州仪器(TI)举办了一场深度媒体沟通会,系统阐述了面向下一代汽车的创新半导体解决方案:

  1. TDA5高性能SoC系列:采用支持芯粒(Chiplet)的架构,通过标准UCIe接口实现灵活扩展,可提供从10 TOPS至1200 TOPS的边缘AI算力,能效比超过24 TOPS/W,最高支持SAE L3级有条件自动驾驶
  2. AWR2188 4D成像雷达收发器:业界领先的单芯片8发8收(8TX/8RX)解决方案,将射频性能提升30%,最远探测距离超过350米,并同时支持边缘处理与卫星雷达拓扑。
  3. DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY:集成了媒体访问控制器(MAC),将以太网优势延伸至车门、车灯、座椅等车辆边缘节点,支持纳秒级时间同步与数据线供电,可简化线束设计并降低成本。

下面具体介绍一下这三款产品,以及德州仪器推出该产品背后的技术和市场逻辑。

可扩展至1200TOPS算力的汽车SoC

随着汽车向更高级别的自动驾驶演进,中央计算系统需要处理来自多传感器的大量数据,并进行实时AI决策。

对此,德州仪器处理器业务部副总裁Roland Sperlich指出:“L3级自动驾驶需要数百TOPS的AI算力支撑,而完全自动驾驶则需要超过上千TOPS的算力。”

为此,德州仪器推出了全新的TDA5片上系统(SoC)系列。根据介绍,TDA5 SoC系列专为高性能计算打造,可提供10至1200 TOPS的边缘AI加速能力,能效比超过24 TOPS/W,处于行业领先水平。该系列采用支持芯粒(chiplet)的架构,通过标准UCIe接口,工程师可按需扩展算力、图形处理能力、内存及接口,从而基于单一平台满足从L1到L3级自动驾驶的不同需求。

图 | 德州仪器TDA系列SoC可无缝覆盖不同级别车辆自动驾驶需求;来源:德州仪器

此外,TDA5 SoC在单芯片内实现了ADAS、车载信息娱乐系统(IVI)与网关系统的跨域融合,有助于降低系统整体复杂度与成本。其安全优先的架构支持混合关键性任务处理,满足汽车最高功能安全等级ASIL-D的要求。

为了加速软件开发,德州仪器与新思科技(Synopsys)合作推出了TDA5虚拟开发套件(VDK)。该套件支持数字孪生功能,允许工程师在实体硬件到位前进行软件的评估、开发和测试,有望将开发周期缩短长达12个月。

单芯片8x8 4D成像雷达,探测距离突破350米

雷达是实现高级ADAS与自动驾驶的关键技术,尤其在各种天气条件下具有稳定的感知能力。

会议期间,德州仪器高性能雷达业务部产品线经理Keegan Garcia多次强调了雷达在应对复杂场景中的价值,例如检测路面掉落物、在拥堵路况中区分紧邻车辆,以及在反射率差异巨大的场景中同时识别不同物体。

德州仪器推出的AWR2188是一款单芯片4D成像雷达收发器,集成了8个发射器和8个接收器。相比现有方案,其射频性能提升30%,最远探测距离可达350米。

据介绍,4D成像技术在传统距离、速度、水平角度的基础上,增加了垂直角度测量,能生成更精细的点云数据,显著提升目标分类能力和环境建模精度。

图 | AWR2188可简化高分辨率边缘雷达系统设计;来源:德州仪器

AWR2188的设计大幅简化了高分辨率雷达系统的实现。“以往实现8x8天线配置需要多颗芯片级联,而如今仅需单颗AWR2188即可实现,在降低系统功耗与成本的同时,也支持包括卫星雷达架构在内的多种拓扑,为汽车制造商提供了灵活的部署选择。” Keegan Garcia解释道。

以太网直抵车辆边缘,实现纳秒级同步

随着软件定义汽车(SDV)的发展,车载网络需要传输的数据量急剧增长。以太网正逐渐成为车辆的“数字中枢”。

图 | 车载高速通信网络的发展演进;来源:德州仪器

德州仪器最新推出的DP83TD555J-Q1,是一款10BASE-T1S以太网物理层(PHY)器件,集成了媒体访问控制器(MAC)。该器件支持纳秒级时间同步,具备出色的抗干扰能力,并集成了数据线供电(PoDL)功能,允许电力与数据通过同一线缆传输。这些特性使工程师能够将以太网扩展至车门、车窗、座椅、照明等边缘节点,在提升带宽和实时性的同时,降低线束复杂度、重量和整体成本。

德州仪器汽车系统业务部总监Mark Ng表示:“以太网正逐渐成为构建更简洁、统一网络架构的核心技术。10BASE-T1S并非要取代CAN或LIN等传统总线,而是在车辆中作为一种并存的通信协议,以满足更高带宽、更强数据安全和更统一网络架构的需求。”

总结

综上所述,德州仪器本次发布的系列产品——TDA5处理器、AWR2188雷达与DP83TD555J以太网芯片——共同构成了从高性能AI计算、高精度环境感知到高可靠性车载网络的完整技术闭环,为下一代智能汽车的规模化量产提供了系统级解决方案。

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1937656.html

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头,传感器产品包括温度、压力,2023年营收超200亿美元。

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