国产高端通信芯片突围战：芯升半导体创新正当时

在智能汽车浪潮席卷全球的当下，一辆现代化汽车的电子电气架构复杂度已远超传统想象。从遍布周身的传感器到中央计算大脑，海量数据的高速、实时、可靠传输，成为决定汽车智能化水平的关键命脉。然而，这条“数据高速公路”的核心部件——车载高速时敏通信芯片，其国内市场自主化率长期不足1%，博通（Broadcom）、美满电子（Marvell）、恩智浦（NXP）等国际巨头长期占据垄断性优势。

2024年12月，一家名为北京芯升半导体科技有限公司的初创企业正式成立。凭借其SV31XX系列车规级TSN交换芯片与SV37XX系列TSPON芯片布局，正在成为中国在高端车载通信芯片领域创新“破局者”的典型代表。

图 | 芯升半导体展台一隅，来源：与非网摄制

锚定产业“命门”，时敏网络（TSN）成破局关键

随着汽车电子电气架构从分布式走向“中央计算+区域控制”，传统CAN、LIN总线已无法满足海量传感器数据（如摄像头视频流、激光雷达点云）对高带宽、低时延、确定性传输的严苛要求。车载以太网及其增强技术——时间敏感网络（TSN），正成为新一代智能汽车的“中枢神经系统”。

图 | 自动驾驶驱动“中央计算＋区域”架构下的骨干网通信需求；来源：芯升半导体

“智能汽车对通信的需求，已从‘传得到’升级为‘准时、确定地传得到’。”芯升半导体总经理徐俊亭指出，“就像人的眼睛和手脚必须协调一致，自动驾驶系统中，传感器的同步感知、中央大脑的决策与执行器的精准控制，必须在毫秒甚至微秒级的时间窗口内闭环。任何数据的延迟或失步，都可能导致严重后果。”

这正是芯升半导体选择TSN作为技术主航道的原因。其推出的车规级TSN交换芯片，集成多种车载以太网物理接口，支持IEEE 802.1AS-rev高精度时间同步等全套TSN协议栈，在提供强大数据传输能力的同时，满足了车载高速实时通信需求和车规功能安全要求。

从“替代”到“差异化超越”

面对国际巨头数十年的技术积累与生态壁垒，国产替代之路绝非简单的引脚兼容。芯升半导体选择以技术创新构建差异化竞争力。

在车载以太网交换芯片上，其核心突破体现在三方面：

更高带宽与智能流量管理：支持高速数据传输，并通过更智能的数据调度算法，优化多优先级业务共存时的网络效率。
更丰富的TSN协议支持：提供完整的软硬件协同TSN解决方案，帮助车企客户降低协议开发与部署难度。
功能安全与可靠性设计：在芯片架构层面进行模块化隔离与精细化的电源管理，确保符合ISO 26262 ASIL-B功能安全等级，并通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。

在面向未来的车载光通信领域，芯升半导体已前瞻性布局TSPON（时间敏感无源光网络）芯片SV37XX系列。徐俊亭认为，当数据传输速率迈向万兆以上，光纤在带宽、抗电磁干扰、重量和成本方面的综合优势将无可替代。“工程化问题会在产业协同下逐步解决，光进铜退是确定性趋势，尤其在骨干网络和高带宽传感器连接部分。”

软硬件全栈方案与开放协作

深知单一芯片无法赢得市场，芯升半导体致力于提供从芯片、IP到软件、测试系统的全栈解决方案。

公司自主研发的“芯灵”软件平台，包含了可视化配置工具、协议栈、烧写软件及测试套件，大幅降低了客户的应用开发门槛。同时，芯升半导体积极践行 “开放协作” 的生态理念。

“我们不会把所有事情都抓在自己手里。”徐俊亭强调，“我们的价值在于，将复杂的TSN协议封装成易用的开发套件和服务，让主机厂和Tier1能够快速部署用好这项技术，构建产品力。” 这种模式不仅加快了技术落地，也提升了客户产品研制效率。

三阶段路线，完成从国产化替代到技术引领

展望未来，芯升半导体规划了清晰的“三阶段”发展路线：

第一阶段：国产化替代——解决高端车载通信芯片“有无”问题，保障产业链安全。
第二阶段：优化迭代——通过规模效应和持续创新，为客户提供差异化解决方案。
第三阶段：技术领先——与中国客户共同定义需求，引领全球车载通信技术趋势。

徐俊亭判断，当前产业正处在第一阶段向第二阶段的过渡期。“国产化率从不足1%提升到50%，将是未来5-10年的主旋律。这不仅是地缘政治下的供应链安全需求，更是中国智能汽车产业智能化升级、形成全球竞争力的内在要求。”

写在最后

智能汽车的战局，早已从动力比拼转向了“智商”较量。作为“智商”流动的管道，高性能通信芯片的重要性不言而喻。芯升半导体等本土芯片企业的快速崛起，标志着中国半导体企业已不再满足于低端替代，而是已经开始向由国际巨头把持的系统级核心芯片阵地发起冲锋。