专访为旌科技：双线布局下的智驾芯片商业化思考

在近日举行的“中国芯”产业链生态峰会期间，智能驾驶芯片成为热议焦点。随着L3级自动驾驶商业化落地进程加快，国产芯片企业正迎来从技术追赶到市场突围的关键窗口期。然而，行业也面临同质化竞争加剧、客户选型趋于理性、供应链不确定性增加等多重挑战。

在本次峰会期间，与非网主分析师夏珍围绕行业趋势、企业战略与商业化路径，专访了为旌科技副总裁赵敏俊，探讨国产智驾芯片企业如何在当前复杂环境下实现稳健发展。

图 | 为旌科技副总裁赵敏俊；来源：中国汽车芯片联盟

平台化战略的生存逻辑

“我们并非单纯的智驾芯片公司，而是端侧AI芯片平台公司。”为旌科技副总裁赵敏俊在接受与非网采访时，首先明确了公司的战略定位。与许多专注单一赛道的企业不同，为旌科技在创业之初就确立了智能驾驶与泛安防智慧视觉并行的业务架构。

赵敏俊解释说，这种布局源于对芯片行业商业规律的现实考量。“如果只做汽车芯片，商业逻辑上挑战很大。”他表示，智驾芯片研发投入高、周期长，而汽车市场放量需要时间，单一业务难以支撑公司持续发展。

从实际运营看，泛安防业务已为公司提供稳定现金流。“我们在安防领域已与行业头部客户合作，并实现规模发货。”赵敏俊透露，这使公司不完全依赖外部融资，形成了更稳健的经营结构。

中算力市场的战略选择

在技术路线上，为旌科技选择了中算力区间作为切入点。“三年前我们就判断智驾将向主流市场下沉。”赵敏俊表示，这一判断基于对市场趋势的分析——智驾正从30万元以上高端车型向15万元级市场渗透。

这种选择有着明确的商业考量。“芯片研发需要规模支撑，中算力市场具备足够的量级。”赵敏俊坦言，公司瞄准的是国际厂商曾主导的中端市场，从国产替代角度寻找机会。

当然，从技术验证到商业落地是芯片企业面临的关键挑战。赵敏俊表示，为旌科技已在两家头部主机厂完成POC（概念验证），正推进商业化落地。“预计明年中旬会有明确进展。”但他也承认，当前主机厂选型更加谨慎，相比芯片短缺时期，商业化难度更大。

“不过，即使头部企业也不可能覆盖所有客户。”赵敏俊认为，市场竞争中仍存在机会空间。他再次强调，公司的泛安防业务提供了重要支撑，形成了“双线互补”的业务结构。

在技术层面，为旌科技的芯片兼容Transformer架构，算力达到40TOPS。赵敏俊表示，大模型的支持不仅依赖芯片硬件，更需要与算法深度协同。

为此，公司采取了开放合作策略。“我们的专长在芯片设计，算法领域与光庭、中科慧眼等伙伴合作。”赵敏俊解释，这种分工模式不同于华为、英伟达的端到端布局，是适应公司资源特点的选择。

行业展望与全球化思考

对于智驾芯片行业的竞争格局，赵敏俊认为将呈现头部集中趋势。“参照行业规律，最终可能存活两到三家主要企业。”他表示，整合过程已经开始，但汽车行业的迭代周期较长，这一过程将相对缓慢。

关于国际化布局，赵敏俊区分了两种路径：市场出海与技术引进。“欧洲在原创技术上仍有优势，但产业化能力相对不足，这为合作提供了可能。”他表示，公司更现实的国际化路径是伴随客户出海，直接开拓海外市场的难度较大。

在供应链方面，赵敏俊坦言，国内车规级先进工艺产能仍待提升。“我们也在与国内晶圆厂保持积极沟通，希望能共同提升中国集成电路的供应链能力。”

面对地缘政治因素带来的不确定性，赵敏俊表示公司将采取灵活策略。“现阶段以保障产品顺利推进为主，同时持续推进供应链国产化。”他提到。

写在最后

面向行业发展趋势，为旌科技已在布局高阶智驾芯片。赵敏俊表示，公司将持续迭代产品，匹配智驾技术发展需求。

同时，公司已关注到具身智能领域的发展。“从芯片底层看，汽车与具身智能有相通之处。”赵敏俊表示，公司将根据市场成熟度适时布局，避免过早投入带来的资源压力。

在访谈最后，赵敏俊强调，芯片行业是长周期赛道，需要持续投入与耐心。“我们将坚持平台化战略，通过双线业务的结构性优势，应对市场波动与行业挑战。”