国产热敏晶振产品TSX热敏晶体
封装尺寸:3225/2520/2016/1612
主要频点:25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M
温度范围:-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
典型应用:平板、手机、穿戴设备等
产品特点:超小尺寸,低待机功耗,高精度
生产设备:日本进口自动线
产品特点及应用:体积小,稳定性,可靠性高,等效电阻低,可广泛应用于工业电子设备和仪器中。
热敏晶振(TSX)是一种带有温度传感功能的石英晶体谐振器,它通过在普通贴片晶振的基础上增加一颗热敏电阻和变容二极管来实现温度补偿功能。与温补晶振(TCXO)和恒温晶振(OCXO)相比,热敏晶振是无源的,需要外部驱动电路,但其体积更小,成本更低。热敏晶振的应用领域:热敏晶振因其良好的温度特性和成本优势,广泛应用于对频率稳定性有一定要求但成本敏感的场景。供应链与服务上,授权代理(合肥铭华商电子有限公司)拓展中国大陆市场,提供技术支持与定制服务,包括负载电容调整、频率补偿等方案以适应不同应用场景。