人工智能芯片

• 2026AICE亚洲人工智能与机器人展览会

  AICE2026亚洲人工智能大会暨展览会 时间：2026年6月27-29日 地址：广州国际采购中心 同期举办：ARCE2026亚洲机器人大会暨展览会 2025年，全球人工智能产业加速向亚洲集聚，亚洲已成为技术应用与商业化落地的核心区域。亚洲AI市场规模预计突破3000亿美元，中国贡献超60%，日韩、印度、东南亚增速显著。 广州市作为中国AI产业“第三极”，政策支持与生态构建并重；南沙国际AI创新

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  2025/11/12

  人工智能 机器人
• 预见未来·智领创新——2026深圳电子元器件展前瞻

  2026年4月，全球电子产业的目光将再次聚焦中国创新高地——深圳。作为亚太地区最具影响力的专业展会之一，深圳电子元器件展览会（Shenzhen Electronic Components Expo 2026）即将在深圳会展中心盛大启幕，这不仅是行业发展的风向标，更是企业把握市场脉搏、开拓商业机遇的战略平台。 本届展会以"智联万物·创芯未来"为主题，预计将吸引来自30多个国家和地区的1500余家参展

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  2025/10/30

  电子元器件 车规级
• 攻坚自主可控，国产AI芯片迎生态崛起——《2025国产AI芯片产业白皮书》发布暨湾区论坛重磅预告

  由深圳市半导体与集成电路产业联盟和与非网联合主办的“AI芯片与智算产业发展高峰论坛”和“云边无界AI技术分论坛”，将于2025年10月16日在深圳会展中心（福田）2号展馆（论坛7）隆重举行。

  张慧娟

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  2025/10/10

  与非观察 算力
• 清华大学魏少军：人工智能芯片发展需要颠覆性思维

  2025 IC WORLD高峰论坛上，清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、北京集成电路学会理事长魏少军发表了题为《人工智能芯片发展需要颠覆性思维》的主题演讲。

  半导体产业纵横

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  2025/09/25

  人工智能 人工智能芯片

  
• 【预约|参会有礼】AAES2025第三届安富利汽车生态圈峰会

  扫码预登记|观展有好礼 步骤指引：扫码报名、选择城市、我要报名、填写表单 大会介绍： 中国汽车产业连续多年居于全球产销领先位置，正从 “制造优势” 向 “技术 + 生态优势” 跃迁。我们看到，各个车企和汽车生态系统中的上下游企业也在不断通过跨界融合、技术升级与全球化战略，在 AI 时代中探索大交通的新发展路径。 在此背景下，为了推动汽车行业的创新与发展、促进业界内外的交流与合作，第三届安富利汽车生

  allentfy

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  2025/06/30

  AI 汽车电子
• 英伟达中国特供芯片彻底砍掉HBM！

  据《日经亚洲》5月17日报道，英伟达（Nvidia）为维持中国市场份额，在美政府严格出口管制下，计划推出两款专为中国市场打造的人工智能芯片。

  是说芯语

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  2025/05/19

  英伟达 HBM

  
• 解决昇腾禁令的道与术

  2025年5月13日，美国发布人工智能管控新规，“全球任何地方使用华为昇腾芯片都将违反出口管制”，“警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果”。新规乍一看是制裁昇腾，但实质是试图将中国AI公司赶进国际市场，让中国AI建立在美国算力的基础之上，置于美国的随时管控之下，必要之时随时切断供应。同时也将昇腾与中国顶级AI公司切割开来。面对人为刀俎，我为鱼肉的危局，中国AI该如何破局？

  芯谋研究

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  2025/05/16

  人工智能 人工智能芯片

  
• 美国BIS的AI芯片禁令有用吗？

  昨天美国商务部宣布了加强海外人工智能芯片出口管制的行动，包括三项内容： 1、发布指导意见，规定在世界任何地方使用H芯片均违反美国的出口管制规定。 2、发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果。 3、向美国公司发布指导意见，告知其如何保护供应链免受转运策略的影响。 国内有专家已经对该禁令做了详细的分析，我就不再赘述了，抄来抄去也没啥意思，这是一个极其反动和逆

  土人观芯

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  2025/05/16

  AI芯片 人工智能芯片

  
• 面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

  随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳

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  2025/03/28

  人工智能芯片 ERS
• ERS 高功率液冷卡盘系统：破解AI芯片晶圆测试的温控难题

  人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能在制造过程中更早地筛查出缺陷芯片，减少浪费，还能显著提升总体产量，带来可观的成本优势。 尽管晶圆测试有诸多优势，却面临着一项严峻挑战：散热问

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  2025/03/26

  嵌入式处理器 人工智能芯片
• Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片

  WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，专注开发连接和边缘人工智能芯片的先进无晶圆厂半导体企业物奇微电子股份有限公司(WUQI Microelectronics

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  2025/02/13

  蓝牙 Wi-Fi 6

  
• 苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP

  S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2

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  2024/10/29

  边缘计算 CEVA

  
• 爱芯元智创始人仇肖莘荣获《财富》中国最具影响力的商界女性

  人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，《财富》（中文版）揭晓了2024年度“中国最具影响力的商界女性”榜单（Most Powerful Women，简称MPW），爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士荣登《财富》“MPW未来榜”，彰显了她作为新时代商业领袖所具备的巨大潜力。 MPW榜单自2010年首次发布以来，中国商界几乎所有重要的女性领导者都在其中有迹可循。在今年的榜单中，不仅展示了各行业杰

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  2024/10/14

  边缘计算 爱芯元智

  
• 2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

  人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。

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  2024/07/08

  RISC-V 爱芯元智

  
• 爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

  人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。

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  2024/04/28

  微软 NPU

  
• 第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖

  摘要 纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。从被称为蒸汽机时代的第一次工业革命、被称为钢铁与机电时代的第二次工业革命、被称为芯片和网络时代的第三次工业革命，到今天正在发生的被称为算力和人工智能时代的第四次工业革命，无不遵从着这个规律。

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  2024/03/27

  华为 AMD

  
• Omdia 预测到 2028 年，机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元

  随着机器学习 (ML) 在机器人领域的普及，机器学习驱动的工作负载呈现多样化态势。生成式人工智能 (GenAI) 技术的不断发展让基础模型有望取代或增强现有的机器学习和深度学习模型，打造出更能干、更强大的机器人。据 Omdia 估计，全球机器人人工智能芯片组市场规模将达到 8.66 亿美元，这将有助于 GenAI 在机器人领域的普及化。

  美通社

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  2024/03/06

  人工智能芯片
• 积极布局空间计算时代，天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级

  2023年注定是科技创新史上浓墨重彩的一年。大模型、AIGC、空间计算、MR等前沿技术在软、硬件层面推动着海量明星产品与应用层出不穷,让世界不断感知着新时代的降临。 “AI×MR×空间计算”叠加,将迸发出巨大能量与广阔空间,已成为行业共识。 1月18日,天娱数科子公司北京智境云创科技有限公司(以下简称:智境云创)召开了主题为“智启新境,‘乘’势而起”的品牌升级战略发布会,所乘之势正是AI、MR和空

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  2024/01/19

  云平台 AIGC

  
• 魏少军：关于“未来芯片”的几点思考

  人工智能芯片需要什么样的基础器件？未来芯片论坛是清华大学集成电路学院和北京集成电路高精尖创新中心主办的重要年度学术会议，为领域内的高校、研究机构、企业搭建一个跨界、跨学科的思想交流平台。国际欧亚科学院院士，清华大学魏少军教授对于未来芯片谈了几点自己的思考。

  半导体产业纵横

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  2023/12/12

  芯片架构 人工智能芯片

  
• CCF第二十届全国容错计算学术会议 （CCF CFTC 2023）盛大召开！无问冷热，容错为基！

  2023年7月29日，由中国计算机学会（CCF）主办，CCF容错计算专业委员会和南京大学联合承办的“第二十届全国容错计算学术会议（CCF CFTC 2023）”在江苏省常州市中吴宾馆成功召开。来自全国高校、研究所以及企业界的600余名专家学者、论文作者和企业界同仁参加，与会嘉宾在会上分享和探讨了容错计算领域的前沿话题和最新研究成果。 上海交通大学过敏意教授、中科院计算所韩银和研究员担任大会主席；湖

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  2023/08/01

  计算机 人工智能芯片

  

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