元器件

• 贸泽电子2025年引入超60家全球知名制造商，赋能客户多元选择

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。 贸泽与其1,200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷地快速获取新型元器件。2025年，越来

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  02/03 13:28

  贸泽电子 工业自动化

  
• 小封装，大作为！中微爱芯LED驱动芯片助力小空间应用

  在智能设备日益追求轻薄化的今天，元器件的小型化已成为行业发展的必然趋势。中微爱芯凭借深厚的技术积累，推出了一系列小封装LED驱动芯片，为整机或模块在狭小空间应用场景中提供解决方案。 01 为什么小封装如此重要？ 随着消费电子产品的功能升级以及向“轻、薄”方向发展，PCB板上的可用空间变得越来越珍贵。传统LED驱动芯片和LED数码管往往占用较大空间，限制了产品设计的灵活性。中微爱芯的小封装LED驱动

  中微爱芯

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  02/02 15:48

  led 元器件

  
• 解决SMT回流焊开裂：高温锡膏的优势与应用技巧

  低温锡膏凭借其低熔点、环保性、工艺适配性及性能优化特性，成为精密元器件焊接的“守护神”，在保护热敏感元件、提升生产效率、推动绿色制造及适应新兴领域需求方面发挥了不可替代的作用。以下从多个维度分析其核心优势： 一、高温锡膏的核心优势 高焊接强度与抗热疲劳性 高温锡膏（如SAC305、SAC387等）通过优化合金成分（如提高银含量或添加Bi、Sb、Ni等元素），显著提升焊点在高温环境下的机械强度和抗蠕

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  01/28 15:50

  元器件 锡膏
• Pickering在华十周年：深耕开关与信号路径技术，本土交付实力再跃新阶

  在自动化电子测试与验证领域拥有超过55年专业经验的Pickering集团，近日隆重纪念其中国子公司——品英仪器（北京）有限公司成立十周年。品英仪器（北京）有限公司（以下简称品英仪器）自十年前设立以来，始终致力于为中国大陆地区的客户及合作伙伴提供本地化的市场推广、销售支持与专业技术服务。 【Pickering中国区总经理焦金霞女士（左四）及总部和北京公司员工】 Pickering集团全球销售与营销总

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  2025/12/24

  传感器 元器件

  
• 海伯森3D闪测传感器案例-PCB元器件检测

  场景：智能主板进入功能测试阶段。 缺失：一颗为CPU内核供电的去耦电容（0402封装，价值仅几分钱）在贴片时漏贴。 现象： 通电测试：板卡可能正常上电，甚至能开机进入系统。 隐性故障：当CPU进行高负载运算时，电源纹波会突然增大，导致系统频繁死机、重启或性能不稳定。 后果： 测试环节停滞：故障现象不明确，排查困难。测试工程师需要花费大量时间进行压力测试、抓取日志，才能定位到问题部分。 维修成本激增

  海伯森Hypersen

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  2025/12/23

  传感器 元器件
• NXS0102DC-Q100H 供应商：专注电平转换器供应与技术支持

  今天咱们聊聊一个在硬件设计中越来越重要的话题——电平转换，以及如何为NXS0102DC-Q100H这款汽车级电平转换器找到靠谱的供应商。

  瑞航达电子科技

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  2025/12/16

  元器件 电平转换器
• “智能破界”盛会摘冠！大联大荣膺“杰出电子分销商奖”

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布，在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上，大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位，荣膺“杰出电子分销商奖”。值得一提的是，在该奖项的公开投票环节中，大联大以显著的票数优势领先，这一结果充分彰显了其在业界公认的强大竞争力与品牌声誉。这份荣誉，是对大联

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  2025/12/11

  物联网 元器件

  
• 炭块CO₂反应测定仪的核心技术与系统设计

  一、炭块 CO₂反应测定仪的核心技术解析 （一）反应环境精准控制技术 炭块与 CO₂反应对温湿度、气体浓度极为敏感。温度控制采用多段式加热与恒温反馈机制，通过均匀分布的加热元件与高精度传感器，动态调整功率维持腔内温度稳定；气体控制配备专用配比输送系统，精准调节 CO₂与惰性气体混合比例，确保浓度与流速均匀。 （二）反应过程动态监测技术 通过多维度传感器协同监测关键参数。质量监测模块利用高精度称重传

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  2025/12/10

  元器件 仪器仪表
• 简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法

  作者：Frank Zhang，应用工程师 摘要 一般而言，主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此，在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度，仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法与硬件架构通常深度集成且需协同优化，本文所讨论的算法主要针对本系列文章中介绍的架构。即便如此，文中提出的诸多设计原则、权衡考量及

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  2025/12/08

  集成电路 元器件

  
• 艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案

  照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与奥德堡集团（Zumtobel Group）联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。该纸质卷盘可显著改善环境绩效指标，实现减重33%以上，二氧化碳减排降低75%以上。该新型卷盘方案不会产生额外成本，标志着电子行业构建可持续供应链的重要里程碑。 纸质卷盘相较塑料卷盘而言，具备多项技术优势：塑料卷

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  2025/12/08

  led 元器件
• Agilent 4284A 精密LCR表：元器件阻抗测量的经典基准

  在无源元器件研发、材料特性分析及质量检验领域，对电感、电容和电阻的精密测量是确保电路性能与一致性的基础。安捷伦（Agilent，现为是德科技Keysight）4284A 精密LCR表以其卓越的测量精度、宽测试频率范围及出色的稳定性，成为业界公认的阻抗测量经典仪器，广泛服务于高端研发、质量认证及精密生产测试环境。 为确保此类高精度测量仪器持续提供准确可靠的测试数据，定期的计量校准与专业维护至关重要。

  方丰瑞

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  2025/11/22

  元器件 LCR
• 产线大揭秘：12道工序，实现深海水密连接器全自主

  在深海勘探、水下装备、海洋观测等尖端领域，每一个部件都关乎整个系统的成败。其中，作为传输信号与能量“生命线”的水密连接器，其性能与可靠性更是重中之重。长期以来，高端水密连接器的技术与市场曾被国外厂商主导，成本高昂、交货周期漫长，成为制约我国相关产业发展的“卡脖子”环节。实现全流程自主可控，已成为突破技术封锁、保障产业链安全的关键。 一、自主可控，打破垄断的基石 ★ 核心原材料：从源头开始，关键结构

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  2025/11/20

  连接器 元器件
• 元器件的心声：好电感不是造出来的，是“较真”出来的

  大家好！“我”是一颗电感，静静地躺在电路板上，默默履行着储能、滤波的职责。在大家的观念中，“我”无非就是线圈和磁芯的组合。但其实，从磁粉、线材的选型，到经历一道道工序最终成为电感成品，每一个环节都决定着“我”的品质和归宿。今天，“我”以一颗一体成型电感的视角，来分享“我”的工程师是如何在较真中助“我”实现自“我”价值的过程。 一、“我”的诞生，从材料开始 1、精挑细选，从材料选型开始 “我”的生命

  CODACA科达嘉电子

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  2025/11/19

  电路 电感
• 可靠，从零件准时抵达开始

  为了确保生产流程顺畅无阻，我们整合了晶圆制造、封装组装与测试检测，保证生产线上的每一款产品都符合设计标准，并且在所有枢纽仓库中备有同一批次的物料。这样可以确保设计定型后的性能始终保持一致性和可靠性，从而避免因零件延迟导致的生产停滞和测试重做。

  Diotec德欧泰克半导体

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  2025/11/17

  元器件

  
• 深入元器件制造业：五套ERP系统功能与适配性观察

  元器件制造业面临着产品迭代迅速、供应链复杂、质量管控严格以及批次追溯要求高等多重挑战。在这样的市场环境下，一套合适的企业资源规划(ERP)系统，能够帮助企业整合信息流、优化生产流程并提升决策效率。本文旨在对2025年市场上五款值得关注的ERP系统进行客观分析，为元器件制造企业在进行系统选型时提供一份实用的参考资料。 1. 万达宝 Multiable ERP 概述 万达宝Multiable ERP是

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  2025/10/17

  元器件 制造业
• HP 4286A：面向产线的射频元件精密测试平台

  在射频元器件的大规模制造与检验中，测试设备需要在精度、速度和可靠性之间取得最佳平衡。惠普（HP）的 4286A 精密LCR表，正是在这一理念下诞生的经典产品。它作为4285A的姊妹型号，共享了核心的测量技术，但其设计更侧重于满足自动化生产环境下对射频无源元件进行快速、精确检验的需求。 一、核心定位：为效率而优化的射频LCR表 HP 4286A的核心价值在于，它在保持高测量精度（频率范围为 75 k

  方丰瑞

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  2025/10/17

  射频 元器件
• IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准

  IPC-9702标准是由国际电子零部件工业协会（IPC）发布的一项针对金属化陶瓷封装元器件的检验标准。该标准详细规定了金属化陶瓷封装元器件在制造过程中应满足的质量要求、检验方法以及可接受的标准。这些要求涵盖了元器件的外观、尺寸、材料、封装密封性、焊点连接质量等多个方面，旨在确保元器件的可靠性、耐久性和电气性能符合行业标准和客户需求。如下为此标准的详细解读：

  SMT工程师之家

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  2025/10/17

  元器件 IPC标准

  
• MPS人形机器人解决方案发布会速记

  我今天为大家介绍一下MPS在机器人领域的解决方案，大概是这样几个主题，我们从这个发展历程开始讲到市场目标、挑战，后边主要介绍我们的产品应用以及我们一体化的解决方案。 我看到参加的媒体朋友很多都是机器人方面的媒体，我来讲的话其实有点班门弄斧。但是我大概提一下，因为机器人它其实是一个很广的范围，包括很多工业机器人，机械手臂甚至我们说的这个扫地机等，其实也是可以从广义上也可以定义为机器人。 我们今天的主

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  2025/10/16

  人形机器人 元器件
• 雷卯国产化之LMTL3N06完全替代ON 的NTR5198NLT1G

  上海雷卯生产的NMOS型号LMTL3N06 pin to pin替代安森美ON Semiconductor的型号NTR5198NLT1G。已经有很多客户选用LMTL3N06 替代NTR5198NLT1G，客户可以获得更好的价格和更快的交期。特别是在一些受空间收下限的小电子设备很受青睐。 两款料参数对比如下： LMTL3N06 是一款性能优异的 N 沟道 MOSFET，采用紧凑的 SOT-23 封装

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  2025/10/08

  电磁兼容 电感
• SMT电子元器件焊点冶金学基本概念与形成过程

  引言 电子元器件焊点冶金学是研究电子元器件焊接过程中焊点的形成、性能及其影响因素的学科。焊接是电子元器件制造过程中不可或缺的一环，其质量直接影响到产品的可靠性和使用寿命。本文将从焊点冶金学的基本概念、焊点的形成过程、焊点的性能及其影响因素等方面进行探讨。 一、焊点冶金学的基本概念 焊点冶金学主要研究焊接过程中焊点的金属学行为，包括焊料的熔化、扩散、凝固以及与基材的反应等。焊点作为连接电子元器件的关

  SMT工程师之家

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  2025/09/28

  元器件 SMT

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