海伯森3D闪测传感器案例-PCB元器件检测

场景：智能主板进入功能测试阶段。

缺失：一颗为CPU内核供电的去耦电容（0402封装，价值仅几分钱）在贴片时漏贴。

现象：

通电测试：板卡可能正常上电，甚至能开机进入系统。

隐性故障：当CPU进行高负载运算时，电源纹波会突然增大，导致系统频繁死机、重启或性能不稳定。

后果：

测试环节停滞：故障现象不明确，排查困难。测试工程师需要花费大量时间进行压力测试、抓取日志，才能定位到问题部分。

维修成本激增：需要将主板从整机上拆下，进行维修补贴。维修的人工、设备成本和风险远高于这颗电容本身。

批量风险：如果这是一整批物料的问题，可能导致数百甚至上千片主板存在相同隐患，引发批量性返工，损失巨大。

教训：一颗看似不起眼的小元件缺失，带来的不是“功能全无”，而是“功能不稳定”，这种隐性缺陷的排查和维修成本最高。

根据客户提供的测试需求，利用我们的3D闪测传感器对样品进行三维的数据成像，根据拍摄出样品的表面数据，判断元器件有无缺失情况。

产品选型

系统包含HPS-NB3200高速视觉控制器、40G光纤和传感头。

检测原理

检测过程

计算此元器件相对pcb板平均高度为0.106mm，体积为0.028mm³

检测更微小元器件高度平均值为0.036mm、体积0.004mm³

通过本次拍摄测量,并用视觉软件进行计算处理，可通过体积的有无来判断表面是否有元器件缺失的情况。