元器件

• SMT元器件所使用的工程塑胶分成有哪几种类型？每种塑胶的特性:耐温性、吸水性等等是怎样的？

  工程塑胶是二十世纪五十年代以来随着电子电器、汽车、航空、通讯及国防工业等高科技产业的发展而兴起的一种新型高分子材料。工程塑膠一般指能在较宽温度范围内长期使用并保持优良性能，同时能够承受机械应力作为结构材料使用的塑料。工程塑膠不仅可以用作金属的替代品，随着高科技产业的发展，工程塑膠将成为未来不可或缺的高分子材料。 工程塑膠按耐热性可分为泛用工程塑膠和高性能工程塑膠。泛用工程塑膠的长期使用温度在100℃至150℃之间，而高性能工程塑膠则在150℃以上。工程塑膠种类繁多，主要包括聚酰胺类（尼龙）、聚酯类、聚醚类、芳香族杂环聚合物、含氟聚合物等。常见的五大泛用工程塑胶包括尼龙66、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚和聚对苯二甲酸丁二酯。 工程塑膠的发展历史始于20世纪30年代高分子理论研究，特别是美国杜邦公司在1931年发明的尼龙66。此后，许多工程塑膠陆续被研究和商业化，如聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二酯等。这些材料因其优异的综合性能，广泛应用于电子电器、汽车、航空航天等领域。 工程塑膠的选择应考虑多种因素，包括机械性能、热性能、电性能、化学稳定性和阻燃性等。此外，还应注意材料的耐湿性、尺寸稳定性、加工性以及经济性等因素。选择合适的工程塑膠对于产品的成功至关重要。

  SMT工程师之家

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  05/11 13:58

  元器件 SMT

  
• DB HiTek将参加2026年PCIM展会，加强其在欧洲市场的布局

  /美通社/ -- 领先的8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek宣布，该公司将参加欧洲功率半导体领域顶级展会——2026年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会(PCIM Europe)。该展会将于（当地时间）6月9日至11日在德国纽伦堡举行，此次参展标志着该公司持续拓展其在欧洲市场的业务版图。 在2025年PCIM展会上成功首秀后——该公司在2025年展会上与数十家客户进行了面对面交流，探讨了工艺技术及

  美通社

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  04/29 10:01

  SiC GaN

  
• 应用技巧性元器件选型实战：共模电感、一体成型电感与CHIP LAN的核心要点

  在通信设备、工业控制、安防监控及汽车电子等领域的电路设计中，磁性元器件的选型直接影响产品的EMC性能、电源稳定性及数据传输质量。本文围绕共模电感、一体成型电感和CHIP LAN（片式网络变压器）三类关键器件，结合实际应用场景，提炼选型要点与常见误区，帮助工程师高效避坑。 一、CHIP LAN：片式网络变压器的选型核心 1. 按PoE等级分类 CHIP LAN是否支持PoE，决定了其在需要供电的场景

  eefocus_4225822

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  04/21 15:42

  电感 元器件
• 2025中国中压电器白皮书解读 | 中国中压成套开关柜、环保柜市场增长与细分情况

  中国中压电器市场持续增长，预计2024年市场规模达461亿元，增长率3%。细分领域中，12kV成套柜占据主导地位，40.5kV GIS柜主要用于地铁和铁路行业。环保柜产品需求显著上升，特别是环保环网柜和环保GIS柜，分别在配网和地铁项目中广泛应用。市场竞争激烈，外资品牌通过特价策略巩固高端市场，国产品牌则通过性价比优势扩大市场份额。未来，环保和智能化将是行业发展的重要方向。

  格物致胜Wintelligence

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  03/25 13:25

  元器件 中压电器

  
• 贸泽电子荣获海关AEO高级认证

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)重大宣布，贸泽上海运营中心正式通过中国海关AEO（Authorized Economic Operator）高级认证。这一权威认证标志着贸泽电子在国际贸易合规、供应链安全及运营效率方面达到新的高度，为公司可持续发展注入强劲动力。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“AE

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  03/25 10:59

  半导体 贸泽电子

  
• 库力索法推出 ASTERION-TW创新超声系统为功率模块提供完整的连接解决方案

  全球半导体封装解决方案与楔焊技术领导者 Kulicke and Soffa Industries, Inc.（纳斯达克代码：KLIC，“K&S”或“公司”）宣布推出 ASTERION™-TW超声端子焊接系统，为功率模块客户提供一站式整体互连解决方案。ASTERION™-TW 充分利用 K&S 在互连创新领域的长期领先优势，将成熟的 Asterion 平台扩展至超声固态端子焊接范畴。

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  03/25 08:37

  元器件 半导体封装
• 国产网络变压器厂家迭代：从国产替代到自主创新

  近年来，随着供应链安全意识的提升和国产元器件性能的持续进步，越来越多的通信设备厂商开始将目光投向国产网络变压器。在工业交换机、路由器、安防设备等领域，国产网络变压器已从“备选”逐渐走向“主流”。本文将梳理几家国内网络变压器领域的主要厂商，供有国产化选型需求的工程师和采购人员参考。 一、国产替代的背景与选型考量 网络变压器（Ethernet Transformer）作为以太网物理层的核心器件，承担着

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  03/24 11:27

  变压器 元器件
• 智造未来“胶”点，支撑半导体及新能源产业跨越的底层逻辑

  2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、

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  03/20 13:48

  元器件 电子制造

  
• 标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

  2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据IPC国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。 IPC电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届，作为电子制造行业中极具全球

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  03/13 08:01

  元器件 电子制造
• 标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

  2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据IPC国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。 IPC电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届，作为电子制造行业中极具全球

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  03/13 07:18

  元器件 电子制造
• 十年一遇，看来2026年注定是一个半导体行业的大年了...

  2026年全球半导体器件市场预计持续高速增长，全年规模有望突破万亿美金，同比增长超过32%。中国市场需求强劲，增速预计达35.0%；北美地区增速接近36%，市场规模约3380亿美金。大硅片出货面积预计增长15%，市场空间约135亿美金。半导体设备市场预计达到1660亿美金，同比增长约22%。整体来看，今年将是十年一遇的高增长年，主要受益于AI算力芯片和存储器芯片的需求。

  半导体综研

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  03/12 10:46

  半导体设备 元器件

  
• 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

  全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是业界领先的基于云端环境构建的平台，致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。 在现代嵌入式设计中，工程师常面临工作流程脱节、手动查找元器件，以

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  03/12 07:11

  瑞萨电子 元器件

  
• 了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率

  作者：Bryan Angelo Borres，高级产品应用工程师 摘要 在依据工业功能安全标准进行合规评估时，对安全相关系统的元器件可靠性进行预测至关重要。预测结果通常以“给定时间内的失效次数”(FIT)表示，FIT是安全性分析的重要依据，用于评估系统是否达到目标安全完整性等级。业界有多个元器件失效率数据库，可供系统集成商参考使用。本文讨论了预测集成电路(IC)失效率的三种常用技术，并介绍了ADI

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  03/06 11:27

  ADI 元器件

  
• 元件选择的关键时机

  元件选择应在早期进行，而非等到后期。早期咨询制造商可以获得关于器件内部特性的详细信息，从而在设计初期就做出最佳选择，避免后期因设计裕量固定而导致的各种限制。

  Diotec德欧泰克半导体

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  03/05 08:09

  元器件

  
• ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。 这些产品通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。详见罗姆官方网站。 ＜产品型号＞ 除上述型号外，其他型号的产品

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  02/26 14:18

  元器件 ROHM

  
• 贸泽电子2025年引入超60家全球知名制造商，赋能客户多元选择

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。 贸泽与其1,200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷地快速获取新型元器件。2025年，越来

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  02/03 13:28

  贸泽电子 工业自动化

  
• 小封装，大作为！中微爱芯LED驱动芯片助力小空间应用

  在智能设备日益追求轻薄化的今天，元器件的小型化已成为行业发展的必然趋势。中微爱芯凭借深厚的技术积累，推出了一系列小封装LED驱动芯片，为整机或模块在狭小空间应用场景中提供解决方案。 01 为什么小封装如此重要？ 随着消费电子产品的功能升级以及向“轻、薄”方向发展，PCB板上的可用空间变得越来越珍贵。传统LED驱动芯片和LED数码管往往占用较大空间，限制了产品设计的灵活性。中微爱芯的小封装LED驱动

  中微爱芯

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  02/02 15:48

  led 元器件

  
• 解决SMT回流焊开裂：高温锡膏的优势与应用技巧

  低温锡膏凭借其低熔点、环保性、工艺适配性及性能优化特性，成为精密元器件焊接的“守护神”，在保护热敏感元件、提升生产效率、推动绿色制造及适应新兴领域需求方面发挥了不可替代的作用。以下从多个维度分析其核心优势： 一、高温锡膏的核心优势 高焊接强度与抗热疲劳性 高温锡膏（如SAC305、SAC387等）通过优化合金成分（如提高银含量或添加Bi、Sb、Ni等元素），显著提升焊点在高温环境下的机械强度和抗蠕

  余味_9deeac

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  01/28 15:50

  元器件 锡膏
• Pickering在华十周年：深耕开关与信号路径技术，本土交付实力再跃新阶

  在自动化电子测试与验证领域拥有超过55年专业经验的Pickering集团，近日隆重纪念其中国子公司——品英仪器（北京）有限公司成立十周年。品英仪器（北京）有限公司（以下简称品英仪器）自十年前设立以来，始终致力于为中国大陆地区的客户及合作伙伴提供本地化的市场推广、销售支持与专业技术服务。 【Pickering中国区总经理焦金霞女士（左四）及总部和北京公司员工】 Pickering集团全球销售与营销总

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  2025/12/24

  传感器 元器件

  
• 海伯森3D闪测传感器案例-PCB元器件检测

  场景：智能主板进入功能测试阶段。 缺失：一颗为CPU内核供电的去耦电容（0402封装，价值仅几分钱）在贴片时漏贴。 现象： 通电测试：板卡可能正常上电，甚至能开机进入系统。 隐性故障：当CPU进行高负载运算时，电源纹波会突然增大，导致系统频繁死机、重启或性能不稳定。 后果： 测试环节停滞：故障现象不明确，排查困难。测试工程师需要花费大量时间进行压力测试、抓取日志，才能定位到问题部分。 维修成本激增

  海伯森Hypersen

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  2025/12/23

  传感器 元器件

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