元器件

• 募资70亿！国产MLCC大厂，今日登陆港交所

  三环集团成功在香港联交所主板挂牌，发行价100.30港元，募集资金约70.46亿港元。这是三环继2014年后再次登陆资本市场，形成“A+H”两地上市格局。三环主要从事电子元件、通信器件、电子及陶瓷材料和设备组件的研发与制造，拥有多个全球第一的市场份额。尽管在全球MLCC市场中份额较小，但技术实力较强。

  芯世相

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  07/10 19:03

  元器件 MLCC
• Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 %

  新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10 µH的电感值 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其IHXL系列径向通孔电感器新增四款产品---IHXL1500VZ-3A、IHXL-2000VZ-3A和IHXL1500VZ-31、IHXL-2000VZ-31，旨在以更低的成本提供更佳的性能

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  07/10 10:34

  元器件 Vishay

  
• 村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座

  行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田围绕数据中心与AI基础设施的能效升级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器在内的多款产品，以

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  07/09 17:21

  mems 元器件

  
• 【FAQ】网络变压器中心抽头、Bob Smith 端接到底怎么接？

  网络变压器的中心抽头与 Bob Smith 端接是网口设计里最容易接错的两处，接错就会出现 EMC 不过、共模发散。本文用 FAQ 形式讲清中心抽头去耦与 Bob Smith 端接的接法，并给出沃虎（VOOHU）料号建议。 Q1：中心抽头是干嘛的、怎么去耦？ 千兆网变每对线有中心抽头，PHY 侧中心抽头用于提供共模偏置或回流，线缆侧中心抽头汇集后经 Bob Smith 端接到机壳地。PHY 侧中心

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  07/05 15:43

  元器件
• 村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展 四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生

  行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。本届展会上，村田聚焦于通信与计算、车载、工业与环境、健康四大核心应用领域，并系统展示了面向人形机器人的元器件解决方案，通过多元互动向观众展现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。 全链技

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  07/02 07:19

  人形机器人 元器件

  
• 村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务

  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已扩大“产品信息管理API服务”（以下简称“API(1)服务”）的覆盖范围，开始面向村田网站产品数据库中的全部产品提供该服务。用户通过使用本API服务，可从用于设计、元器件选型、采购等环节的外部系统或平台，实时获取村田相关产品的信息。由此，不仅有助于提高设计及元器件选型、采购的效率，还可在产品状态发生变更时实现迅速应对，从而有助于降低元器件断供风险。 注释 (

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  06/25 12:14

  元器件 村田

  
• 【FAQ】网络变压器开路电感（OCL）不足会怎样？如何判断与选型

  结论先行：OCL 偏低会抬高低频插损、压缩链路裕量，PoE 偏置下更明显；选型按速率与 PoE 等级核对 OCL 与偏置保持率即可避坑。 Q：OCL 是什么、为什么重要？ A：开路电感（OCL）反映变压器低频特性。OCL 偏低会抬高低频段插入损耗，压缩链路裕量；过 PoE 时直流偏置会使有效电感下降，OCL 储备不足更易出问题。 Q：典型要求是多少？ 场景 OCL 典型要求 沃虎参考 千兆 non

  eefocus_4222732

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  06/25 10:41

  变压器 元器件
• 英飞凌推出高性能TMR技术，扩展XENSIV磁传感器产品组合

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上，推出了隧道磁阻（TMR）传感器产品系列。该系统作为对公司既有霍尔（Hall）、巨磁阻（GMR）和各向异性磁阻（AMR）传感方案的补充，进一步拓展了磁传感领域独特能力。其具备出色的灵敏度和高信噪比（SNR），搭配小体积磁体也可准确获取参数、实现

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  06/12 14:08

  英飞凌 元器件

  
• Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%

  这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其IHXL系列径向通孔电感器新增四款产品---IHXL1500VZ-3A和IHXL-2000VZ-3A，IHXL1500VZ-31和IHXL-2

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  06/12 09:27

  转换器 元器件

  
• 德欧泰克半导体：直插替换

  直插替换件经过两年的参数认证后开始退货，因认证遗漏了循环测试而发现了潜在问题。两个具有相似参数的器件在开关速度、反向恢复特性和机械性能上有显著差异，这些问题仅在循环测试中显现。在非安全关键设计中可以接受这种差距，但在汽车设计中，认证过程至关重要，涉及相同的参数验证和应力测试，并要求第二供应商尽快完成认证。

  Diotec德欧泰克半导体

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  06/12 07:26

  元器件

  
• 英飞凌推出OptiMOS 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用

  绿色出行、机器人、人工智能等大趋势，对功率系统的负载电流可靠处理能力提出了愈发严苛的要求。为应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFE

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  06/11 14:02

  英飞凌 电机控制

  
• 发现了个专门给硬件工程师用的AI！

  AI工具“与非AI”帮助硬件工程师快速查找器件原理图、封装、PCB封装、3D封装；提供原厂方案、参考设计和设计指南；基于电路需求快速找到合适的电路设计方案，显著提升了工作效率。

  硬件那点事儿

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  06/11 13:52

  元器件 与非AI

  
• 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第3部分：提升功能安全性能

  摘要 对安全功能电路进行首次失效模式、影响与诊断分析(FMEDA)后，结果只有两种。第一种结果是系统完整性等级(SIL)要求得到满足，第二种结果是要求未能满足。对于后者，要在不进行重大架构变更的情况下解决问题，系统集成商可以提高诊断覆盖率、调整运行条件和/或采用额外安全措施。ADI公司安全应用笔记中的信息可以帮助系统集成商实施此类设计改进，从而达到每小时危险失效概率(PFH)/按需危险失效概率(P

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  06/11 11:13

  ADI 元器件

  
• 苏州沃虎电子（VOOHU）推挽式变压器WHST06E18A0产品介绍

  苏州沃虎电子科技有限公司（品牌：VOOHU）供应的 WHST06E18A0 是一款高性能推挽式变压器，专为隔离电源和栅极驱动应用设计。该产品采用紧凑型SMD封装，具备高电感量和优异的隔离性能，可广泛应用于IGBT/SiC栅极驱动电源、隔离DC-DC转换器、BMS隔离供电、工业控制辅助电源等场景，为客户提供稳定可靠的国产化解决方案。 核心规格与技术参数 参数项 规格详情 制造商 苏州沃虎电子科技有限

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  06/11 11:12

  变压器 元器件
• 涨价函汇总！被动元件、模拟芯片再涨价

  五月份以来，半导体行业多款产品发布涨价函，涉及模拟芯片、被动元件、连接器等品类。涨价主要由成本上升和下游需求回暖推动，但多数涨价集中在头部厂商，中小企业跟进较少。对于终端制造企业，尽管面临成本压力，但如果需求复苏，议价能力有望提高。

  满天芯

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  06/04 11:25

  元器件

  
• ST、华新科又涨价！附100多家电子元器件涨价函及通知汇总

  4月至5月期间，多家电子元器件和半导体厂商发布了涨价通知，涉及多个领域，包括ABF、EMC、氢氟酸、晶圆、封装测试、被动元件、功率器件、模拟芯片、汽车芯片/MCU等。涨价幅度从10%到30%不等，主要原因是原材料价格上涨和市场需求旺盛。这些涨价通知反映了当前供应链面临的挑战和行业趋势。

  芯世相

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  06/03 13:37

  元器件

  
• 终端厂商们，要开始和AI数据中心抢芯片了

  AI数据中心的资本支出浪潮正在重塑电子元器件供应规则，预计到2026年，全球AI数据中心将在基础设施上花费超过6000亿美元，其中约75%的资金用于AI基础设施。这一趋势不仅影响数据中心本身，还直接影响到航空航天、国防、汽车和工业市场的原始设备制造商（OEM）的供应链，导致存储器IC、电源管理IC、光纤组件等多个关键元器件类别出现严重短缺。面对这一挑战，OEM厂商需要调整采购和设计策略，评估风险敞口，延长规划周期，并与分销商建立战略合作关系，以确保供应链的稳定性。

  芯世相

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  06/01 16:41

  数据中心 元器件

  
• 英飞凌将参展PCIM Europe 2026

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2026）上展示其面向未来能源基础设施、人工智能（AI）数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。英飞凌展台位于7号展厅470号展位，将呈现其涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导

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  06/01 14:00

  物联网 英飞凌

  
• SMT元器件所使用的工程塑胶分成有哪几种类型？每种塑胶的特性:耐温性、吸水性等等是怎样的？

  工程塑胶是二十世纪五十年代以来随着电子电器、汽车、航空、通讯及国防工业等高科技产业的发展而兴起的一种新型高分子材料。工程塑膠一般指能在较宽温度范围内长期使用并保持优良性能，同时能够承受机械应力作为结构材料使用的塑料。工程塑膠不仅可以用作金属的替代品，随着高科技产业的发展，工程塑膠将成为未来不可或缺的高分子材料。 工程塑膠按耐热性可分为泛用工程塑膠和高性能工程塑膠。泛用工程塑膠的长期使用温度在100℃至150℃之间，而高性能工程塑膠则在150℃以上。工程塑膠种类繁多，主要包括聚酰胺类（尼龙）、聚酯类、聚醚类、芳香族杂环聚合物、含氟聚合物等。常见的五大泛用工程塑胶包括尼龙66、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚和聚对苯二甲酸丁二酯。 工程塑膠的发展历史始于20世纪30年代高分子理论研究，特别是美国杜邦公司在1931年发明的尼龙66。此后，许多工程塑膠陆续被研究和商业化，如聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二酯等。这些材料因其优异的综合性能，广泛应用于电子电器、汽车、航空航天等领域。 工程塑膠的选择应考虑多种因素，包括机械性能、热性能、电性能、化学稳定性和阻燃性等。此外，还应注意材料的耐湿性、尺寸稳定性、加工性以及经济性等因素。选择合适的工程塑膠对于产品的成功至关重要。

  SMT工程师之家

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  05/11 13:58

  元器件 SMT

  
• DB HiTek将参加2026年PCIM展会，加强其在欧洲市场的布局

  /美通社/ -- 领先的8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek宣布，该公司将参加欧洲功率半导体领域顶级展会——2026年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会(PCIM Europe)。该展会将于（当地时间）6月9日至11日在德国纽伦堡举行，此次参展标志着该公司持续拓展其在欧洲市场的业务版图。 在2025年PCIM展会上成功首秀后——该公司在2025年展会上与数十家客户进行了面对面交流，探讨了工艺技术及

  美通社

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  04/29 10:01

  SiC GaN

  

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