先进制程

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  • 角逐2nm
    三星、台积电和Rapidus纷纷发力2nm制程,三星Exynos 2600即将量产,联发科2nm SoC已完成设计流片,苹果有望在2026年推出2nm芯片。台积电已准备好量产,三星良率有待提高,Rapidus则聚焦专用芯片市场。
  • 先进制程器件间的STI是通过填充OX来做器件隔离吗?
    现代CMOS工艺中,传统的SiO₂ STI隔离已无法满足10nm以下器件的需求,因此引入了多种新材料组合以优化性能。常见的组合包括Si₃N₄、高k材料(如Al₂O₃、HfO₂)、有机低k材料和SiOC,这些材料有助于改善应力、寄生效应和噪声控制。此外,针对FinFET等非平面结构,还出现了FLOX技术和多层STI填充方法。总之,STI隔离材料的发展趋势是多样化和复杂化,以适应更先进的半导体制造工艺。
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    09/03 13:20
    先进制程器件间的STI是通过填充OX来做器件隔离吗?
  • 全球或新增11座晶圆厂,半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号?
    7月17日,台积电公布最新亮眼财报,2025年第二季度,台积电营收和净利润实现双增长,尤其是营收首次突破300亿美元,再次展现了台积电作为全球晶圆代工龙头厂商强劲的盈利能力。
    全球或新增11座晶圆厂,半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号?
  • 先进制程,生变!
    截至2025年,全球半导体产业先进制程技术竞赛已迈入1.4nm时代,但是目前的主战场集中在2纳米及以下工艺节点。主要竞争玩家有下方四位,台积电、三星、英特尔,以及半路杀出的日本Rapidus,各厂商在技术推进、市场布局和战略调整方面均面临新的变数和挑战。
    先进制程,生变!
  • 全球前三EDA厂商停止对华服务 中国的突围点在哪里
    海外工业软件的封锁已从“卡脖子”升级为“绞杀战”,这一事件短期对中国半导体产业构成严峻挑战,但长期看,它将迫使中国加速突破基础工具链的自主可控。类似华为海思在芯片设计领域快速成长;中望、CAXA等CAD软件逐渐成熟;橙色云智橙等云PLM解决方案崭露头角……每一次制裁都在加速国产替代进程,设计类软件国产化进程可能比预期更快。
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    06/18 09:44