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先进制程

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  • 当先进制程卡在材料上,这家公司开始被反复提及
    PVA TEPLA作为先进制程的关键设备提供商,专注于材料处理和高温工艺,其设备不仅改善了材料内部状态,还显著降低了后续制程中的缺陷成本。尽管初期投资大且见效慢,但其强调的系统性和可解释性使其成为降低整体风险的重要一环。在未来材料创新不断前移的趋势下,PVA TEPLA能否继续保持工艺深度并适应新技术节奏,将是其面临的重大挑战。
  • 【海翔科技】科磊 KLA-TENCOR 二手全自动电子束晶圆缺陷复查设备 REVIEW SEM eD
    一、引言 在半导体先进制程迭代进程中,EUV光刻工艺的广泛应用对晶圆缺陷管控提出了严苛要求,纳米级缺陷的精准识别直接决定芯片良率与产品竞争力。电子束缺陷复查设备凭借超高分辨率优势,成为先进制程质量控制的核心装备。科磊(KLA-TENCOR)作为半导体检测领域的领军企业,其REVIEW SEM eDR7380全自动电子束晶圆缺陷复查设备,以一流的图像质量与高效缺陷捕获能力,可对脆弱的EUV光刻工艺层
  • 角逐2nm
    三星、台积电和Rapidus纷纷发力2nm制程,三星Exynos 2600即将量产,联发科2nm SoC已完成设计流片,苹果有望在2026年推出2nm芯片。台积电已准备好量产,三星良率有待提高,Rapidus则聚焦专用芯片市场。
  • 先进制程器件间的STI是通过填充OX来做器件隔离吗?
    现代CMOS工艺中,传统的SiO₂ STI隔离已无法满足10nm以下器件的需求,因此引入了多种新材料组合以优化性能。常见的组合包括Si₃N₄、高k材料(如Al₂O₃、HfO₂)、有机低k材料和SiOC,这些材料有助于改善应力、寄生效应和噪声控制。此外,针对FinFET等非平面结构,还出现了FLOX技术和多层STI填充方法。总之,STI隔离材料的发展趋势是多样化和复杂化,以适应更先进的半导体制造工艺。
    先进制程器件间的STI是通过填充OX来做器件隔离吗?
  • 全球或新增11座晶圆厂,半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号?
    7月17日,台积电公布最新亮眼财报,2025年第二季度,台积电营收和净利润实现双增长,尤其是营收首次突破300亿美元,再次展现了台积电作为全球晶圆代工龙头厂商强劲的盈利能力。
    全球或新增11座晶圆厂,半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号?