光芯片

HieFo瀚孚光电是一家位于美国加州的光芯片制造商，专注于数据中心、电信、AI互联及光学传感领域。通过管理层收购Emcore，瀚孚光电继承其四十余年的光电技术，并推出多种高性能激光器芯片，包括可调谐激光器、窄线宽高功率激光器、专用光芯片及硅光子集成解决方案，旨在推动光电行业发展并加入NVIDIA初创加速计划。

上海交通大学陈一彤课题组成功研发全球首款全光计算芯片LightGen，实测算力和能效大幅提升，突破传统芯片物理极限，为AI计算架构开辟新路径。

优迅股份，一家光通信芯片龙头企业，今日在上交所科创板上市，发行价为51.66元/股，开盘价飙升至240元/股，涨幅高达364.6%。该公司成立于2003年，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，是中国乃至全球少数几家能够提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。优迅股份的产品性能和技术指标实现了对国际头部电芯片公司的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。 根据ICC数据，优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率居中国第一、世界第二。尽管在国内模拟芯片龙头圣邦股份和中国移动旗下的中移基金的支持下，优迅股份仍面临毛利率较低的问题，这主要是由于产品种类和速率的不同导致的。此外，优迅股份的研发人员占比超过54%，并正在积极研发800Gbps数据中心收发芯片等新产品。 优迅股份的主要业务集中在光通信收发合一芯片产品的销售，这一产品贡献了其8成以上的营收。然而，由于市场竞争激烈，优迅股份的毛利率低于Semtech和Maccom。为了应对挑战，优迅股份计划在未来三年内继续加大在高速光通信、硅光集成和车载光电等方向的投入，布局关键技术壁垒，以巩固其市场地位。

2025年SWTest半导体测试大会在日本横滨县落幕，重点关注硅光子学产业，测试不再是封装下游，而是先进封装和硅光芯片的核心枢纽。随着AI算力需求增长，铜缆互联退居二线，可拔插光模块和光电共封CPO兴起。3D封装集成了电气芯片、硅光芯片、多层HBM、玻璃基板等技术，可靠的测试至关重要。 TSMC和Nvidia联合推出的COUPE平台采用Metalens技术，解决了光纤阵列对准难题，提升了耦合效率。Metalens不仅用于光学耦合，还可作为滤波器、调制器和激光器的角色。产业巨头纷纷押注Metalens，包括TSMC、Celestial AI、Lightmatter等，推动光电异构集成发展。Metalens有望成为光学耦合的关键技术，引领光芯片产业变革。

孚腾资本总经理费飞在张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会上发表主题演讲，介绍了孚腾资本的发展历程及其在AI领域的战略布局。孚腾资本已实现300亿管理规模，对外投资超过130亿，涵盖元创未来、大模型、具身智能三大基金，投资多家头部AI模型公司和具身智能企业。在光芯片领域，孚腾资本关注光互联、光交换技术，投资曦智2亿元，支持其研发光芯片和光互联技术，以应对AI模型训练对芯片算力的需求。孚腾资本将继续整合生态资源，推进AI服务器及算力建设，助力国内AI产业及基础设施发展。