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【本文涉及的相关企业】三安光电、生益科技、优讯股份、华工科技、炬光科技、仕佳光子、东山精密、乾照光电
国产CPO概念上市2025年市场表现指数
过去一年，国产CPO（共封装光学）行业已从技术蓝图全面进入“业绩兑现与标准领跑”的双驱时代。以“易中天”为代表的三巨头——中际旭创、新易盛、天孚通信，凭借在1.6T光模块及先进封装领域的绝对领先地位，不仅实现了净利润数倍的阶梯式增长，更深度嵌入了英伟达、谷歌等全球AI巨头的算力供应链，成为全球AI基础设施的核心支柱。与此同时，产业链配套企业如仕佳光子（688313）在底层芯片端实现重大突破，其高功率CW DFB激光器及AWG芯片解决了CPO外置光源与波分复用的“卡脖子”难题，并通过兼并收购强化了精密光学连接件的国产化替代能力。此外，太辰光在光纤阵列（FA）的高密度互连领域、光库科技在薄膜铌酸锂调制器芯片的稀缺性布局，以及联特科技在数通模块的快速迭代，共同构建了全球最完备的CPO产业集群。
深芯盟产业研究部根据CPO概念上市公司招股书/公开财报获取 2024、2025财务数据，若无法获取可用券商研报，则以历史数据趋势与近期公司动向为基准使用自有模型预测营收、盈利数据。利用我们专有的量化分析模型，进行2025年市场表现指数评估。
深芯盟独家量化数据分析汇总数据
半导体上市企业市场表现指数-量化模型简介：
1本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的市场表现：在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。
（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。
根据量化模型选取了技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等五个关键指标，系统分析了8家国产光芯片与材料上市厂商的市场表现指数：
2025年国产光芯片与材料公司市场表现指数(深芯盟独家)
三安光电、生益科技、优讯股份和华工科技分列1234名，其综合实力较为相近，三安光电凭借旗下的三安集成（Sanan IC）已经建立了从衬底生长、外延片到芯片制造的垂直整合能力。目前，公司的磷化铟产线已经能够提供 2 英寸至 4 英寸的衬底和外延服务，并正在向 6 英寸转移，以降低单位成本；华工科技则凭借其近期发布的用于 1.6T 光模块的自研单波 200G 硅光芯片，实现在核心芯片上实现了自主可控，功耗可控制在 11W 以下，成本较传统方案大幅下降。
1.技术创新
2025年国产光芯片与材料公司技术创新指数(深芯盟独家)
优讯股份针对光通信芯片（例如驱动芯片、跨阻放大器TIA 等）投入不断加码，800G/1.6T 硅光组件的电芯片配套能力显著增强，其正在开发FMCW 激光雷达芯片组，布局从光通信跨界到自动驾驶传感领域商业版图；炬光科技其核心技术在于“光子产生”与“光子调控”，聚焦于研发半导体激光器、关键的耦合和准直组件和高端光学集成模组转型，2026年新产品不断放量，其预期营收也将翻倍。
一句话点评：行业聚焦细分赛道，组件材料独领风骚
2.财务健康
2025年国产光芯片与材料公司财务健康指数(深芯盟独家)
财务方面优讯股份2025 年交出了一份“稳健增长、高端突破”的答卷，凭借其国内光通信收发电芯片的领军企业，营收和净利润双增，增幅都在15%-25%之间，且净利润增速略高于营收增速，毛利率不断攀升至35%-40%左右，尤其是高端400G 及以上TIA（跨阻放大器）和 LDD（激光驱动器）等细分赛道成为利润支柱，并逐步在2026年实现放量。炬光科技2025年实现了V型反转从一季度的亏损到三季度的全面扭亏为盈，其前三季度实现营收 6.13 亿元，同比增长 33.88%，增长主要由激光光学元器件和消费电子，尤其是800G/1.6T 硅光CPO，公司开发的耦合微光学元器件已实现批量交付。
一句话点评：收购和研发投入并举实现后期营收增长
3.盈利能力
2025年国产光芯片与材料公司盈利能力指数(深芯盟独家)
盈利能力生益科技傲视群雄，在经历了 2023-2024 年的周期底部后，公司 2025 年凭借 AI 服务器对高端覆铜板（CCL）的强劲需求，实现了营收与利润的“戴维斯双击”，2025 年前三季度实现归母净利润 24.2 亿元至 24.6 亿元，同比增长 76% - 79%，尤其是公司在1.6T/3.2T高端光模块用高速覆铜板技术上的研发投入和量产战略布局，使得其在与国际巨头（如台光电、联茂）的竞争中不落下风。三安光电、仕佳光子同样在2025年因其光芯片和组件切入高端光电共封CPO产业链中业绩和利润双增，后市随着高端CPO放量，还有很高的增长空间。
一句话点评：高端产品盈利能力凸显，后市放量还有更大空间
4.市场地位
2025年国产光芯片与材料公司市场地位指数(深芯盟独家)
生益科技全球刚性覆铜板销售额第二，AI 服务器高速 CCL 领军者，尤其在光模块、交换机和 AI 服务器等高端PCB领域，其是行业内M8/M9 级PCB的标准制定者，目前公司已经通过英伟达（M 系列标准）、谷歌、亚马逊等北美云巨头的材料认证，并且被高盛等机构在 2026 年 1 月的报告中将其列为“买入”评级，认为其正处于 AI 驱动的 PCB 大周期。三安光电作为国内化合物半导体绝对龙头，全球磷化铟（InP）重要供应商，凭借其 IDM 模式（从材料生长到芯片加工）实现了关键材料的国产保障， 800G/1.6T 高速光模块中激光器（DFB、EML）的核心衬底材料全球缺口巨大，且叠加国产替代战略的政策倾斜，其2026年全年满产。
一句话点评：强者恒强但是高端放量会带来新老替代
5.产能潜力
2025年国产光芯片与材料公司产能潜力指数(深芯盟独家)
今年一月优迅的单波 100G/200G TIA（跨阻放大器）和 Driver（驱动芯片）已进入大规模量产测试阶段，且在厦门和苏州的研发与生产中心进行了工艺扩容，重点布局 12 英寸晶圆下的先进制程模拟芯片设计，单位晶圆产出的芯片数量提升了约 30%。仕佳光子也有报道称适配 1.6T 光模块的高端 AWG（阵列增延波导）芯片已在头部客户处通过验证并开始批量供货，河南鹤壁的产线提升至6英寸晶圆，并且100G EML、CW DFB（连续波 DFB）激光器芯片良率进一步提升，有望在2026年净利润有望实现 50% 以上增长，并且机构预测2026 年仕佳光子的产能利用率将维持在 90% 以上的高位。
一句话点评：高端产品需求倍增良率和产能双提升
国产光芯片与材料上市公司企业概述
东山精密
一句话总结：收购索尔思光电，布局光模块赛道
技术亮点:逐步形成了电子电路、光电显示和精密制造三大板块。其中在电子电路领域，公司是全球第二的柔性线路板企业，全球第三的印刷电路板企业，并收购索尔思光电切入光模块赛道。
企业简介：苏州东山精密制造股份有限公司前身是成立于80年代苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂。2010年4月公司成功登陆深圳证券交易所，股票代码为002384，拥有全资、控股企业达70余家。并于2025年收购索尔思 光电切入光芯片产业布局，拥有800G光模块生产能力。
华工科技
一句话总结：中国激光第一股
技术亮点:公司形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接元器件产业格局
企业简介：公司前身为华中科技大学校办企业，自1999年成立以来完成了从校办企业向创新型企业、国家高新技术企业的转变，经过十几年发展于2016年上市。
应用场景：机械制造、铁路机车、汽车工业、消费电子、钢铁冶金、通信网络等
炬光科技
一句话总结：全球激光光学“整形”大师
技术亮点:拥有独特的微光学设计与制造技术，专注于激光整形，主要从事光子产业链上游的激光光源和原材料，微纳光学，光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统的研发、生产和销售
企业简介：公司成立于2007年，总部位于西安，陆续自主研发出光纤耦合模块产品、高功率半导体激光器等产品，并于2017年收购德国LIMO公司，掌握了全球顶尖的微光学技术，并于2021年在科创板上市，激光雷达产品开始在智能驾驶激光雷达领域大规模应用，并在2024年收购ams OSRAM光学元器件资产，进一步加强在光学组件领域的实力。
应用场景：光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康
乾照光电
一句话总结：国内红黄光LED芯片领军者
技术亮点:四元系红黄光LED技术全国领先，三结砷化镓太阳能电池光电转换效率处于国际第一梯队，VCSEL产品目前打入光模块CPO产品供应链，目前10G/25G产品已送样，客户验证中；50G/100G产品已进入流片阶段，现由海信视像控股实现产业链闭环
企业简介：2006年于厦门创立，打破了国外对于高亮度红黄光LED芯片的垄断，并于2010年上市，成为国内首家L安光电
三安光电
一句话：化合物半导体领域的创新灯塔
技术亮点:专注于氮化镓、碳化硅、砷化镓等化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售。凭借技术领先性与产业布局优势，三安光电成为全球LED芯片及高端化合物半导体器件和光芯片硅片的核心供应商
企业简介：公司成立于2000年，总部位于福建厦门，是中国化合物半导体行业的领军企业。公司于2008年在上海证券交易所上市
应用场景：照明、显示、通信、汽车电子及新能源等领域
生益科技
一句话总结：全球第二大刚性覆铜板供应商
技术亮点:是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。
企业简介：生益科技成立于1985年，是一家中外合资股份制上市企业（股票代码：SH600183），总部位于中国东莞，在咸阳、苏州、香港、泰国等地设立研发中心和分支机构。
应用场景：高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器等
仕佳光子
一句话总结：PLC分路器全球领先，DFB激光器芯片领导者
技术亮点:公司聚焦光通信行业，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术，核心产品PLC分路器芯片全球领先，AWG芯片、DFB激光器芯片均已量产
企业简介：公司成立于2010年，2012年研制成功PLC分光器芯片并成功量产出货，于2020登陆科创板，陆续成立北京研发中心和泰国工厂
应用场景：骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等
优讯股份
一句话总结：光模块核心电芯片国产化先锋
技术亮点:专注于跨阻放大器（TIA）和驱动器（Driver），在高速率、低功耗CMOS设计上处于行业领先，主要产品有光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、激光驱动器芯片（LDD）等，核心产品有10G～800G以及1.25G～50G PON光收发芯片解决方案，100G～800G完整的光收发芯片解决方案等
企业简介：公司成立于2003年，经历数年无产出的研发攻坚于2010年成功打破国外垄断，多款芯片实现大规模商用，参与制定了国家及行业标准数十项， 拥有国内外自主知识产权百余项， 是国家知识产权优势企业。
注：
以上为企业资料简介，资料摘取自官网信息
