半导体工艺_半导体工艺是什么意思

先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑

在半导体工艺从微米级迈向纳米级，尤其是进入 28nm 及以下先进节点的过程中，衬底晶向的选择从传统的100转向110，并非偶然的技术调整，而是围绕器件性能突破、工艺兼容性优化展开的关键决策。这一转变的核心驱动力，源于 CMOS 电路中 PMOS 器件的性能瓶颈，以及先进制程对 “全器件性能均衡提升” 的迫切需求。

国芯制造

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10/08 09:55

半导体工艺衬底

半导体对聚氨酯提出了哪些苛刻要求？

说到半导体，大家脑海里蹦出来的词往往是“高精尖”“光刻机”“纳米工艺”。而提到聚氨酯，多数人想到的可能是沙发海绵、运动鞋底、甚至冰箱里的保温层。看似风马牛不相及的两大领域，实际上却有着越来越紧密的联系。尤其是在半导体产业不断追求极限工艺的今天，聚氨酯这位老材料也迎来了新的考验——半导体对它的要求，可以用一个词来概括：苛刻。那问题来了：半导体到底看上了聚氨酯哪一点？又对它提了哪些刁钻的要求呢？一

芯火相承

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09/08 14:35

半导体工艺

在半导体工艺中，什么是Monitor wafer？有什么作用？

在半导体制造中，Monitor Wafer（监控片/控片）是一种专门用于工艺监控、设备性能验证和测试的特殊硅片。它的核心目的不是生产最终可销售的芯片，而是确保生产设备、工艺条件和环境处于最佳且稳定的状态。以下是与产品晶圆（Product Wafer，用于制造实际芯片）的主要区别和Monitor Wafer的关键特点：核心功能：监控与测试薄膜沉积：厚度、均匀性、折射率、应力、成分。刻蚀：刻

国芯制造

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08/18 12:40

半导体工艺