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中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在

中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在收起

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  • 又一头部企业扩建8英寸GaN晶圆线
    随着台积电退出氮化镓代工，叠加AI数据中心等市场的氮化镓器件的确定性需求，最近多家氮化镓头部企业开始扩建自己的8英寸晶圆线，而投产节点指向2027年。 前段时间，瑞萨已经着手建设8英寸GaN晶圆线（回顾.），最近，罗姆半导体也开始引入设备推进GaN产线的建设。 6月8日，2家氮化镓设备企业发文宣布，他们与罗姆半导体达成了战略合作。 爱思强：罗姆已选择他们的G10-GaN MOCVD设备，将在罗姆的
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    半导体 台积电
  • 光刻版图，马上变天？
    半导体光刻技术的竞争格局正在发生变化。荷兰ASML在EUV光刻技术上的垄断地位受到挑战，日本尼康通过大幅降价挑战ASML的主导地位，美国Substrate公司声称突破X射线微影技术瓶颈，寻求从底层颠覆ASML的EUV帝国。与此同时，台积电对昂贵的High-NA EUV光刻机持审慎态度，选择继续使用现有的Low-NA设备。此外，出口管制导致中国市场对ASML的依赖减弱，全球光刻供应链正走向区域化割裂。全球半导体光刻产业正迈向技术路径多样化、商业模式多元化和技术壁垒复杂化的多极化时代。
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    06/08 10:20
    台积电 ASML
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  • RTX Spark 来了！英伟达联发科联手，时序同步秘诀是？
    英伟达和联发科联手打造RTX Spark，20核CPU，RTX GPU，128GB统一内存，台积电3nm工艺，首批机器秋天上市。 消息出来，大家都在盯着算力看——6144个CUDA核心能不能打Intel、压AMD？这些问题没错，但做硬件的应该多看一层：芯片再强，板子上的时序乱了，性能根本释放不出来。 这件事，这件事被很多人忽略了。 RTX Spark定位明确：轻薄本、小型台式机、本地跑AI。这类设
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    06/06 10:50
    台积电 英伟达
  • NVIDIA 与台积电携手将 AI 引入晶圆厂推动半导体设计和制造发展
    NVIDIA 宣布，全球领先的半导体公司台积电 (TSMC) 正在使用 NVIDIA 加速计算和 AI 推进半导体设计和制造的发展。 随着芯片向更先进的节点迁移，将芯片从设计阶段带入大规模生产阶段已成为全球最复杂的计算挑战之一。计算光刻、晶体管仿真、工艺控制和晶圆检测现在需要大规模仿真和实时优化，以及能够在物理、图像和其他应用中提供支持的 AI 系统。 台积电正在使用 NVIDIA 技术来加速这一
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    06/02 07:03
    台积电 NVIDIA
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  • 手机芯片三巨头，被困AI时代
    AI算力需求激增，台积电产能向AI倾斜，三大手机芯片巨头调整策略应对竞争。高通、联发科削减手机芯片订单，转战AI芯片市场；苹果首次将部分芯片代工给英特尔，寻求产能备份。AI智能体和系统级大模型推动手机芯片升级，高通、联发科积极布局，争夺边缘端AI市场份额。
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    05/27 10:43
    苹果 台积电
    手机芯片三巨头，被困AI时代
  • 台积电建18座厂猛扩产能：2nm年增70%、CoWoS年增80%！
    台积电预计2022年至2026年间，AI加速器晶圆需求将增长11倍，全球半导体市场规模预计超1.5万亿美元，AI和高性能计算占比55%。台积电计划提高2nm产能，预计2026年产能年复合增长率达70%，并加速扩张产能，计划新建九座厂房。在具体产能布局方面，中国台湾有12座晶圆厂或先进封装厂正在建设中，其中4座晶圆厂及2座先进封装厂计划在2026年建成。台积电在美国、日本及欧洲等地取得多项重大进展，包括美国亚利桑那州的晶圆厂量产4nm制程，预计至2026年产能实现1.8倍的增长。在埃米级制程方面，A14制程预计于2028年进入量产，A13制程则是A14的光学微缩版，预计于2029年进入生产。台积电还推出基于N2进一步优化的N2X与N2U制程，分别于2027年与2028年量产。
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    05/18 17:46
    台积电 AI加速器
  • AGI CPU获20亿美元订单！Arm CEO：产能严重不足！
    当地时间5月6日美股盘后，Arm公布了截至2026年3月31日的2026财年第四季度及2026财年财报，整体业绩不仅创造了历史新高，也超出了市场预期。 更引人注目的是，Arm CEO Rene Haas（雷内·哈斯）在财报电话会上透露，其最新发布的AGI CPU订单金额翻倍指20亿美元，并预计“数据中心将成为Arm最大的业务板块”。但是由于产能严重不足，仅能满足其中10亿美元的需求。这也导致了Ar
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    05/08 19:56
    人工智能 台积电
  • 当台积电把人形机器人写进财报:芯片侧的"明牌"与数据侧的"暗战"
    台积电在2026北美技术研讨会上描绘了人形机器人产业，并提出了Agentic AI和Physical AI的概念。台积电计划在未来三年内将与人形机器人芯片相关的产能扩大两倍，这意味着具身智能将在芯片巨头的财报上变现为真金白银。然而，目前具身智能高质量数据的全行业存量仅为约50万小时，与所需的数据量相差甚远。因此，具身智能产业面临巨大的“剪刀差”。 台积电的芯片图谱揭示了四个关键技术象限：大脑、感知、运动和电力。其中，感知象限的数据采集最为薄弱，亟待解决。互联网巨头虽然擅长采集视频数据，但在具身智能所需的多模态数据方面存在显著差距。 中国政府已经开始介入，推动高质量数据集的建设，形成了“模数共振”的国家战略。中美两国在具身数据上的路径选择不同，美国倾向于仿真优先，而中国则坚持真实优先，利用大规模物理数据采集工厂进行数据收集。 未来的主流配方可能是仿真合成做规模化预训练（70%）、视频学习做场景泛化（20%）和真机遥操作做能力对齐（10%）。围绕这一策略的资本布局分为三层：本体厂商、数据采集设备与平台以及数据要素基础设施。随着大模型参数战的收敛和具身智能机器躯壳的标准化，这场科技革命的终极角逐将回归到数据资源的争夺。
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    05/08 14:10
    台积电 人形机器人
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  • EUV不急换代，台积电控本保利润
    近日，在台积电2026年北美技术论坛上，台积电联席副首席运营官Kevin Zhang（张晓强）明确表示，台积电将暂缓采购High-NA EUV设备，直言现阶段台积电没有任何部署这款全新高阶光刻设备的相关计划，最快要到2029年推进A13制程节点时，才会考虑导入这款下一代芯片制造核心设备。他表示：“我们仍然能够从现有EUV设备中获益。” 谈及暂缓采购的核心缘由，张晓强表示，设备非常非常高昂的采购成本
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    04/29 01:09
    台积电 EUV
  • M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统
    /美通社/ -- 全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电（TSMC）N2P 工艺完成流片（Tapeout）。M31 表示，该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入，并将强化 2 纳米世代的设计，支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结接口。 M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N
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    04/27 07:13
    台积电 美通社
    M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统
  • 台积电最新路线图曝光：N2U/A13/A12齐发，无需High-NA EUV！
    台积电公布2029年制造技术路线图，A12和A13两大全新工艺节点亮相；A16量产时间推迟至2027年，A12预计2029年推出；A13为A14的光学微缩版，N2U为N2平台的第三代延伸；暂无High-NA EUV计划，将持续挖掘现有EUV潜力；N2A工艺针对车用市场，N16HV工艺引入高压技术。
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    04/25 09:20
    台积电
    台积电最新路线图曝光：N2U/A13/A12齐发，无需High-NA EUV！
  • 台积电官宣1.2nm！
    台积电发布2026-2029年先进制程路线图，推出A12（1.2nm）、A13（1.3nm）两大新工艺，并调整策略应对AI与HPC市场分化。消费端采用渐进优化策略，AI/HPC则追求极致性能，引入背面供电架构。放弃高NA EUV，专注现有技术，强调市场需求和技术实用性。
    1932
    04/24 11:54
    台积电
  • 一文看懂！台积电为何要用SiC中介层？
    《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行紧锣密鼓的调研工作。台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，明年需求预期量将翻倍增长。 台积电为何探索SiC中介层路线？台积电的CoWoS封装遇到什么难题？SiC中介层如何帮助解决问题？ 为什么需要中介层？ 中介层通过高密度水平互连与超短垂直互连的组合，解决芯片间的横向通信带宽和纵向对外连接的瓶颈问题。 中介层类型及其应用： 常见的中介层结构包括硅中介层、再分布层（RDL）、嵌入式硅桥（LSI）、玻璃中介层、SiC中介层、金刚石中介层和陶瓷中介层等。 CoWoS技术路线： 台积电有三种CoWoS技术路线，其中SiC中介层可用于CoWoS-S和CoWoS-L。 CoWoS-S与CoWoS-R的中介层材料变化： CoWoS-S采用硅中介层，而CoWoS-R则采用聚合物RDL。 CoWoS-L的中介层结构： CoWoS-L采用硅桥小芯片（LSI）替代硅中介层。 CoWoS-L的优势： CoWoS-L的成本低于CoWoS-S，且不影响性能。 SiC中介层的机会： SiC中介层在CoWoS-L中仍有潜力，尤其是在应对更高功率GPU的散热挑战方面。 总结： SiC中介层不仅能提升散热性能，还能增强机械强度、改善信号传输完整性和缩小封装尺寸。随着CoWoS-L技术的发展，SiC中介层有望成为高级封装的重要解决方案之一。
    4896
    04/21 10:11
    SiC 台积电
    一文看懂！台积电为何要用SiC中介层？
  • 半导体，最赚钱的4家公司！
    在全球竞争日益激烈的今天，半导体始终是含金量最高，盈利最高的行业。尤其是近年来，AI蓬勃发展、存储芯片大步复苏，不少企业赚得盆满钵。本文结合2025年全球半导体财报数据，选出4家盈利巨头。
    515
    04/21 09:03
    台积电 英伟达
    半导体，最赚钱的4家公司！
  • 利好出尽还是预期过满？两大芯片巨头的“反常下跌”
    台积电与ASML一季报亮眼，但二级市场反应冷淡，显示出半导体行业从“相信未来”进入“验证未来”的新阶段。尽管基本面强劲，但市场已充分定价，缺乏超预期因素支撑股价上涨。集中度、周期性和地缘政治等因素加剧了市场的谨慎态度。半导体投资逻辑正从“算力空间”转向“回报验证”，强调增长质量和可持续性。
    1178
    04/20 15:31
    台积电 ASML
  • 从FinFET到GAA，台积电2nm改写规则：摩尔定律没死，只是越来越贵。
    台积电成功量产2nm GAA工艺，相比3nm在性能、功耗和密度上有显著提升，良率达到65%-75%，而三星和英特尔仍处于追赶阶段。苹果提前锁定大部分产能，预计2026年底率先使用2nm芯片，安卓和云厂商则要等到2027年后才能跟进。2nm晶圆单价高达3万美元，标志着摩尔定律进入高端市场，低端市场将继续沿用旧工艺。
    3945
    04/15 23:14
    台积电 2nm工艺
  • 台积电赴美建封装厂，英特尔凭EMIB技术突围，先进封装三强混战！
    人工智能算力竞赛中，芯片先进封装已成为新瓶颈，产能主要集中在亚洲，尤其是台积电和英特尔的竞争激烈。台积电计划在美国新建封装工厂，而英特尔则凭借封装业务获得一批大客户。先进封装技术如CoWoS正以高速扩展，英伟达已预订大部分先进产能，英特尔也在扩大其封装市场份额。随着AI需求的增长，先进封装成为提升芯片密度、性能和能效的关键技术路径。
    1028
    04/10 14:32
    英特尔 台积电
  • 为什么所有AI公司最后都要排队找台积电
    晶圆代工作为半导体产业的核心基础设施，经历了从垂直一体化向专业化分工的转变。早期IDM模式下，公司自研自产，但在摩尔定律推动下，技术复杂性和资本开支大幅增加，导致专业化分工成为必然趋势。Fabless公司专注于芯片设计，而晶圆代工则专注于制造，两者形成了紧密的合作关系。 台积电通过“纯代工”的模式，解决了技术泄露和资源倾斜的问题，成为了设计公司的中立平台，建立了强大的生态系统。Fabless浪潮使得晶圆代工成为产业的核心，其高额固定成本、规模效应、多客户共享等特点使其具备了基础设施型商业模式的特性。台积电凭借先进的制程、巨额资本、学习曲线和客户信任，形成了深厚的护城河，成为半导体产业不可或缺的制造基础设施。
    1305
    04/09 13:24
    台积电 晶圆代工
  • 三星为什么很难超越台积电
    三星与台积电的竞争本质上是两种不同产业组织模式的竞争。台积电专注于制造，以客户为中心，追求制造平台；而三星则是IDM公司，涉及多种业务，以产品为中心。台积电依靠外部Fabless生态系统，三星则依赖内部需求。台积电在先进制程上的产量更大，具有更多的生产经验和更高的良率。三星虽然在某些方面更为激进，但在先进制程中的良率爬坡速度较慢。台积电的客户结构使其在先进制程上有更大的订单量，从而获得更好的学习曲线。尽管三星投入巨额资本，但由于其业务多元化，资本分散，无法像台积电那样在逻辑制造上进行集中投资。台积电的组织结构单一，目标明确，能够更好地服务于客户需求。在未来十年，台积电可能会继续保持其在全球半导体产业的核心地位，除非三星能够在客户结构、良率和技术投资等方面取得突破。
    797
    04/04 17:49
    台积电 三星
  • 2nm芯片时代全面开启！四强争霸
    全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段，先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。为了在人工智能、高性能计算以及新一代通信与消费电子领域占据主导地位，三星、台积电、英特尔以及日本新晋半导体企业Rapidus等厂商纷纷加速技术研发与产能布局，在这场2nm制程的巅峰对决中各显神通。 三星：首发2nm手机芯片 三星成功抢占市场先机，正式将2nm芯片从概念变为现实。 在今年2月末召开的年度旗舰G
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    03/05 21:00
    半导体 英特尔

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