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PEEK与PPS注塑CMP固定环的性能对比与工艺优化
在半导体制造工艺中,化学机械抛光(CMP)是实现晶圆表面全局平坦化的关键技术,而CMP固定环(保持环)作为抛光头的核心易耗部件,其性能影响着晶圆加工的良率和生产效率。随着半导体技术向更小制程节点发展,对CMP固定环的材料性能要求日益严苛,聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS)作为两种高性能工程塑料,通过注塑成型工艺制造的CMP固定环正逐步成为半导体制造领域的关键部件。 一、PEEK与PPS注塑成
常州瑞璐塑业
2405
04/30 07:29
半导体制造
塑料封装
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器(EEL)SPL PL90AT03,非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高性能红外激光器具有高峰值输出功率,孔径仅110µm,在远距离测距应用中性能出色,同时易于光学集成。
与非网编辑
412
2023/04/17
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塑料封装
揭露台积电发展策略,张忠谋:30年了,可以讲了
“30年了,我现在可以把它公开了!” 26日,台积电创办人张忠谋秀出30几年前他为台积电唯一手写的发展策略,其中包含数十条经营策略。
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2021/10/28
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